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公開番号2025100397
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-03
出願番号2024210940
出願日2024-12-04
発明の名称積層型電子部品
出願人サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
代理人弁理士法人RYUKA国際特許事務所
主分類H01G 4/30 20060101AFI20250626BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】機械的強度及び電気的特性に優れた積層型電子部品を提供する。
【解決手段】積層型電子部品100aは、誘電体層及び誘電体層を挟んで第1方向に交互に配置される第1、第2内部電極を含み、第1方向に互いに対向する第1、第2面1、2、第1、第2面と連結され、第2方向に互いに対向する第3、第4面3、4、第1～第4面と連結し、第3方向に互いに対向する第5、第6面5、6を含む本体110、第1、第2、第5、第6面のうち少なくとも一面に配置され、第1内部電極と連結される第1外部電極131、133、第1、第2、第3、第4面のうち少なくとも一面に配置され、第2内部電極と連結される第2外部電極132、134並びに誘電体層を貫通し、第1方向に隣接する2つの第1内部電極を互いに連結する第1連結電極を含み、第1連結電極は、第1方向と垂直な方向に互いにずれるように配置された複数の第1ビア電極が第1方向に積層されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
誘電体層及び前記誘電体層を挟んで第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、前記第１方向に互いに対向する第１面及び第２面、前記第１面及び第２面と連結され、第２方向に互いに対向する第３面及び第４面、前記第１面～第４面と連結され、第３方向に互いに対向する第５面及び第６面を含む本体と、
前記第１面、第２面、第５面及び第６面のうち少なくとも一面に配置され、前記第１内部電極と連結される第１外部電極と、
前記第１面、第２面、第３面及び第４面のうち少なくとも一面に配置され、前記第２内部電極と連結される第２外部電極と、
前記誘電体層を貫通し、前記第１方向に隣接する２つの前記第１内部電極を互いに連結する第１連結電極と、を含み、
前記第１連結電極は、前記第１方向と垂直な方向に互いにずれるように配置された複数の第１ビア電極が前記第１方向に積層されている、積層型電子部品。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
同じ誘電体層を貫通する前記第１連結電極は複数個配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項３】
前記同じ誘電体層を貫通する複数の第１連結電極は、前記第２及び第３方向に配列される、請求項２に記載の積層型電子部品。
【請求項４】
前記誘電体層を貫通し、前記第１方向に隣接する２つの前記第２内部電極を互いに連結する第２連結電極をさらに含み、
前記第２連結電極は、前記第１方向と垂直な方向に互いにずれるように配置された複数の第２ビア電極が前記第１方向に積層されている、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項５】
前記第２内部電極と前記第３方向に離隔して配置され、前記複数の第１ビア電極のうち互いに隣接するものの間に配置される第１補助電極をさらに含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項６】
前記第１内部電極と前記第２方向に離隔して配置され、前記複数の前記第２ビア電極のうち互いに隣接するものの間に配置される第２補助電極をさらに含む、請求項４に記載の積層型電子部品。
【請求項７】
前記第１方向に隣接する２つの前記第１連結電極は、前記第１方向と垂直な方向に互いにずれるように配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項８】
前記本体は、前記誘電体層を挟んで前記第１及び第２内部電極が前記第１方向に交互に配置される容量形成部、並びに前記容量形成部の前記第１方向に対向する両面上に配置されるカバー部を含み、
前記第１外部電極は、前記第１面及び第２面のうち少なくとも一面に配置され、
前記カバー部を貫通し、前記第１方向を基準として最外郭に配置された第１内部電極と前記第１外部電極との間を連結する第１コンタクト電極をさらに含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項９】
前記第１及び第２外部電極は、それぞれ前記第２面に配置されるが、前記第１面には配置されない、請求項８に記載の積層型電子部品。
【請求項１０】
前記第１外部電極は前記第１面及び第２面にそれぞれ配置され、前記第２外部電極は前記第１面及び第２面にそれぞれ配置され、
前記第１面に配置された第１及び第２外部電極は、前記第２面に配置された第１及び第２外部電極と離隔する、請求項８に記載の積層型電子部品。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型電子部品に関する。
続きを表示（約 4,400 文字）【背景技術】
【０００２】
積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－ＬａｙｅｒｅｄＣｅｒａｍｉｃＣａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：ＬｉｑｕｉｄＣｒｙｓｔａｌＤｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：ＰｌａｓｍａＤｉｓｐｌａｙＰａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話など、様々な電子製品の印刷回路基板に装着され、電気を充電又は放電させる役割を果たすチップ型のコンデンサである。ＭＬＣＣは小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、様々な電子装置の部品として使用されている。
