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公開番号2024135492
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-04
出願番号2023046201
出願日2023-03-23
発明の名称フレキシブルプリント回路基板およびフレキシブルプリント回路基板の製造方法
出願人株式会社カネカ
代理人個人,個人
主分類C23C 28/02 20060101AFI20240927BHJP(金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般)
要約【課題】フィルム基材と金属配線との密着性を損なうことなく、高周波信号に対する誘電体損失および抵抗を低減するフレキシブルプリント回路基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント回路基板1は、フィルム基材10上に金属配線20が配置されたフレキシブルプリント回路基板であって、金属配線20は、金属粒子が連なって堆積した層構造を有する下地層21と、金属のめっき層22との積層構造を有し、フィルム基材10の主面側からみて、下地層21における金属粒子の大きさは0.9μm以上500μm以下である。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
フィルム基材上に金属配線が配置されたフレキシブルプリント回路基板であって、
前記金属配線は、金属粒子が連なって堆積した層構造を有する下地層と、金属のめっき層との積層構造を有し、
前記フィルム基材の主面側からみて、前記下地層における前記金属粒子の大きさは０．９μｍ以上５００μｍ以下である、
フレキシブルプリント回路基板。
続きを表示（約 500 文字）【請求項２】
前記フィルム基材の主面に沿う前記下地層の断面、および、前記フィルム基材の主面に交差する前記下地層の断面において、前記金属粒子の粒界には隙間が存在し、
前記下地層における前記めっき層側の一部の前記金属粒子の粒界の隙間には、前記めっき層の一部が埋め込まれている、
請求項１に記載のフレキシブルプリント回路基板。
【請求項３】
前記フィルム基材の主面に交差する断面において、前記フィルム基材と前記下地層の前記金属粒子との境界には隙間が存在する、請求項１または２に記載のフレキシブルプリント回路基板。
【請求項４】
請求項１に記載のフレキシブルプリント回路基板の製造方法であって、
減圧溶射法を用いて、減圧環境下で、放電によって金属粒子を溶融させ、キャリアガスによって溶融された金属粒子を前記フィルム基材に噴射し、前記フィルム基材上に金属粒子を堆積させることにより、前記下地層を形成する工程と、
めっき法を用いて、前記下地層上に金属のめっき層を形成する工程と、
を含む、フレキシブルプリント回路基板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント回路基板およびフレキシブルプリント回路基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
ポリイミド等のフィルム基材上に金属配線が配置されたフレキシブルプリント回路（Flexible printed circuits：ＦＰＣ）基板が知られている（例えば特許文献１参照）。このようなフレキシブルプリント回路基板では、フィルム基材の表面を疎らにする表面疎化処理を行ったり、フィルム基材の表面に接着剤を塗布したりすることにより、フィルム基材と金属配線との密着性を高めることがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１４－１２３６４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このようなフレキシブルプリント回路基板では、高周波化が求められている。しかし、フィルム基材の表面を疎らにする表面疎化処理を行ったり、フィルム基材の表面に接着剤を塗布したりすると、高周波信号に対する誘電体損失が増大してしまう。また、フィルム基材の表面を疎らにする表面疎化処理を行うことにより、金属配線の表面も疎化されると、表皮効果に起因して、高周波信号に対する抵抗が増大してしまう。
【０００５】
本発明は、フィルム基材と金属配線との密着性を損なうことなく、高周波信号に対する誘電体損失および抵抗を低減するフレキシブルプリント回路基板およびフレキシブルプリント回路基板の製造方法を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るフレキシブルプリント回路基板は、フィルム基材上に金属配線が配置されたフレキシブルプリント回路基板であって、前記金属配線は、金属粒子が連なって堆積した層構造を有する下地層と、金属のめっき層との積層構造を有し、前記フィルム基材の主面側からみて、前記下地層における前記金属粒子の大きさは０．９μｍ以上５００μｍ以下である。
【０００７】
本発明に係るフレキシブルプリント回路基板の製造方法は、上記のフレキシブルプリント回路基板の製造方法であって、減圧溶射法を用いて、減圧環境下で、放電によって金属粒子を溶融させ、キャリアガスによって溶融された金属粒子を前記フィルム基材に噴射し、前記フィルム基材上に金属粒子を堆積させることにより、前記下地層を形成する工程と、めっき法を用いて、前記下地層上に金属のめっき層を形成する工程とを含む。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、フレキシブルプリント回路基板において、フィルム基材と金属配線との密着性を損なうことなく、高周波信号に対する誘電体損失および抵抗を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本実施形態に係るフレキシブルプリント回路基板の側面を示す概略図である。
本実施形態に係るフレキシブルプリント回路基板の製造方法における金属配線の下地層形成工程を示す図である。
本実施形態に係るフレキシブルプリント回路基板の製造方法における金属配線のめっき層形成工程を示す図である。
図１のフレキシブルプリント回路基板における金属配線の下地層の表面を撮像したＳＥＭ画像の一例である。
図３ＡのＩＩＩＢ部分を拡大したＳＥＭ画像の一例である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付の図面を参照して本発明の実施形態の一例について説明する。なお、各図面において同一または相当の部分に対しては同一の符号を附すこととする。また、便宜上、ハッチングや部材符号等を省略する場合もあるが、かかる場合、他の図面を参照するものとする。
（【００１１】以降は省略されています）

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