特許ウォッチ

公開番号2024134228
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-03
出願番号2023044427
出願日2023-03-20
発明の名称基板処理装置、及び基板処理方法
出願人東京エレクトロン株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 21/304 20060101AFI20240926BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】基板に付着するパーティクルを除去する、技術を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、基板を処理液で処理する。基板処理装置は、前記基板を保持する保持部と、前記保持部で保持されている前記基板の表面に前記処理液を供給する液供給部と、前記基板を一の電極として前記処理液に電圧を印可し、前記処理液の電気分解を生じさせることで、前記基板の表面で気泡を発生させる電圧印加部と、を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基板を処理液で処理する、基板処理装置であって、
前記基板を保持する保持部と、
前記保持部で保持されている前記基板の表面に前記処理液を供給する液供給部と、
前記基板を一の電極として前記処理液に電圧を印可し、前記処理液の電気分解を生じさせることで、前記基板の表面で気泡を発生させる電圧印加部と、
を備える、基板処理装置。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記電圧印加部は、前記基板を陰極として前記処理液に電圧を印可し、前記処理液の電気分解を生じさせることで、前記基板の表面で気泡を発生させる、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記保持部を回転させる回転部を備える、請求項１又は２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記電圧印加部は、前記基板に所望の電位を与える導電部を有する、請求項１又は２に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記基板は、前記処理液が供給される第１主面と、前記第１主面とは反対向きの第２主面と、を有し、
前記導電部は、前記基板の前記第２主面に接触する導電板を含む、請求項４に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記基板は、前記処理液が供給される第１主面と、前記第１主面とは反対向きの第２主面と、を有し、
前記導電部は、前記基板の周縁を把持する把持部を含む、請求項４に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記処理液は、電解質を含む水溶液である、請求項１又は２に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記電解質は、フッ酸（ＨＦ）、塩酸（ＨＣｌ）、水酸化アンモニウム（ＮＨ
４
ＯＨ）、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド（Ｃ
４
Ｈ
１３
ＮＯ）、過酸化水素（Ｈ
２
Ｏ
２
）、硫酸（Ｈ
２
ＳＯ
４
）、リン酸（Ｈ
３
ＰＯ
４
）、硝酸（ＨＮＯ
３
）、炭酸（Ｈ
２
ＣＯ
３
）、酢酸（ＣＨ
３
ＣＯＯＨ）、クエン酸（Ｃ
６
Ｈ
８
Ｏ
７
）、塩化ナトリウム（ＮａＣｌ）から選ばれる少なくとも１つを含む、請求項７に記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記基板に対して光を照射する光源を備える、請求項１又は２に記載の基板処理装置。
【請求項１０】
前記基板は、前記処理液が供給される第１主面と、前記第１主面とは反対向きの第２主面と、を有し、
前記光源は、前記基板の前記第１主面に対して垂直に前記光を照射する第１光源を含む、請求項９に記載の基板処理装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、基板処理装置、及び基板処理方法に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載の基板処理装置は、基板上の貴金属膜を処理液でエッチングする。基板処理装置は、処理液に電圧を印可する陽極と陰極を備える。陽極に接触する処理液と、陰極に接触する処理液とは、基板上の離隔された位置に供給される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－１５８３００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示の一態様は、基板に付着するパーティクルを除去する、技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一態様に係る基板処理装置は、基板を処理液で処理する。基板処理装置は、前記基板を保持する保持部と、前記保持部で保持されている前記基板の表面に前記処理液を供給する液供給部と、前記基板を一の電極として前記処理液に電圧を印可し、前記処理液の電気分解を生じさせることで、前記基板の表面で気泡を発生させる電圧印加部と、を備える。
【発明の効果】
【０００６】
本開示の一態様によれば、基板に付着するパーティクルを除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１は、一実施形態に係る基板処理装置を示す図である。
図２は、一実施形態に係る基板処理方法を示すフローチャートである。
図３は、処理液の電気分解の一例を示す図である。
図４は、導電部の一例を示す図である。
図５は、導電部の変形例を示す図である。
図６は、光照射の有無と、電解質の含有量と、電流が２ｍＡになる電圧との関係の一例を示す図である。
図７は、図２に示す処理を施す前と後の基板表面の一例を示すＳＥＭ写真である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本開示の実施形態について図面を参照して説明する。なお、各図面において同一の又は対応する構成には同一の符号を付し、説明を省略することがある。
【０００９】
先ず、図１を参照して、実施形態の基板処理装置１について説明する。図１に示すように、基板処理装置１は、基板Ｗを処理液Ｌで処理する。基板処理装置１は、本実施形態では基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉式であるが、複数枚の基板Ｗを一括で処理するバッチ式であってもよい。枚葉式は、基板を水平に保持すると共に基板Ｗを回転させながら、基板Ｗに対して処理液を供給する。バッチ式は、一列に並ぶ複数枚の基板のそれぞれを鉛直に保持すると共に処理槽に貯留した処理液に浸漬することで、基板Ｗに対して処理液を供給する。
【００１０】
基板処理装置１は、処理容器１０と、処理容器１０の内部で基板Ｗを保持する保持部２０と、保持部２０で保持されている基板Ｗの表面に処理液Ｌを供給する液供給部３０と、基板Ｗを一の電極として処理液Ｌに電圧を印可し、処理液Ｌの電気分解を生じさせることで、基板Ｗの表面で気泡を発生させる電圧印加部４０と、を備える。また、基板処理装置１は、保持部２０を回転させる回転部５０と、回転させている基板Ｗから振り切られる処理液Ｌを回収するカップ６０と、を備える。基板処理装置１は、制御部９０を備える。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許