【０００３】
ＭＬＣＣは、一般に、誘電体層と交互に配置される複数の内部電極を含む本体と、本体の外部に配置されて複数の内部電極と連結される外部電極とで構成されている。
【０００４】
一方、ＭＬＣＣを製造するための焼成工程で内部電極が収縮したり、本体にクラックが発生し、内部電極と外部電極との間の連結が切れる現象が発生することがある。このような現象によりＭＬＣＣの容量が低下するという問題点が発生している。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明のいくつかの目的の一つは、機械的強度及び電気的特性に優れた積層型電子部品を提供することである。
【０００６】
但し、本発明の目的は上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施形態は、誘電体層及び上記誘電体層を挟んで第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、上記第１方向に互いに対向する第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に互いに対向する第３面及び第４面、上記第１面～第４面と連結され、第３方向に互いに対向する第５面及び第６面を含む本体、上記第１面、第２面、第５面及び第６面のうち少なくとも一面に配置され、上記第１内部電極と連結される第１外部電極、上記第１面、第２面、第３面及び第４面のうち少なくとも一面に配置され、上記第２内部電極と連結される第２外部電極及び上記誘電体層を貫通し、上記第１方向に隣接する２つの上記第１内部電極を互いに連結する第１連結電極を含み、上記第１連結電極は、上記第１方向と垂直な方向に互いにずれるように配置された複数の第１ビア電極が上記第１方向に積層されている積層型電子部品を提供する。
【０００８】
本発明の一実施形態は、第１方向に互いに対向する第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に互いに対向する第３面及び第４面、上記第１面～第４面と連結され、第３方向に互いに対向する第５面及び第６面を含み、第１誘電体層及び上記第１誘電体層上に配置され、第１メイン部と上記第１メイン部から上記第５面又は第６面に向かって延びる第１リード部を含む第１内部電極を含む第１内部電極層、並びに第２誘電体層、上記第２誘電体層上に配置され、上記第１メイン部と上記第１方向に重なる第２内部電極及び上記第２内部電極と上記第３方向に離隔して配置される第１補助電極を含む第２内部電極層を含み、上記第１及び第２内部電極層が上記第１方向に交互に配置された本体、上記第１面、第２面、第５面、第６面のうち少なくとも一面に配置され、上記第１内部電極と連結される第１外部電極、上記第１面、第２面、第３面及び第４面のうち少なくとも一面に配置され、上記第２内部電極と連結される第２外部電極、上記第１誘電体層を貫通し、上記第１リード部と第１補助電極とを連結する第１ビア電極、及び上記第２誘電体層を貫通し、上記第１リード部と第１補助電極とを連結する第２ビア電極を含み、上記第１ビア電極及び第２ビア電極は、上記第１方向と垂直な方向に互いにずれるように配置される積層型電子部品を提供する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の様々な効果の一つとして、機械的強度及び電気的特性に優れた積層型電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本発明の第１実施形態に係る積層型電子部品を概略的に示す斜視図である。
図１のＩ１－Ｉ１'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。
図１のＩＩ１－ＩＩ１'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。
図１のＩＩＩ１－ＩＩＩ１'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。
図２のＩＶ１－ＩＶ１'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。
図２のＶ１－Ｖ１'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。
図２の部分拡大断面図である。
本発明の第１実施形態の第１変形例に係る積層型電子部品を概略的に示す斜視図である。
図８のＩ２－Ｉ２'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。
図８のＩＩ２－ＩＩ２'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。
図９のＩＶ２－ＩＶ２'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。
図９のＶ２－Ｖ２'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。
本発明の第１実施形態の第２変形例に係る積層型電子部品を概略的に示す斜視図である。
図１３のＩ３－Ｉ３'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。
図１３のＩＩ３－ＩＩ３'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。
