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公開番号2025100406
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-03
出願番号2024214052
出願日2024-12-06
発明の名称積層型電子部品
出願人サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
代理人弁理士法人RYUKA国際特許事務所
主分類H01G 4/30 20060101AFI20250626BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】実装安定性に優れた積層型電子部品を提供する。
【解決手段】積層型電子部品は、誘電体層111及び誘電体層と交互に配置される内部電極121、122を含み、第1方向に対向する第1面及び第2面、第1面及び第2面と連結され、第2方向に対向する第3面及び第4面、第1面～第4面と連結され、第3方向に対向する第5面及び第6面を含む本体110と、第3面及び第4面の中央に配置された中央部C1及び中央部と連結され、第3面及び第4面の外郭に配置された外郭部P1、P2を含む外部電極131、132と、を含む。外部電極は、中央部及び外郭部に配置され、内部電極と接触する下部電極層131a、132a及び外郭部に配置され、下部電極層上に配置される上部電極層131b、132bを含み、中央部の第2方向の最大サイズをLe1、外郭部の第2方向の最大サイズをLe2とするとき、Le2>Le1を満たす。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
誘電体層及び前記誘電体層と交互に配置される内部電極を含み、第１方向に対向する第１面及び第２面、前記第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、前記第１面～第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、
前記第３面及び第４面の中央に配置された中央部、及び前記中央部と連結され、前記第３面及び第４面の外郭に配置された外郭部を含む外部電極と、を含み、
前記外部電極は、前記中央部及び外郭部に配置され、前記内部電極と接触する下部電極層、及び前記外郭部に配置され、前記下部電極層上に配置される上部電極層を含み、
前記中央部の前記第２方向の最大サイズをＬｅ１、前記外郭部の前記第２方向の最大サイズをＬｅ２とするとき、Ｌｅ２＞Ｌｅ１を満たす、積層型電子部品。
続きを表示（約 980 文字）【請求項２】
前記中央部と外郭部との間の境界は、前記中央部に隣接する前記上部電極層の端部に対応する、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項３】
前記外部電極は、前記外郭部から前記第１面及び第２面の一部上に延びるバンド部を含み、
前記下部電極層の端は前記バンド部に配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項４】
前記上部電極層は、前記下部電極層の端を覆わない、請求項３に記載の積層型電子部品。
【請求項５】
前記中央部で測定した前記積層型電子部品の前記第２方向の最大サイズをＬｍ１、前記外郭部で測定した前記積層型電子部品の前記第２方向の最大サイズをＬｍ２とするとき、０．０１≦（Ｌｍ２－Ｌｍ１）／Ｌｍ１≦０．０５を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項６】
前記積層型電子部品の前記第１方向の最大サイズをＴｍ、前記中央部の前記第１方向のサイズをＴｃとするとき、前記Ｔｍに対するＴｃの割合（Ｔｃ／Ｔｍ）は０．５以上である、請求項２に記載の積層型電子部品。
【請求項７】
前記下部電極層は、前記中央部で最大厚さを有し、前記外郭部で最小厚さを有する、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項８】
前記上部電極層は、前記第３面及び第４面の第１方向の一端部上に配置された第１電極層、並びに前記第３面及び第４面の第１方向の他端部上に配置された第２電極層を含み、
前記第１及び第２電極層は互いに離隔して配置され、前記第３方向に延びる、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項９】
前記上部電極層は、前記第３面及び第４面のコーナー上に配置され、互いに離隔した第１～第４コーナー電極層を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項１０】
前記積層型電子部品の前記第３方向の最大サイズをＷｍ、前記第１コーナー電極層と第２コーナー電極層との間の前記第３方向への最小距離、又は前記第３コーナー電極層と第４コーナー電極層との間の前記第３方向への最小距離をＷｅとするとき、前記Ｗｍに対するＷｅの割合（Ｗｅ／Ｗｍ）は０．８以下である、請求項９に記載の積層型電子部品。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型電子部品に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－ＬａｙｅｒｅｄＣｅｒａｍｉｃＣａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：ＬｉｑｕｉｄＣｒｙｓｔａｌＤｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：ＰｌａｓｍａＤｉｓｐｌａｙＰａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン、及び携帯電話などの様々な電子製品の印刷回路基板に装着され、電気を充電又は放電させる役割を果たすチップ型のコンデンサである。このような積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、様々な電子装置の部品として使用されることができる。
【０００３】
最近、積層セラミックキャパシタの小型化に伴い、半田の塗布状態、印刷回路基板のパッドサイズ等によって積層セラミックキャパシタの実装位置がずれる不良などが発生しており、印刷回路基板上に積層セラミックキャパシタを安定的に実装させることが困難になっている。そのため、実装安定性に優れた積層セラミックキャパシタに対する研究が必要な実情である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明のいくつかの目的の一つは、実装安定性に優れた積層型電子部品を提供することである。
【０００５】
但し、本発明の目的は上述の内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一実施形態は、誘電体層及び上記誘電体層と交互に配置される内部電極を含み、第１方向に対向する第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、上記第１面～第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、上記第３面及び第４面の中央に配置された中央部及び上記中央部と連結され、上記第３及び第４面の外郭に配置された外郭部を含む外部電極と、を含み、上記外部電極は、上記中央部及び外郭部に配置され、上記内部電極と接触する下部電極層、及び上記外郭部に配置され、上記下部電極層上に配置される上部電極層を含み、上記中央部の上記第２方向の最大サイズをＬｅ１、上記外郭部の上記第２方向の最大サイズをＬｅ２とするとき、Ｌｅ２＞Ｌｅ１を満たす積層型電子部品を提供する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明のいくつかの効果の一つとして、実装安定性に優れた積層型電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本発明の一実施形態に係る積層型電子部品を概略的に示す斜視図である。
図１の本体を概略的に示す分解斜視図である。
図１のＩ－Ｉ'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。
図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。
図３のＡ方向から見た側面図である。
図５の変形例である。
図５の変形例である。
本発明の一実施形態に係る積層型電子部品が印刷回路基板に実装された様子を示す断面図である。
本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の上部電極層を形成するための上部電極層用パターンが定盤上に印刷された様子を示す平面図である。
本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の上部電極層を形成する過程を概略的に示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して本発明の実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下で説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさ等は、より明確な説明のために誇張することができ、図面上の同じ符号で示される要素は同じ要素である。
【００１０】
そして、図面において本発明を明確に説明するために、説明と関係のない部分は省略し、図面に示した各構成の大きさ及び厚さは説明の便宜上、任意に示しているため、本発明は必ずしも図示したものに限定されない。なお、同一思想の範囲内の機能が同一である構成要素に対しては、同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」と言うとき、これは特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含み得ることを意味する。
（【００１１】以降は省略されています）

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