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公開番号2024129834
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-30
出願番号2023039175
出願日2023-03-14
発明の名称硬化性樹脂、硬化性樹脂組成物、およびその硬化物
出願人日本化薬株式会社
代理人
主分類C08F 299/02 20060101AFI20240920BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】本発明は、誘電特性に優れる硬化性樹脂、硬化性樹脂組成物およびこれらの硬化物を提供する。
【解決手段】下記式(1)で表される硬化性樹脂。
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(式(1)中、複数存在するR₁はそれぞれ独立して、C9系石油樹脂から水素原子を一つ除いた残基を表す。R₂はそれぞれ独立して、水素原子、炭素数1～10の炭化水素基、炭素数1～6のアルコキシ基、アミノ基、またはヒドロキシ基を表す。s、tはそれぞれ独立して、0～3の実数であって、同一の芳香環に結合するsとtの合計は0～3の実数である。)
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
下記式（１）で表される硬化性樹脂。
TIFF
2024129834000020.tif
37
164
（式（１）中、Ａは下記式（１－ａ）～（１－ｄ）のいずれかを表す。複数存在するＸはそれぞれ独立して、下記式（１－ｅ）～（１－ｇ）のいずれかを表す。複数存在するＲ
１
はそれぞれ独立して、Ｃ９系石油樹脂から水素原子を一つ除いた残基を表す。複数存在するＲ
２
はそれぞれ独立して、水素原子、炭素数１～１０の炭化水素基、炭素数１～６のアルコキシ基、アミノ基、またはヒドロキシ基を表す。複数存在するｓ、ｔはそれぞれ独立して、０～３の実数であって、同一の芳香環に結合するｓとｔの合計は０～３の実数である。ｓの平均値ｓ
ａｖｅ
は、０＜ｓ
ａｖｅ
≦３であり、ｔの平均値ｔ
ａｖｅ
は、０≦ｔ
ａｖｅ
≦２である。ｎは繰り返し数であり、ｎの平均値ｎ
ａｖｅ
は、０．１≦ｎ
ａｖｅ
≦５である。）
TIFF
2024129834000021.tif
51
170
（式（１－ａ）～（１－ｄ）中、複数存在するＲ
３
はそれぞれ独立して、水素原子、または炭素数１～１０の炭化水素基を表す。波線は、式（１）中の芳香環への結合部位を表す。）
TIFF
2024129834000022.tif
45
170
（式（１－ｅ）～（１－ｇ）中、波線は、式（１）中の酸素原子への結合部位を表す。）
続きを表示（約 1,500 文字）【請求項２】
フェノール性水酸基を有するＣ９系石油樹脂（Ｐ２）を含有するフェノール樹脂（Ｐ３）と下記式（４－ａ）～（４－ｄ）で表される化合物のいずれかとを反応して得られるフェノール樹脂と、下記式（２－ａ）～（２－ｃ）のいずれかで表される化合物を反応して得られる硬化性樹脂。
TIFF
2024129834000023.tif
69
170
（式（４－ａ）～（４－ｄ）中、複数存在するＲ
３
はそれぞれ独立して、水素原子、または炭素数１～１０の炭化水素基を表す。複数存在するＹはそれぞれ独立して、水素原子、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子、ヒドロキシ基、炭素数１～６のアルコキシ基のいずれかを表す。）
TIFF
2024129834000024.tif
62
170
（式（２－ａ）～（２－ｃ）中、複数存在するＹはそれぞれ独立して、水素原子、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子、ヒドロキシ基、炭素数１～６のアルコキシ基のいずれかを表す。）
【請求項３】
下記式（３）で表される多価ヒドロキシ樹脂と二重結合を有するＣ９系石油樹脂（Ｐ１）とを反応して得られるフェノール樹脂と、下記式（２－ａ）～（２－ｃ）のいずれかで表される化合物とを反応して得られる硬化性樹脂。
TIFF
2024129834000025.tif
37
170
（式（３）中、Ａは下記式（１－ａ）～（１－ｄ）のいずれかを表す。複数存在するＲ
２
はそれぞれ独立して、水素原子、炭素数１～１０の炭化水素基、炭素数１～６のアルコキシ基、アミノ基、またはヒドロキシ基を表す。複数存在するｔはそれぞれ独立して、０～３の実数である。ｔの平均値ｔ
ａｖｅ
は、０≦ｔ
ａｖｅ
≦２である。ｎは繰り返し数であり、ｎの平均値ｎ
ａｖｅ
は、０．１≦ｎ
ａｖｅ
≦５である。）
TIFF
2024129834000026.tif
51
170
（式（１－ａ）～（１－ｄ）中、複数存在するＲ
３
はそれぞれ独立して、水素原子、または炭素数１～１０の炭化水素基を表す。波線は、式（３）中の芳香環への結合部位を表す。）
TIFF
2024129834000027.tif
62
170
（式（２－ａ）～（２－ｃ）中、複数存在するＹはそれぞれ独立して、水素原子、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子、ヒドロキシ基、炭素数１～６のアルコキシ基のいずれかを表す。）
