特許ウォッチ

公開番号2024157322
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-07
出願番号2023071619
出願日2023-04-25
発明の名称アライメント装置、アライメント方法及び成膜装置
出願人キヤノントッキ株式会社
代理人弁理士法人秀和特許事務所
主分類C23C 14/04 20060101AFI20241030BHJP(金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般)
要約【課題】精度良くアライメントを行うことができるアライメント装置、アライメント方法及び成膜装置を提供する。
【解決手段】第1部材と第2部材との位置合わせを行うアライメント装置であって、第1部材と第2部材を撮像可能な撮像手段と、第1アライメントマークが設けられた第1部材と第2部材とを撮像手段により撮像して得られた第1画像から、第1アライメントマークを検出する検出手段と、検出手段により検出された第1アライメントマークの位置に基づき第1部材と第2部材の相対位置を調整する位置調整手段と、を有し、検出手段は、第1画像における一部の領域を探索領域として設定し、探索領域内で第1アライメントマークを検出することを特徴とする。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
第１部材と第２部材との位置合わせを行うアライメント装置であって、
前記第１部材と前記第２部材を撮像可能な撮像手段と、
第１アライメントマークが設けられた前記第１部材と前記第２部材とを前記撮像手段により撮像して得られた第１画像から、前記第１アライメントマークを検出する検出手段と、
前記検出手段により検出された前記第１アライメントマークの位置に基づき前記第１部材と前記第２部材の相対位置を調整する位置調整手段と、
を有し、
前記検出手段は、前記第１画像における一部の領域を探索領域として設定し、前記探索領域内で前記第１アライメントマークを検出することを特徴とするアライメント装置。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
前記撮像手段は、撮像により得られた前記第１画像に仮想アライメントマークの画像を合成して出力し、
前記検出手段は、前記第１画像に含まれる前記第１アライメントマーク及び前記仮想アライメントマークを検出し、
前記位置調整手段は、前記検出手段により検出された前記第１アライメントマークと前記仮想アライメントマークの位置に基づき、前記第１部材と前記第２部材の相対位置を調整する請求項１に記載のアライメント装置。
【請求項３】
前記検出手段は、前記第１アライメントマークが設けられた前記第１部材と第２アライメントマークが設けられた前記第２部材とを前記撮像手段により撮像して得られた前記第１画像から、前記第１アライメントマークと前記第２アライメントマークを検出し、
前記位置調整手段は、前記検出手段により検出された前記第１アライメントマークと前記第２アライメントマークの位置に基づき、前記第１部材と前記第２部材の相対位置を調整する請求項１に記載のアライメント装置。
【請求項４】
前記検出手段は、前記第１アライメントマークが設けられた前記第１部材を前記撮像手段により撮像して得られた第２画像から、前記第１アライメントマークを検出し、
前記検出手段は、前記第２画像における前記第１アライメントマークの位置に基づき、前記第１画像における前記探索領域を設定する請求項１～３のいずれか１項に記載のアライメント装置。
【請求項５】
前記第２画像から検出された前記第１アライメントマークの位置の情報を記憶する記憶手段を有し、
前記検出手段は、前記記憶手段から取得した前記第２画像における前記第１アライメントマークの位置に基づき、前記第１画像における前記探索領域を設定する請求項４に記載のアライメント装置。
【請求項６】
前記検出手段は、前記探索領域内で前記第１アライメントマークに対応するモデル画像とのパターンマッチングにより前記第１アライメントマークを検出する請求項１～３のいずれか１項に記載のアライメント装置。
【請求項７】
前記アライメント装置に前記第１部材を搬入する搬送手段と、
前記アライメント装置内に載置された前記第２部材に対し、前記撮像手段による撮像が可能な計測位置まで前記搬入された前記第１部材を移動する移動手段と、
を有し、
前記検出手段は、前記搬送手段により前記第１部材が搬入されてから前記移動手段により前記第１部材が前記計測位置に移動するまでの間に、前記探索領域を設定する処理を行
う請求項１～３のいずれか１項に記載のアライメント装置。
【請求項８】
前記第１部材はマスクであり、前記第２部材は前記マスクを介して成膜材料が成膜される基板である請求項１～３のいずれか１項に記載のアライメント装置。