図１４のＩＶ３－ＩＶ３'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。
図１４のＶ３－Ｖ３'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。
本発明の第１実施形態の第３変形例に係る積層型電子部品を概略的に示す斜視図である。
図１８のＩ４－Ｉ４'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。
図１８のＩＩ４－ＩＩ４'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。
図１８のＩＩＩ４－ＩＩＩ４'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。
図２０のＶＩ４－ＶＩ４'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。
本発明の第１実施形態の第４変形例に係る積層型電子部品を概略的に示す斜視図である。
図２３のＩ５－Ｉ５'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。
図２３のＩＩ５－ＩＩ５'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。
図２３のＩＩＩ５－ＩＩＩ５'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。
図２５のＶＩ５－ＶＩ５'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。
本発明の第１実施形態の第５変形例に係る積層型電子部品を概略的に示す斜視図である。
図２８のＩ６－Ｉ６'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。
図２８のＩＩ６－ＩＩ６'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。
本発明の第１実施形態の第６変形例に係る積層型電子部品を概略的に示す斜視図である。
図３１のＩ７－Ｉ７'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。
図３１のＩＩ７－ＩＩ７'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。
本発明の第２実施形態に係る積層型電子部品を概略的に示す斜視図である。
本発明の第２実施形態に係る積層型電子部品の本体の一部を概略的に示す分解斜視図である。
図３４のＩ８－Ｉ８'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。
図３４のＩＩ８－ＩＩ８'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。
図３４のＩＩＩ８－ＩＩＩ８'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。
本発明の第２実施形態に係る積層型電子部品の第１内部電極層を概略的に示す平面図である。
本発明の第２実施形態に係る積層型電子部品の第２内部電極層を概略的に示す平面図である。
図３６の部分拡大断面図である。
本発明の第２実施形態の第１変形例に係る積層型電子部品を概略的に示す斜視図である。
本発明の第２実施形態の第１変形例に係る積層型電子部品の本体の一部を概略的に示す分解斜視図である。
図４２のＩ９－Ｉ９'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。
図４２のＩＩ９－ＩＩ９'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。
本発明の第２実施形態の第１変形例に係る積層型電子部品の第１内部電極層を概略的に示す平面図である。
本発明の第２実施形態の第１変形例に係る積層型電子部品の第２内部電極層を概略的に示す平面図である。
本発明の第２実施形態の第２変形例に係る積層型電子部品を概略的に示す斜視図である。
図４８のＩ１０－Ｉ１０'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。
図４８のＩＩ１０－ＩＩ１０'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。
本発明の第２実施形態の第３変形例に係る積層型電子部品を概略的に示す斜視図である。
図５１のＩ１１－Ｉ１１'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。
図５１のＩＩ１１－ＩＩ１１'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。
本発明の第２実施形態の第４変形例に係る積層型電子部品を概略的に示す斜視図である。
図５４のＩ１２－Ｉ１２'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。
図５４のＩＩ１２－ＩＩ１２'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。
本発明の第１又は第２実施形態に係る積層型電子部品を製造するための充填及び印刷段階を概略的に示す断面図である。
図５７の変形例を示す断面図である。
図５７の変形例を示す断面図である。
図５７の変形例を示す断面図である。
本発明の第１実施形態に係る積層型電子部品を製造するための内部電極パターンとビアが形成された誘電体シートを概略的に示す平面図である。
本発明の第２実施形態に係る積層型電子部品を製造するための内部電極パターンとビアが形成された誘電体シートを概略的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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