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公開番号2024138944
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-09
出願番号2023049677
出願日2023-03-27
発明の名称エキスパンド方法
出願人株式会社ディスコ
代理人インフォート弁理士法人,個人,個人
主分類H01L 21/301 20060101AFI20241002BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】チップの分割や間隔拡大が適切に行われたかを確認できるエキスパンド方法を提供する。
【解決手段】ウエーハ(11)を分割して複数のチップ(16)を製造するための分割溝または分割起点が形成されたウエーハを支持する支持シート(13)を拡張するエキスパンド方法において、支持シートを拡張してチップ同士の間隔を広げる拡張ステップと、直径方向に沿ったウエーハの両端でウエーハの外縁を検出する検出ステップと、検出ステップで検出された外縁の位置から拡張ステップの拡張量を算出し、良否を判定する判定ステップと、を備える。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
ウエーハを分割して複数のチップを製造するための分割溝または分割起点が形成されたウエーハを支持する支持シートを拡張するエキスパンド方法であって、
該支持シートを拡張して該チップ同士の間隔を広げる拡張ステップと、
直径方向に沿った該ウエーハの両端で該ウエーハの外縁を検出する検出ステップと、
該検出ステップで検出された該外縁の位置から該拡張ステップの拡張量を算出し、良否を判定する判定ステップと、
を備えるエキスパンド方法。
続きを表示（約 920 文字）【請求項２】
該判定ステップは、
該検出ステップの該外縁の位置から算出される拡張後のウエーハの直径と、拡張前のウエーハの直径とを比較することで該拡張量を算出し、該拡張量が所定の範囲内に入らない場合、不良と判定することを特徴とする、請求項１に記載のエキスパンド方法。
【請求項３】
該拡張ステップの実施前に、該ウエーハの外縁の位置を検出する事前検出ステップをさらに備え、
該判定ステップは、
該事前検出ステップの該外縁の位置と、該検出ステップの該外縁の位置とを比較することで該拡張量を算出し、該拡張量が所定の範囲内に入らない場合、不良と判定することを特徴とする、請求項１に記載のエキスパンド方法。
【請求項４】
該判定ステップにおいて不良と判定された場合、エラーを報知することを特徴とする、請求項１から３のいずれかに記載のエキスパンド方法。
【請求項５】
該判定ステップにおいて不良と判定された場合、
該拡張量が該所定の範囲の下限を超えない場合に該支持シートをさらに拡張する拡張量増加処理と、該拡張量が該所定の範囲の上限を超える場合に該支持シートの拡張を緩める拡張量低減処理と、の少なくとも一方を含む拡張量調整ステップを実施することを特徴とする、請求項２または３に記載のエキスパンド方法。
【請求項６】
該検出ステップは、
第１の方向における該ウエーハの直径に沿った両側の外縁の位置と、該第１の方向と直交する第２の方向における該ウエーハの直径に沿った両側の外縁の位置と、を検出し、
該判定ステップは、
該第１の方向において検出された拡張量と、該第２の方向において検出された拡張量と、の差が所定値以上である場合、不良と判定することを特徴とする、請求項１から３のいずれかに記載のエキスパンド方法。
【請求項７】
該検出ステップは、撮像ユニット、光センサ、超音波センサ、接触式センサ、のいずれかによって該ウエーハのエッジを検出することを特徴とする、請求項１から３のいずれかに記載のエキスパンド方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハを支持するシートを拡張するエキスパンド方法に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
複数のチップを製造する際に、分割予定ラインで区画された複数のデバイス領域を表面に有するウエーハをシートで支持してシートを拡張するエキスパンド方法を用いて、各デバイス領域に形成されたチップを分割したり、分割後のチップ間隔を広げたり、チップに貼着された接着フィルムを破断させたりすることが行われている。
【０００３】
このようなエキスパンド方法で良好な結果を得るためには、拡張量（エキスパンド量）の過不足や不均一さを防いで適切な拡張量でシートを拡張する必要がある。例えば、特許文献１には、ウエーハ上の個々のデバイス領域が長方形であり、長方形の長辺方向と短辺方向でシートの伸びやすさが異なることに着目して、長軸部と短軸部を有する楕円の開口を備えた治具を用いて、シートの拡張量を調整することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２０－０７２１３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
エキスパンド方法におけるシートの拡張には様々な要素が関係しており、チップの形状やシートの性質によっては、特許文献１のような対策だけでは、拡張量に過不足が生じたり、拡張量が不均一になったりするおそれがある。
【０００６】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、チップの分割や間隔拡大が適切に行われたかを確認できるエキスパンド方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様のエキスパンド方法は、ウエーハを分割して複数のチップを製造するための分割溝または分割起点が形成されたウエーハを支持する支持シートを拡張するエキスパンド方法であって、該支持シートを拡張して該チップ同士の間隔を広げる拡張ステップと、直径方向に沿った該ウエーハの両端で該ウエーハの外縁を検出する検出ステップと、該検出ステップで検出された該外縁の位置から該拡張ステップの拡張量を算出し、良否を判定する判定ステップと、を備える。
【０００８】
該判定ステップは、該検出ステップの該外縁の位置から算出される拡張後のウエーハの直径と、拡張前のウエーハの直径とを比較することで該拡張量を算出し、該拡張量が所定の範囲内に入らない場合、不良と判定する。
【０００９】
該拡張ステップの実施前に、該ウエーハの外縁の位置を検出する事前検出ステップをさらに備え、該判定ステップは、該事前検出ステップの該外縁の位置と、該検出ステップの該外縁の位置とを比較することで該拡張量を算出し、該拡張量が所定の範囲内に入らない場合、不良と判定する。
【００１０】
該判定ステップにおいて不良と判定された場合、エラーを報知する。
（【００１１】以降は省略されています）

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