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公開番号2024134229
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-03
出願番号2023044428
出願日2023-03-20
発明の名称インダクタ
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01F 17/06 20060101AFI20240926BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】温度変化に起因する素体のクラックを抑制可能なインダクタを提供する。
【解決手段】インダクタ10は、互いに対向している一対の端面12a,12bと、一対の端面12a,12b間を接続するように第一方向D1において延在している側面12cと、を有する素体12と、素体12内に配置され、第一方向D1において延在しているスルー導体16と、を備える。素体12は、第一方向D1から見て、スルー導体16を囲む第一部分21と、第一部分21よりも外側に位置する第二部分22と、を含む。第一部分21は、側面12c,12d,12e,12fから離間して配置されている。第一部分21の空孔率は、第二部分22の空孔率よりも高い。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
互いに対向している一対の端面と、前記一対の端面間を接続するように前記一対の端面の対向方向において延在している側面と、を有する素体と、
前記素体内に配置され、前記対向方向において延在しているスルー導体と、を備え、
前記素体は、前記対向方向から見て、前記スルー導体を囲む第一部分と、前記第一部分よりも外側に位置する第二部分と、を含み、
前記第一部分は、前記側面から離間して配置されており、
前記第一部分の空孔率は、前記第二部分の空孔率よりも高い、
インダクタ。
続きを表示（約 410 文字）【請求項２】
前記素体は、前記第一部分と前記第二部分との間に配置された第三部分を更に含み、
前記第三部分の空孔率は、前記第一部分の空孔率よりも低く、前記第二部分の空孔率よりも高い、
請求項１に記載のインダクタ。
【請求項３】
前記対向方向から見て、前記第一部分の外縁は、前記スルー導体の外縁と相似形状である、
請求項１又は２に記載のインダクタ。
【請求項４】
前記第一部分は、前記スルー導体と接している、
請求項１又は２に記載のインダクタ。
【請求項５】
前記第一部分の前記対向方向における長さは、前記スルー導体の前記対向方向における長さと等しい、
請求項１又は２に記載のインダクタ。
【請求項６】
前記第一部分は、前記一対の端面から離間して配置されている、
請求項１又は２に記載のインダクタ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、インダクタに関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
一対の端面を有する素体と、素体内に配置され、一対の端面の対向方向において延在しているスルー導体と、を備えるインダクタが知られている（たとえば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平４－１６５６０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記インダクタでは、スルー導体が素体よりも高い熱収縮率を有するので、焼成時や実装時の高温から常温に戻る際に、スルー導体の周りで素体にクラックが発生するおそれがある。
【０００５】
本開示は、温度変化に起因する素体のクラックを抑制可能なインダクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一態様に係るインダクタは、互いに対向している一対の端面と、一対の端面間を接続するように一対の端面の対向方向において延在している側面と、を有する素体と、素体内に配置され、対向方向において延在しているスルー導体と、を備え、素体は、対向方向から見て、スルー導体を囲む第一部分と、第一部分よりも外側に位置する第二部分と、を含み、第一部分は、側面から離間して配置されており、第一部分の空孔率は、第二部分の空孔率よりも高い。
【０００７】
上記インダクタでは、スルー導体を囲む素体の第一部分の空孔率が、第一部分よりも外側に位置する素体の第二部分の空孔率よりも高い。一般的にセラミック材料では、空孔率を上げるとヤング率が下がる。よって、第一部分は、スルー導体が熱収縮により素体に与える引張応力を緩和することができる。この結果、温度変化に起因する素体のクラックを抑制することができる。第一部分は、側面から離間して配置され、側面から露出していない。したがって、側面における第一部分の露出部に起因する割れや腐食を抑制することができる。
【０００８】
素体は、第一部分と第二部分との間に配置された第三部分を更に含み、第三部分の空孔率は、第一部分の空孔率よりも低く、第二部分の空孔率よりも高くてもよい。この場合、温度変化に起因する素体のクラックをより確実に抑制することができる。
【０００９】
対向方向から見て、第一部分の外縁は、スルー導体の外縁と相似形状であってもよい。この場合、第一部分によりスルー導体の周りを均一な厚さで覆うことができる。よって、温度変化に起因する素体のクラックをより確実に抑制することができる。
【００１０】
第一部分は、スルー導体と接していてもよい。この場合、温度変化に起因する素体のクラックをより確実に抑制することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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