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公開番号2024146785
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-15
出願番号2024032004
出願日2024-03-04
発明の名称振動デバイス
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人
主分類B06B 1/06 20060101AFI20241004BHJP(機械的振動の発生または伝達一般)
要約【課題】部品点数が少なく簡単な構造で十分な振動を得ることが可能な振動デバイスを提供する。
【解決手段】振動デバイス1は、コイルパターン110と、コイルパターン110の誘導起電力に基づいて、所定の周波数を有する駆動信号Sを生成する駆動回路130と、駆動信号Sを受ける圧電素子140と、リセス部R1を有するメタルプレート40と、を備える。圧電素子140は、メタルプレート40のリセス部R1に収容され、接着剤64を介してリセス部R1の底面に接着されている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
コイルと、
前記コイルの誘導起電力に基づいて、所定の周波数を有する駆動信号を生成する駆動回路と、
前記駆動信号を受ける圧電素子と、
リセス部を有するメタルプレートと、
を備え、
前記圧電素子は、前記メタルプレートの前記リセス部に収容され、接着剤を介して前記リセス部の底面に接着されている、
振動デバイス。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記リセス部の深さは、前記メタルプレートの厚さの半分以上である、
請求項１に記載の振動デバイス。
【請求項３】
前記圧電素子は、中央領域と、前記中央領域を囲む外周領域とを含み、
前記接着剤は、前記中央領域に接着されている、
請求項１に記載の振動デバイス。
【請求項４】
前記圧電素子は、前記リセス部の内壁と向かい合うエッジを有し、
前記圧電素子と前記駆動回路は、前記エッジに沿って延在する配線を介して接続されている、
請求項１に記載の振動デバイス。
【請求項５】
前記コイルと前記メタルプレートの前記リセス部と重なる磁性体をさらに備える、
請求項１に記載の振動デバイス。
【請求項６】
前記リセス部は、互いに繋がる第１及び第２のリセス部を含み、
前記圧電素子は、前記第１のリセス部に収容され、
前記駆動回路は、前記第２のリセス部に収容される、
請求項１に記載の振動デバイス。
【請求項７】
前記誘導起電力を直流電圧に変換して前記駆動回路に供給する直流生成回路をさらに備え、
前記リセス部は、前記第２のリセス部と繋がる第３のリセス部をさらに含み、
前記直流生成回路と前記コイルを接続する配線は、前記第３のリセス部に収容される、
請求項６に記載の振動デバイス。
【請求項８】
前記リセス部は、前記メタルプレートのいずれのエッジにも繋がらない、
請求項１に記載の振動デバイス。
【請求項９】
前記誘導起電力を直流電圧に変換して前記駆動回路に供給する直流生成回路をさらに備え、
前記コイルは、アンテナコイル及びカップリングコイルを含み、
前記メタルプレートは、貫通孔を有し、
前記カップリングコイルは、前記貫通孔の内部に配置されたＩＣモジュールと電磁界結合し、
前記直流生成回路は、前記アンテナコイルの内周端と外周端の間に生じる誘導起電力に基づいて、前記直流電圧を生成する、
請求項１に記載の振動デバイス。
【請求項１０】
前記直流生成回路は、前記カップリングコイルの電圧が所定のレベルを超えた場合に活性化される、
請求項９に記載の振動デバイス。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、振動デバイスに関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、コイルに生じる誘導起電力を蓄えるキャパシタと、キャパシタに蓄えられた電力によって駆動する振動用モーターとを備えた非接触型ＩＣカードが開示されている。特許文献２には、メタルカードボディに設けられた貫通孔にチップモジュールが収容された構造を有するメタルスマートカードが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１４－１３２４０４号公報
米国特許出願公開第２０２２／０１３８５２２号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載されたＩＣカードは、誘導起電力を蓄えるキャパシタを用いていることから、部品点数が多いという問題があった。また、振動用モーターの代わりに圧電素子を用いた場合には、十分な振動が得られないという問題もあった。
【０００５】
したがって、本開示は、部品点数が少なく簡単な構造で十分な振動を得ることが可能な振動デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一側面による振動デバイスは、コイルと、コイルの誘導起電力に基づいて、所定の周波数を有する駆動信号を生成する駆動回路と、駆動信号を受ける圧電素子と、リセス部を有するメタルプレートと、を備え、圧電素子は、メタルプレートのリセス部に収容され、接着剤を介してリセス部の底面に接着されている。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、部品点数が少なく簡単な構造で十分な振動を得ることが可能な振動デバイスを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、本開示の一実施形態による振動デバイス１の外観を示す略斜視図である。
図２は、振動デバイス１の構造を説明するための略分解斜視図である。
図３は、メタルプレート４０の構造を説明するための略平面図である。
図４は、図３に示すＡ－Ａ線に沿った略断面図である。
図５（ａ）は、図１に示すＡ－Ａ線に沿った略断面図である。図５（ｂ）は、図１に示すＢ－Ｂ線に沿った略断面図である。
図６は、リセス部Ｒ１～Ｒ３と直流生成回路１２０、駆動回路１３０及び圧電素子１４０の位置関係を説明するための略平面図である。
図７は、基材２０の一方の表面２１に形成された導体パターンの略平面図である。
図８は、ＩＣモジュール５０を裏面側から見た略斜視図である。
図９は、直流生成回路１２０及び駆動回路１３０の回路図である。
図１０は、第１の変形例による直流生成回路１２０及び駆動回路１３０の回路図である。
図１１は、第２の変形例による直流生成回路１２０及び駆動回路１３０の回路図である。
図１２は、振動デバイス１とカードリーダー６が通信を行う状態を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照しながら、本開示に係る技術の実施形態について詳細に説明する。
【００１０】
図１は、本開示の一実施形態による振動デバイス１の外観を示す略斜視図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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