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一項に記載の硬化性樹脂を含む硬化性樹脂組成物。
【請求項５】
さらに、ポリフェニレンエーテル樹脂を含む請求項４に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項６】
さらに、マレイミド樹脂を含む請求項４に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項７】
さらに、ポリオレフィン樹脂またはポリスチレン樹脂を含む請求項４に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項８】
さらに、無機充填材を含む請求項４に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項９】
さらに、硬化促進剤を含む請求項４に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項１０】
さらに、重合開始剤を含む請求項４に記載の硬化性樹脂組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬化性樹脂、硬化性樹脂組成物、およびその硬化物に関するものであり、半導体封止材、プリント配線基板、ビルドアップ積層板などの電気・電子部品に好適に使用される。
続きを表示（約 1,600 文字）【０００２】
近年、電気・電子部品を搭載する積層板はその利用分野の拡大により、要求特性が広範かつ高度化している。従来の半導体チップは金属製のリードフレームに搭載することが主流であったが、中央処理装置（以下、ＣＰＵと表す。）などの処理能力の高い半導体チップは高分子材料で作られる積層板に搭載されることが多くなってきている。
【０００３】
現在開発が加速している第５世代通信システム「５Ｇ」では、さらなる大容量化と高速通信が進むことが予想され、プリント配線板を構成する誘電体中を流れる信号の減衰率は誘電正接（ｔａｎδ）に比例することから、低誘電材料のニーズはますます高まっている。また、信号の減衰はそのまま発熱となり温度上昇を引き起こすことから、プリント配線板として誘電正接０．００５以下が求められている（非特許文献１、２）。しかしながら、エポキシ樹脂はフェノールやアミンを硬化剤とした場合、その反応機構に由来して、硬化反応時に水酸基を生成するため吸水特性や電気特性が悪化しやすい。
【０００４】
この現状を鑑み、近年ではマレイミド樹脂やポリフェニレンエーテルが高周波領域でのプリント配線板材料として検討されている。マレイミド樹脂それ自体は架橋密度の高さから耐熱性が高いという特徴を有するが、一方で吸水しやすく、吸水により特性が悪化しやすいという課題がある（特許文献１）。また、特許文献２には、両末端に特定のビニル基を有するポリフェニレンエーテルオリゴマーが開示されているが、誘電特性が十分であるとは言い難い。特許文献３には、石油樹脂変性したフェノール樹脂が開示されているが、誘電特性に更なる改良が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開平０４－１７８３５８号公報
国際公開第２００５／７３２６４号
特開２０２０－１１１７１２号公報
【非特許文献】
【０００６】
２０２１エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集（２０１０年２０巻ｐ．２３９－２４２）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記の点を鑑みてなされたものであり、誘電特性に優れる硬化性樹脂、硬化性樹脂組成物およびこれらの硬化物を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
すなわち本発明は、下記［１］～［１４］に関する。なお、本発明において「（数値１）～（数値２）」は上下限値を含むことを示す。
［１］
下記式（１）で表される硬化性樹脂。
【０００９】
TIFF
2024129834000002.tif
37
164
【００１０】
（式（１）中、Ａは下記式（１－ａ）～（１－ｄ）のいずれかを表す。複数存在するＸはそれぞれ独立して、下記式（１－ｅ）～（１－ｇ）のいずれかを表す。複数存在するＲ
１
はそれぞれ独立して、Ｃ９系石油樹脂から水素原子を一つ除いた残基を表す。複数存在するＲ
２
はそれぞれ独立して、水素原子、炭素数１～１０の炭化水素基、炭素数１～６のアルコキシ基、アミノ基、またはヒドロキシ基を表す。複数存在するｓ、ｔはそれぞれ独立して、０～３の実数であって、同一の芳香環に結合するｓとｔの合計は０～３の実数である。ｓの平均値ｓ
ａｖｅ
は、０＜ｓ
ａｖｅ
≦３であり、ｔの平均値ｔ
ａｖｅ
は、０≦ｔ
ａｖｅ
≦２である。ｎは繰り返し数であり、ｎの平均値ｎ
ａｖｅ
は、０．１≦ｎ
ａｖｅ
≦５である。）
（【００１１】以降は省略されています）

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