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公開番号2025100405
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-03
出願番号2024213366
出願日2024-12-06
発明の名称プリント回路基板
出願人サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
代理人個人,個人
主分類H01L 23/12 20060101AFI20250626BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】電子部品及び半導体チップなどを実装し、微細ピッチを有する金属ポストを実現することができ、反り(Warpage)に対する信頼性を向上させるプリント回路基板を提供する。
【解決手段】電子機器1000において、プリント回路基板は、1層以上の絶縁層110、1層以上の配線層120及び1層以上のビア層130を含み、1層以上の絶縁層の少なくとも一部を貫通するキャビティを有する配線部100、キャビティ内に配置される電子部品200、キャビティの少なくとも一部を満たし、電子部品の少なくとも一部を埋め込む第1絶縁材310、第1絶縁材上に配置された第2絶縁材320及び第2絶縁材の少なくとも一部を貫通し、電子部品と連結された微細ビア330を含む。微細ビアは、1層以上のビア層のうち少なくとも1つのビアよりも直径が小さい。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
１層以上の絶縁層、１層以上の配線層、及び１層以上のビア層を含み、前記１層以上の絶縁層の少なくとも一部を貫通するキャビティを有する配線部と、
前記キャビティ内に配置される電子部品と、
前記キャビティの少なくとも一部を満たし、前記電子部品の少なくとも一部を埋め込む第１絶縁材と、
前記第１絶縁材上に配置された第２絶縁材と、
前記第２絶縁材の少なくとも一部を貫通し、前記電子部品と連結された微細ビアと、を含み、
前記微細ビアは、前記１層以上のビア層のうち少なくとも１つのビアよりも直径が小さい、プリント回路基板。
続きを表示（約 670 文字）【請求項２】
前記１層以上の絶縁層は、第１絶縁層及び前記第１絶縁層上にビルドアップされる第２絶縁層を含み、
前記１層以上のビア層は、前記第１絶縁層を貫通する第１ビア及び前記第２絶縁層の少なくとも一部を貫通する第２ビアを含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項３】
前記キャビティは、前記第２絶縁層の少なくとも一部を貫通する、請求項２に記載のプリント回路基板。
【請求項４】
前記微細ビアの直径は、前記第１ビアの直径よりも小さい、請求項２に記載のプリント回路基板。
【請求項５】
前記微細ビアの直径は、前記第２ビアの直径よりも小さい、請求項２に記載のプリント回路基板。
【請求項６】
前記微細ビアは、前記１層以上の絶縁層と離隔される、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項７】
前記微細ビアは、前記第１絶縁材と離隔される、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項８】
前記第２絶縁材の上面に配置されるソルダーレジスト層と、
前記微細ビア上に配置され、前記ソルダーレジスト層の少なくとも一部を貫通する金属ポストと、をさらに含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項９】
前記第２絶縁材は補強材を含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項１０】
前記第１絶縁材は繊維補強材を含まない、請求項１に記載のプリント回路基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、プリント回路基板に関するものである。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
最近、人工知能（ＡｒｔｉｆｉｃｉａｌＩｎｔｅｌｌｉｇｅｎｃｅ、ＡＩ）技術などの発達により、幾何級数的に増加したデータ処理のためのＨＢＭ（ＨｉｇｈＢａｎｄｗｉｄｔｈＭｅｍｏｒｙ）などのメモリチップ及びＣＰＵ（ＣｅｎｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）、ＧＰＵ（ＧｒａｐｈｉｃｓＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）、ＡＳＩＣ（ＡｐｐｌｉｃａｔｉｏｎＳｐｅｃｉｆｉｃＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）、ＦＰＧＡ（ＦｉｅｌｄＰｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅＧａｔｅＡｒｒａｙ）などのプロセッサチップなどを含むマルチチップパッケージが用いられている。特に、サーバ製品のＣＰＵ、ＧＰＵコア数が急激に増加し、より微細なチップ金属ポストピッチに対応が必要である。特に、チップと基板の連結のために基板のパッドをより微細に形成することと、チップと基板との間の連結の信頼性を向上させながら歩留まりを増大させるための研究が続けられている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本開示の様々な目的の一つは、電子部品及び半導体チップなどを実装するためのプリント回路基板において、微細ピッチを有する金属ポストを実現することができるプリント回路基板を提供することである。
【０００４】
本開示の様々な目的の一つは、反り（Ｗａｒｐａｇｅ）に対する信頼性を向上させることができるプリント回路基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の様々な目的の一つは、電子部品及び半導体チップなどを実装するためのプリント回路基板において微細ピッチを有する金属ポストを実現することができるプリント回路基板を提供することである。
【０００６】
本開示の様々な目的のもう一つは、反り（Ｗａｒｐａｇｅ）に対する信頼性を向上させることができるプリント回路基板を提供することである。
【発明の効果】
【０００７】
本開示の様々な効果のうち一効果として、様々な目的のうち一つは、電子部品及び半導体チップなどを実装するためのプリント回路基板において微細ピッチを有する金属ポストを実現することができるプリント回路基板を提供することができる。
【０００８】
本開示の様々な効果のうち他の一効果として、反り（Ｗａｒｐａｇｅ）に対する信頼性を向上させることができるプリント回路基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
電子機器システムの例を概略的に示すブロック図である。
電子機器の一例を概略的に示した斜視図である。
一例に係るプリント回路基板を概略的に示した断面図である。
図３のＡ部分を拡大した図面である。
一例に係るプリント回路基板の製造方法を概略的に示した断面図である。
一例に係るプリント回路基板の製造方法を概略的に示した断面図である。
一例に係るプリント回路基板の製造方法を概略的に示した断面図である。
一例に係るプリント回路基板の製造方法を概略的に示した断面図である。
一例に係るプリント回路基板の製造方法を概略的に示した断面図である。
一例に係るプリント回路基板の製造方法を概略的に示した断面図である。
一例に係るプリント回路基板の製造方法を概略的に示した断面図である。
一例に係るプリント回路基板の製造方法を概略的に示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付の図面を参照して本開示について説明する。図面における要素の形状及び大きさなどは、より明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがある。
（【００１１】以降は省略されています）

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