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公開番号2024178518
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-25
出願番号2023096698
出願日2023-06-13
発明の名称ブッシング
出願人富士電機株式会社
代理人インフォート弁理士法人,個人,個人,個人,個人
主分類H01F 27/04 20060101AFI20241218BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】電界緩和シールドの高電界化を抑制できるようにすること。
【解決手段】ブッシング(10)は、仕切壁(1)に形成された開口(2)に貫通して装着される。ブッシングは、仕切壁の厚さ方向に延出する中心導体(11)と、中心導体の外周に形成されて開口に挿入される第1絶縁部(13)と、第1絶縁部に埋設され、且つ、中心導体を囲う位置に設けられる電界緩和シールド(20)と、仕切壁の厚さ方向にて、仕切壁の上面(1a)側で第1絶縁部の外周を囲って設けられる第2絶縁部(14)とを備えている。電界緩和シールドは、中心軸方向が中心導体の延出方向に平行な筒状に設けられるシールド本体(21)を備えている。シールド本体の中心軸方向一端側となる上端側は、該中心軸方向に直交する方向にて、中心導体と第2絶縁部とで挟まれる位置に設けられる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
仕切壁に形成された開口に貫通して装着されるブッシングであって、
前記仕切壁の厚さ方向に延出する中心導体と、
前記中心導体の外周に形成されて前記開口に挿入される第１絶縁部と、
前記第１絶縁部に埋設され、且つ、前記中心導体を囲う位置に設けられる電界緩和シールドと、
前記仕切壁の厚さ方向にて、前記仕切壁の一方の主面側で前記第１絶縁部の外周を囲って設けられる第２絶縁部と、を備え、
前記電界緩和シールドは、中心軸方向が前記中心導体の延出方向に平行な筒状に設けられるシールド本体を備え、
前記シールド本体の中心軸方向一端側は、該中心軸方向に直交する方向にて、前記中心導体と前記第２絶縁部とで挟まれる位置に設けられることを特徴とするブッシング。
続きを表示（約 530 文字）【請求項２】
前記第１絶縁部は、前記仕切壁の一方の主面側に配置される部分を形成する第１形成部と、
前記仕切壁の他方の主面側に配置される部分を形成する第２形成部と、を備え、
前記第１形成部及び前記第２形成部は、前記仕切壁から離れるに従って縮径する形状にそれぞれ形成され、
前記シールド本体は、中心軸方向他端側から一端側に向かって縮径する形状に設けられることを特徴とする請求項１に記載のブッシング。
【請求項３】
前記シールド本体は、板状体によって形成される筒本体と、
前記筒本体の周方向及び中心軸方向に亘って形成される複数の穴とを備えていることを特徴とする請求項２に記載のブッシング。
【請求項４】
前記シールド本体は、板状体によって形成される筒本体と、
前記筒本体の周方向に並んで形成される複数のスリットとを備えていることを特徴とする請求項２に記載のブッシング。
【請求項５】
前記第２絶縁部は、筒状に形成され、
前記第２絶縁部の外周側には、接地電位となる接地層が形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載のブッシング。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁物に電界緩和シールドを埋設したブッシングに関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、開閉器や変圧器等の外箱に固定されるブッシングを開示している。かかるブッシングは、主回路導体、シールド及び絶縁媒体であるエポキシ樹脂より構成される。シールドは、主回路導体を被うよう円筒形をなす導体で、エポキシ樹脂の内部に位置決めされる。特許文献１にて、シールドを接地することにより、外箱やブッシング内部及び外部の電界緩和を図っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平９－３２６３１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１のようなブッシングにあっては、シールドの端部にて高電界化する傾向があり、該端部の電界を緩和するには、筒状に形成されるシールドの径寸法を大きくし、主回路導体との距離を長くする構造が考えられる。ところが、かかる構造では、シールドの端部がエポキシ樹脂の沿面に接近し、該沿面が高電界化し、電界緩和を十分に達成できなくなる、という問題がある。
【０００５】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、電界緩和シールドの高電界化を抑制することができるブッシングを提供することを目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明における一態様のブッシングは、仕切壁に形成された開口に貫通して装着されるブッシングであって、前記仕切壁の厚さ方向に延出する中心導体と、前記中心導体の外周に形成されて前記開口に挿入される第１絶縁部と、前記第１絶縁部に埋設され、且つ、前記中心導体を囲う位置に設けられる電界緩和シールドと、前記仕切壁の厚さ方向にて、前記仕切壁の一方の主面側で前記第１絶縁部の外周を囲って設けられる第２絶縁部と、を備え、前記電界緩和シールドは、中心軸方向が前記中心導体の延出方向に平行な筒状に設けられるシールド本体を備え、前記シールド本体の中心軸方向一端側は、該中心軸方向に直交する方向にて、前記中心導体と前記第２絶縁部とで挟まれる位置に設けられることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、中心導体周りに第１絶縁部及び第２絶縁部を設け、シールド本体の一端側が第１絶縁部に埋設されつつ第２絶縁部で覆われるようになる。これにより、第１絶縁部及び第２絶縁部の両方によってシールド本体の一端側の電界を低下可能となり、電界緩和シールドにおける高電界化を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
実施の形態に係るブッシング及びその周辺構造の概略縦断面図である。
図２Ａ及び図２Ｂは、電界緩和シールドの一例を模式的に示した縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態に係るブッシングについて、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明は、下記の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲内で適宜変形して実施することができるものである。以下の図においては、説明の便宜上、一部の構成を省略することがある。また、以下の説明において、特に明示しない限り、「上」、「下」、「左」、「右」は、図１及び図２を基準として用いる。但し、以下の実施の形態での各構成の向きは、一例にすぎず、任意の向きに変更することができる。
【００１０】
図１は、実施の形態に係るブッシング及びその周辺構造の概略縦断面図である。図１に示すように、ブッシング１０は、開閉装置や変圧器等の電力機器（不図示）にて、筐体や隔壁等を構成する仕切壁１に形成された開口２に貫通して装着される。
（【００１１】以降は省略されています）

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