特許ウォッチ

公開番号2024121003
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-05
出願番号2024107601,2021066123
出願日2024-07-03,2021-04-08
発明の名称非接触通信媒体
出願人京セラ株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類G06K 19/077 20060101AFI20240829BHJP(計算;計数)
要約【課題】電子部品を収容する収容体の耐熱性を向上させる。
【解決手段】本開示による非接触通信媒体は、収容体と、電子部品とを有する。収容体は、内部に収容空間を有する。電子部品は、収容空間に位置し、非接触通信を行う。また、収容体は、第1筒状体と、第1蓋体と、第2蓋体とを有する。第1筒状体は、セラミックスからなり、第1開口および第2開口と、第1開口と第2開口とに連通する収容空間とを有する。第1蓋体は、セラミックスからなり、第1開口を塞ぐ。第2蓋体は、セラミックスからなり、第2開口を塞ぐ。
【選択図】図16
特許請求の範囲【請求項１】
内部に収容空間を有する収容体と、
前記収容空間に位置し、非接触通信を行う電子部品と
を有し、
前記収容体は、
セラミックスからなり、第１開口および第２開口と、前記第１開口と前記第２開口とに連通する前記収容空間とを有する第１筒状体と、
前記第１開口を塞ぐ、セラミックスからなる第１蓋体と、
前記第２開口を塞ぐ、セラミックスからなる第２蓋体と
を有する、非接触通信媒体。
続きを表示（約 570 文字）【請求項２】
前記第１筒状体は、内壁面と、外壁面との間に空間を有する、請求項１に記載の非接触通信媒体。
【請求項３】
前記収容体は、前記第１筒状体を取り囲み、第３開口および第４開口を有する第２筒状体をさらに有し、
前記第１蓋体は、前記第３開口を塞ぎ、
前記第２蓋体は、前記第４開口を塞ぐ、
請求項１に記載の非接触通信媒体。
【請求項４】
前記第２筒状体は、セラミックスからなる、請求項３に記載の非接触通信媒体。
【請求項５】
前記第１蓋体および前記第２蓋体のうち、少なくとも一方は、前記収容空間に連通する凹部を有する、請求項１に記載の非接触通信媒体。
【請求項６】
前記凹部の縁は、前記収容空間の縁よりも外側に位置する、請求項５に記載の非接触通信媒体。
【請求項７】
前記第１筒状体と、前記第１蓋体および前記第２蓋体との間に位置し、前記第１蓋体および前記第２蓋体と前記第１筒状体とを接合する接着層を有し、
前記接着層は、一部が前記収容空間に面しており、前記収容体の外部に相対的に近い端部における気孔率が、前記収容空間に相対的に近い内部における気孔率よりも低い、請求項１～６のいずれか一つに記載の非接触通信媒体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、非接触通信媒体に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identifier）タグを用いた物品管理が行われている。
【０００３】
特許文献１には、工場等において高温で処理される部品の管理にＲＦＩＤタグを用いるために、断熱性を有する収容体でＲＦＩＤタグを封止する技術が開示されている。特許文献１に記載の収容体は、ＲＦＩＤタグを収容する容器と、この容器に接合される蓋とを有する。収容体に封止されたＲＦＩＤタグは、部品とともに製造工程を流れる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００８－１２９８３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本開示は、電子部品を収容する収容体の耐熱性を向上させることができる非接触通信媒体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一態様による非接触通信媒体は、収容体と、電子部品とを有する。収容体は、内部に収容空間を有する。電子部品は、収容空間に位置し、非接触通信を行う。また、収容体は、第１筒状体と、第１蓋体と、第２蓋体とを有する。第１筒状体は、セラミックスからなり、第１開口および第２開口と、第１開口と第２開口とに連通する収容空間とを有する。第１蓋体は、セラミックスからなり、第１開口を塞ぐ。第２蓋体は、セラミックスからなり、第２開口を塞ぐ。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、電子部品を収容する収容体の耐熱性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、実施形態に係る非接触通信媒体の平面図である。
図２は、図１に示すＩＩ－ＩＩ線矢視における断面図である。
図３は、図２に示すＨ部の模式拡大図である。
図４は、第１変形例に係る非接触通信媒体の拡大断面図である。
図５は、第１変形例に係る被覆層の他の例を示す図である。
図６は、第２変形例に係る非接触通信媒体の拡大断面図である。
図７は、第２変形例に係る被覆層の他の例を示す図である。
図８は、第３変形例に係る非接触通信媒体の拡大断面図である。
図９は、第３変形例に係る被覆層の他の例を示す図である。
図１０は、第４変形例に係る非接触通信媒体の拡大断面図である。
図１１は、第４変形例に係る被覆層の他の例を示す図である。
図１２は、第５変形例に係る非接触通信媒体の断面図である。
図１３は、第６変形例に係る非接触通信媒体の平面図である。
図１４は、図１３に示すＸＩＶ－ＸＩＶ線矢視における断面図である。
図１５は、第７変形例に係る非接触通信媒体の平面図である。
図１６は、図１５に示すＸＶＩ－ＸＶＩ線矢視における断面図である。
図１７は、第８変形例に係る非接触通信媒体の断面図である。
図１８は、第９変形例に係る非接触通信媒体の断面図である。
図１９は、第１０変形例に係る非接触通信媒体の断面図である。
図２０は、第１１変形例に係る非接触通信媒体の斜視図である。
図２１は、第１１変形例に係る非接触通信媒体の断面図である。
図２２は、第１２変形例に係る収容穴を収容穴の延在方向に沿って見た図である。
図２３は、第１３変形例に係る非接触通信媒体の断面図である。
図２４は、第１４変形例に係る非接触通信媒体の断面図である。
図２５は、第１４変形例に係る第１基材の平面図である。
図２６は、第１５変形例に係る非接触通信媒体の拡大断面図である。
図２７は、第１６変形例に係る非接触通信媒体の拡大断面図である。
図２８は、第１７変形例に係る非接触通信媒体の拡大断面図である。
図２９は、第１８変形例に係る非接触通信媒体の拡大断面図である。
図３０は、第１９変形例に係る非接触通信媒体の断面図である。
図３１は、第１９変形例に係る第１基材の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、本開示による非接触通信媒体を実施するための形態（以下、「実施形態」と記載する）について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施形態により本開示による非接触通信媒体が限定されるものではない。また、各実施形態は、処理内容を矛盾させない範囲で適宜組み合わせることが可能である。また、以下の各実施形態において同一の部位には同一の符号を付し、重複する説明は省略される。
【００１０】
また、以下に示す実施形態では、「一定」、「直交」、「垂直」あるいは「平行」といった表現が用いられる場合があるが、これらの表現は、厳密に「一定」、「直交」、「垂直」あるいは「平行」であることを要しない。すなわち、上記した各表現は、たとえば製造精度、設置精度などのずれを許容するものとする。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許