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公開番号2025100400
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-03
出願番号2024212004
出願日2024-12-05
発明の名称積層型電子部品
出願人サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
代理人弁理士法人RYUKA国際特許事務所
主分類H01G 4/30 20060101AFI20250626BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】信頼性に優れた積層型電子部品を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態は、誘電体層及び上記誘電体層を挟んで第1方向に交互に配置され、第5面及び第6面と離隔した第1及び第2内部電極を含む本体、上記本体上に配置されて上記第1及び第2内部電極とそれぞれ連結される第1及び第2外部電極、上記第2内部電極と第5面が離隔した空間を貫通し、隣接する2つの第1内部電極のそれぞれの第3方向の一端部間に配置されて、これらを連結する第1貫通電極及び上記第1内部電極と第6面が離隔した空間を貫通し、隣接する2つの第2内部電極のそれぞれの第3方向の一端部間に配置されて、これらを連結する第2貫通電極を含む積層型電子部品を提供する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
第１方向に互いに向かい合う第１面及び第２面、前記第１面及び第２面と連結され、第２方向に互いに向かい合う第３面及び第４面、前記第１面～第４面と連結され、第３方向に互いに向かい合う第５面及び第６面を含み、
誘電体層及び前記誘電体層を挟んで前記第１方向に交互に配置され、前記第５面及び第６面と離隔した第１及び第２内部電極を含む本体と、
前記本体上に配置されて、前記第１及び第２内部電極とそれぞれ連結される第１及び第２外部電極と、
前記第２内部電極と第５面が離隔した空間を貫通し、隣接する２つの第１内部電極のそれぞれの第３方向の一端部間に配置されて、これらを連結する第１貫通電極と、
前記第１内部電極と第６面が離隔した空間を貫通し、隣接する２つの第２内部電極のそれぞれの第３方向の一端部間に配置されて、これらを連結する第２貫通電極と、を含む、積層型電子部品。
続きを表示（約 830 文字）【請求項２】
前記第５面と前記第１内部電極との間の第３方向への距離をｄ１、前記第５面と前記第１貫通電極との間の第３方向への距離をｄ２とするとき、ｄ２＞ｄ１を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項３】
前記第１内部電極と第２内部電極は、前記第３方向に互いにずれて配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項４】
前記第１貫通電極は、前記第２方向に延び、前記第２外部電極と離隔し、
前記第２貫通電極は、前記第２方向に延び、前記第１外部電極と離隔する、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項５】
前記第１貫通電極は、前記第１外部電極と離隔し、
前記第２貫通電極は、前記第２外部電極と離隔する、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項６】
前記第１貫通電極は、前記第１外部電極と連結され、
前記第２貫通電極は、前記第２外部電極と連結される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項７】
前記第１内部電極の厚さをｔｅ、前記第１貫通電極の厚さをｔｐとするとき、ｔｐ＞ｔｅを満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項８】
前記誘電体層の厚さをｔｄ、前記第１貫通電極と第２内部電極との間の第２方向への距離をｄ３とするとき、ｄ３＞ｔｄを満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項９】
前記第１内部電極の第２方向における長さをＬｅ、前記第２貫通電極の第２方向における長さをＬｐとするとき、Ｌｅ＞Ｌｐを満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項１０】
前記第１及び第２内部電極は、それぞれ前記第３面及び第４面に露出し、
前記第１及び第２外部電極は、それぞれ前記第３面及び第４面に配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型電子部品に関するものである。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－ＬａｙｅｒｅｄＣｅｒａｍｉｃＣａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：ＬｉｑｕｉｄＣｒｙｓｔａｌＤｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：ＰｌａｓｍａＤｉｓｐｌａｙＰａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話などの様々な電子製品のプリント回路基板に装着されて電気を充電または放電させる役割を果たすチップ形態のコンデンサである。このような積層セラミックキャパシタは、小型でありながら高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、様々な電子装置の部品として用いられることができる。
【０００３】
一般的に、積層セラミックキャパシタの製造工程は、内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを積層及び圧着する段階を含む。このとき、セラミックグリーンシート上に内部電極パターンが印刷された領域と内部電極パターンが印刷されていない領域との間に段差が発生する可能性があり、このような段差によって圧着工程時に内部電極パターンの端が曲がる現象が発生することがある。
【０００４】
内部電極パターンの端が曲がると、該当部分に電界が集中して積層セラミックキャパシタにＨＶＳ（ＨｉｇｈＶｏｌｔａｇｅＳｈｏｃｋ）が発生したり、積層セラミックキャパシタのＩＲ（ＩｎｓｕｌａｔｉｏｎＲｅｓｉｓｔａｎｃｅ）が低下する不良が発生することがある。
【０００５】
このような問題点を解決するために、特許文献１は、セラミック積層体の両側面に内部電極パターンが露出するようにマザー積層体を切断した後、上記内部電極パターンの露出部を覆うようにセラミック積層体の両側面にセラミックペーストを塗布してサイドマージン部を形成する工程を導入した。
【０００６】
但し、特許文献１の工程によりサイドマージン部を別途形成すると、本体とサイドマージン部との間の広がり現象が発生することがあり、結果的に積層セラミックキャパシタの耐湿信頼性が低下する問題が発生することがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
日本公開特許公報第２０１１－０２３７０７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の様々な目的の一つは、信頼性に優れた積層型電子部品を提供することである。
【０００９】
但し、本発明の目的は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一実施形態は、第１方向に互いに向かい合う第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に互いに向かい合う第３面及び第４面、上記第１面～第４面と連結され、第３方向に互いに向かい合う第５面及び第６面を含み、誘電体層及び上記誘電体層を挟んで上記第１方向に交互に配置され、上記第５面及び第６面と離隔した第１及び第２内部電極を含む本体、上記本体上に配置されて上記第１及び第２内部電極とそれぞれ連結される第１及び第２外部電極、上記第２内部電極と第５面が離隔した空間を貫通し、隣接する２つの第１内部電極のそれぞれの第３方向の一端部間に配置されて、これらを連結する第１貫通電極及び上記第１内部電極と第６面が離隔した空間を貫通し、隣接する２つの第２内部電極のそれぞれの第３方向の一端部間に配置されて、これらを連結する第２貫通電極を含む積層型電子部品を提供する。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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