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公開番号2024142854
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-11
出願番号2023055216
出願日2023-03-30
発明の名称基板積層体の製造方法
出願人株式会社カネカ
代理人個人,個人
主分類H01L 23/14 20060101AFI20241003BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】容易に接着層の厚膜化を実現可能な基板積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】基板積層体の製造方法は、加圧印刷法を用いて、第1基板21上に、硬化性樹脂組成物の第1パターン11を形成する工程と、第1パターン11を介して、第1基板21と第2基板22とを貼り合わせる工程とを含む。また、基板積層体の製造方法は、第1パターン11を形成する工程の後に、第1パターン11をモールドで成形して第2パターン12を形成する工程をさらに含み、貼り合わせる工程は、第2パターン12を介して、第1基板21と第2基板22とを貼り合わせてもよい。
【選択図】図3A

特許請求の範囲【請求項１】
加圧印刷法を用いて、第１基板上に、硬化性樹脂組成物の第１パターンを形成する工程と、
前記第１パターンを介して、前記第１基板と第２基板とを貼り合わせる工程と、
を含む、基板積層体の製造方法。
続きを表示（約 630 文字）【請求項２】
前記第１パターンを形成する工程の後に、前記第１パターンをモールドで成形して第２パターンを形成する工程をさらに含み、
前記貼り合わせる工程は、前記第２パターンを介して、前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせる、
請求項１に記載の基板積層体の製造方法。
【請求項３】
前記加圧印刷法は真空加圧印刷法である、請求項１または２に記載の基板積層体の製造方法。
【請求項４】
前記第１基板および前記第２基板の一方は半導体素子基板であり、
前記第１基板および前記第２基板の他方は透明基板である、
請求項１または２に記載の基板積層体の製造方法。
【請求項５】
前記硬化性樹脂組成物は、グリシジル基および脂環式エポキシ基のうちの少なくともいずれかを含む、請求項１または２に記載の基板積層体の製造方法。
【請求項６】
前記硬化性樹脂組成物は、ポリシロキサン系化合物を含む、請求項１または２に記載の基板積層体の製造方法。
【請求項７】
前記硬化性樹脂組成物は感光性樹脂を含む、請求項１または２に記載の基板積層体の製造方法。
【請求項８】
前記第１パターンに露光する工程をさらに含む、請求項１に記載の基板積層体の製造方法。
【請求項９】
前記第２パターンに露光する工程をさらに含む、請求項２に記載の基板積層体の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板積層体の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、イメージセンサ、加速度センサ、圧力センサ等のＭＥＭＳセンサを製造する際に、半導体素子基板と、ガラス基板、金属基板、セラミック基板等の封止基板とを、半導体素子の周囲に配置されている接着層を介して、接着させる。接着層を形成する方法としては、紫外線硬化型接着剤をスクリーン印刷する方法、ディスペンサーを用いて、紫外線硬化型接着剤を塗布する方法等が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１３－１１５１０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、ガラス基板に付着しうる異物の映り込み等を防止するため、接着層を厚膜化することが望まれている。この点に関し、例えばスクリーン印刷版の乳剤の厚さを厚くすると、接着層の材料（樹脂）の粘度により、スクリーン印刷版への充填性が低下する。一方、スクリーン印刷版への充填性を高めるために、接着層の材料の粘度を低くすると、スクリーン印刷版を取り外す際に接着層がダレてしまう。
【０００５】
本発明は、容易に接着層の厚膜化を実現可能な基板積層体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］本発明に係る基板積層体の製造方法は、加圧印刷法を用いて、第１基板上に、硬化性樹脂組成物の第１パターンを形成する工程と、前記第１パターンを介して、前記第１基板と第２基板とを貼り合わせる工程とを含む。
【０００７】
［２］［１］に記載の基板積層体の製造方法は、前記第１パターンを形成する工程の後に、前記第１パターンをモールドで成形して第２パターンを形成する工程をさらに含み、前記貼り合わせる工程は、前記第２パターンを介して、前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせてもよい。
【０００８】
［３］［１］または［２］に記載の基板積層体の製造方法において、前記加圧印刷法は真空加圧印刷法であってもよい。
【０００９】
［４］［１］～［３］のいずれか１つに記載の基板積層体の製造方法において、前記第１基板および前記第２基板の一方は半導体素子基板であり、前記第１基板および前記第２基板の他方は透明基板であってもよい。
【００１０】
［５］［１］～［４］のいずれか１つに記載の基板積層体の製造方法において、前記硬化性樹脂組成物は、グリシジル基および脂環式エポキシ基のうちの少なくともいずれかを含んでいてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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