【請求項９】
前記第１部材は基板であり、前記第２部材は前記基板が載置され前記基板を搬送する基板キャリアである請求項１～３のいずれか１項に記載のアライメント装置。
【請求項１０】
前記第１部材は基板であり、前記第２部材は前記基板を吸着する静電チャックである請求項１～３のいずれか１項に記載のアライメント装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、アライメント装置、アライメント方法及び成膜装置に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
フラットパネルディスプレイとして有機電界発光ディスプレイが脚光を浴びている。有機電界発光ディスプレイは、自発光ディスプレイとして、応答速度、視野角、薄型化などの特性が液晶パネルディスプレイより優れており、モニタ、テレビ、スマートフォンに代表される各種携帯端末などで既存の液晶パネルディスプレイを急速に代替している。また、自動車用ディスプレイ等でも、その応用分野が広がっている。
【０００３】
有機電界発光ディスプレイは、２つの向かい合う電極（カソード電極、アノード電極）の間に発光を起こす有機物層が形成された基本構造を有する。有機電界発光ディスプレイの有機物層及び電極金属層は、真空チャンバ内で所望する画素パターンが形成されたマスクを介して基板に蒸着物質を蒸着させることで製造されるが、基板上の所望する位置に所望するパターンで蒸着物質を蒸着させるために、基板への蒸着が行われる前にマスクと基板の位置を精密に合わせる工程（アライメントという）が行われる。また、基板を基板キャリアに載せて搬送する構成の成膜装置では、基板と基板キャリアとのアライメントも高精度の成膜のためには重要になる。
【０００４】
特許文献１には、レーザ光を基板に照射したりカメラによって基板を撮影したりすることで基板のエッジにおける欠損やクラックの有無を検査する基板検査装置が記載されている。この基板検査装置では、カメラで撮影した基板の画像に対する画像認識処理によって基板の位置を取得する。特許文献２には、基板に設けられたアライメントマークをカメラで撮影して得られるマーク撮影画像を、予めカメラでアライメントマークを撮影した実画像より作成されたモデル画像と比較することにより、マーク撮影画像内のアライメントマークの位置を検出する技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２０－００３４６９号公報
特開２０２０－１６９３９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
アライメントのためのアライメントマークの撮影時に撮影対象の部材に汚れが存在すると、撮影により得られた画像において汚れがアライメントマークとして誤検出される可能性がある。その場合、精度良くアライメントを行うことができない。
【０００７】
本発明の目的は、精度良くアライメントを行うことができるアライメント装置、アライメント方法及び成膜装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、第１部材と第２部材との位置合わせを行うアライメント装置であって、
前記第１部材と前記第２部材を撮像可能な撮像手段と、
第１アライメントマークが設けられた前記第１部材と前記第２部材とを前記撮像手段により撮像して得られた第１画像から、前記第１アライメントマークを検出する検出手段と、
前記検出手段により検出された前記第１アライメントマークの位置に基づき前記第１部材と前記第２部材の相対位置を調整する位置調整手段と、
を有し、
前記検出手段は、前記第１画像における一部の領域を探索領域として設定し、前記探索領域内で前記第１アライメントマークを検出することを特徴とするアライメント装置である。
【０００９】
本発明は、第１アライメントマークが設けられた第１部材と第２部材を撮像する撮像工程と、
前記撮像工程により得られた第１画像から前記第１アライメントマークを検出する検出工程と、
前記検出工程により検出された前記第１アライメントマークの位置に基づき前記第１部材と前記第２部材の相対位置を調整する位置調整工程と、
を有するアライメント方法であって、
前記検出工程では、前記第１画像における一部の領域を探索領域として設定し、前記探索領域内で前記第１アライメントマークを検出することを特徴とするアライメント方法である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、精度良くアライメントを行うことができるアライメント装置、アライメント方法及び成膜装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許