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公開番号2024113710
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-08-23
出願番号2023018815
出願日2023-02-10
発明の名称可動接点の検査装置
出願人富士電機株式会社
代理人インフォート弁理士法人,個人,個人,個人
主分類H01H 49/00 20060101AFI20240816BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】検査精度の向上を図るとともに、目視による検査工程を省略することができる可動接点の溶接状態を検査する検査装置を提供すること。
【解決手段】電磁接触器10を構成する可動接点35の検査装置100は、可動接点35を撮像する第1撮像装置110と、第1撮像装置110により撮像された撮像画像を制御する制御部150と、を備える。制御部150は、可動接点35を撮像した撮像画像をRGB画像に分解し、色相変換によりHSV画像に変換した画像に基づいて可動接点の溶接状態を検査することを特徴とする。
【選択図】図8

特許請求の範囲【請求項１】
電磁接触器を構成する可動接点の検査装置であって、
前記可動接点を撮像する第１撮像装置と、
前記第１撮像装置により撮像された撮像画像を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記可動接点を撮像した前記撮像画像をＲＧＢ画像に分解し、色相変換によりＨＳＶ画像に変換した画像に基づいて前記可動接点の溶接状態を検査することを特徴とする検査装置。
続きを表示（約 260 文字）【請求項２】
前記検査装置は、同軸照明と、ドーム照明と、を更に備え、
前記第１撮像装置は、前記同軸照明と、前記ドーム照明とにより照明された前記可動接点を撮像する
ことを特徴とする請求項１に記載の検査装置。
【請求項３】
前記検査装置は、前記第１撮像装置と光軸が直交する方向に配置された第２撮像装置と、バックライト照明と、を更に備え、
前記第２撮像装置は、前記バックライト照明により照明された前記可動接点を撮像する
ことを特徴とする請求項１または２に記載の検査装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、可動接点の検査装置に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
微小な溶接欠陥の検出の必要性が増している。そこで例えば、特許文献１は、溶接の領域の輝度分布を、輝度センサでの撮影による画像信号として捉え、これを監視する電縫溶接部の監視方法を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１１－３６８９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、溶接個所は、銀や半田により溶接して形成されるため、不良品が発生する可能性がある。このため、従来は目視により検査していたが、目視による検査は良品を過剰に不良判定してしまう課題がある。また、目視による検査には限界があるため、不良品を見逃してしまうという課題が存在していた。
【０００５】
本実施形態においては、かかる点に鑑みてなされたものであり、検査精度の向上を図るとともに、目視による検査工程を省略することができる可動接点の溶接状態を検査する検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明における一態様の電磁接触器を構成する可動接点の検査装置は、前記可動接点を撮像する第１撮像装置と、前記第１撮像装置により撮像された撮像画像を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記可動接点を撮像した前記撮像画像をＲＧＢ画像に分解し、色相変換によりＨＳＶ画像に変換した画像に基づいて前記可動接点の溶接状態を検査することを特徴とする。
【０００７】
このため、制御部は、可動接点を撮像した撮像画像をＲＧＢ画像に分解し、色相変換によりＨＳＶ画像に変換した画像に基づいて可動接点の溶接状態を検査する。これにより、検査精度の向上を図るとともに、目視による検査工程を省略することができる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、検査精度の向上を図るとともに、目視による検査工程を省略することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本実施形態にかかる検査装置の検査対象である可動接点を備える電磁接触器１０の一例を示す図である。
図１の電磁接触器の端子カバーを外した状態の正面図である。
図２の電磁接触器のIII－III線上の断面図である。
図２の電磁接触器のIV－IV線上の断面図である。
図２の電磁接触器のＶ－Ｖ線上の断面図である。
本実施形態にかかる検査対象の可動接点３５の一例を示す拡大図である。
本実施形態にかかる検査装置１００の一例を示す図である。
可動接点３５を撮像した撮像画像３１０をＲＧＢ画像３２１、３２２、３２３に分解し、色相変換によりＨＳＶ画像３３０に変換する一例を示す図である。
同軸照明１２０と、ドーム照明１３０と、同軸照明１２０およびドーム照明１３０と、により撮像したＲＧＢ画像とＨＳＶ画像の比較結果を示す一例である。
同軸照明１２０と、ドーム照明１３０と、同軸照明１２０およびドーム照明１３０と、により撮像したＲＧＢ画像とＨＳＶ画像の比較結果を示す一例である。
第２撮像装置１１１と、バックライト照明１６０と、の関係の一例を示す図である。
バックライト照明１６０により第２撮像装置１１１で撮像されたＨＳＶ画像を示す。
検査装置１００により検出することができる可動接点３５の不良内容の一例である。
検査装置１００により検出することができる可動接点３５の不良内容の一例である。
検査装置１００により検出することができる可動接点３５の不良内容の一例である。
検査装置１００により検出することができる可動接点３５の不良内容の一例である。
検査装置１００により検出することができる可動接点３５の不良内容の一例である。
検査装置１００により検出することができる可動接点３５の不良内容の一例である。
検査装置１００により検出することができる可動接点３５の不良内容の一例である。
制御部１５０により実行される不良内容検出処理の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本実施形態について図面を伴って説明する。図１は、本実施形態にかかる検査装置の検査対象である可動接点を備える電磁接触器１０の一例を示す図である。図２は、図１の電磁接触器の端子カバーを外した状態の正面図である。図３は、図２の電磁接触器のIII－III線上の断面図である。図４は、図２の電磁接触器のIV－IV線上の断面図である。図５は、図２の電磁接触器のＶ－Ｖ線上の断面図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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