TOP特許意匠商標
特許ウォッチ Twitter
公開番号2024103697
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-08-01
出願番号2024089982,2020144602
出願日2024-06-03,2020-08-28
発明の名称半導体装置
出願人株式会社東芝,東芝デバイス&ストレージ株式会社
代理人弁理士法人iX
主分類H01L 27/146 20060101AFI20240725BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】より安定して動作可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体装置は、素子部と、絶縁部と、クエンチ部と、を備える。前記素子部は、第1導電形の第1半導体領域と、第1導電形の第2半導体領域と、第2導電形の第3半導体領域と、第2導電形の第4半導体領域と、を含む。前記第2半導体領域は、前記第1半導体領域の上に設けられ、前記第1半導体領域よりも高い第1導電形の不純物濃度を有する。前記第3半導体領域は、前記第2半導体領域の上に設けられている。前記第4半導体領域は、前記第1半導体領域から前記第2半導体領域に向かう第1方向と交差する第1面に沿って前記第2半導体領域及び前記第3半導体領域の周りに設けられている。前記第4半導体領域は、前記第3半導体領域よりも低い第2導電形の不純物濃度を有する。前記絶縁部は、前記第1面に沿って前記素子部の周りに設けられている。前記クエンチ部は、前記第3半導体領域と電気的に接続されている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項1】
第1導電形の第1半導体領域と、
前記第1半導体領域の上に設けられ、前記第1半導体領域よりも高い第1導電形の不純物濃度を有する第1導電形の第2半導体領域と、
前記第2半導体領域の上に設けられた第2導電形の第3半導体領域と、
前記第1半導体領域から前記第2半導体領域へ向かう上方向に平行な第1方向と交差する第1面に沿って、前記第2半導体領域及び前記第3半導体領域の周りに設けられ、前記第3半導体領域よりも低い第2導電形の不純物濃度を有する第2導電形の第4半導体領域と、
前記第4半導体領域の下に設けられ、第1導電形の不純物濃度が、前記第1半導体領域における第1導電形の不純物濃度よりも高く、前記第2半導体領域における第1導電形の不純物濃度よりも低い第1導電形の第5半導体領域と、
を含む素子部と、
前記第1面に沿って前記素子部の周りに設けられ、前記上方向と反対の下方向における端部が、前記第5半導体領域の前記下方向における端部よりも下方に位置する絶縁部と、
前記第3半導体領域と電気的に接続されたクエンチ部と、
を備えた半導体装置。
続きを表示(約 1,300 文字)【請求項2】
前記第5半導体領域は、前記第1方向において、前記第1半導体領域の一部と、前記第1半導体領域の別の一部と、の間に位置し、
前記第5半導体領域における第1導電形の不純物濃度は、前記第1半導体領域の前記一部における第1導電形の不純物濃度よりも高く、前記第1半導体領域の前記別の一部における第1導電形の不純物濃度よりも高い、請求項1に記載の半導体装置。
【請求項3】
前記第5半導体領域の前記第1方向における長さは、前記第4半導体領域の前記第1方向における長さよりも短い請求項1又は2に記載の半導体装置。
【請求項4】
第1導電形の第1半導体領域と、
前記第1半導体領域の上に設けられ、前記第1半導体領域よりも高い第1導電形の不純物濃度を有する第1導電形の第2半導体領域と、
前記第2半導体領域の上に設けられた第2導電形の第3半導体領域と、
前記第1半導体領域から前記第2半導体領域へ向かう上方向に平行な第1方向と交差する第1面に沿って、前記第2半導体領域及び前記第3半導体領域の周りに設けられ、前記第3半導体領域よりも低い第2導電形の不純物濃度を有する第2導電形の第4半導体領域と、
前記第4半導体領域の下に設けられ、第1導電形の不純物濃度が、前記第1半導体領域における第1導電形の不純物濃度よりも高く、前記第2半導体領域における第1導電形の不純物濃度よりも低く、前記第1方向における長さが前記第4半導体領域の前記第1方向における長さよりも短い第1導電形の第5半導体領域と、
を含む素子部と、
前記第1面に沿って前記素子部の周りに設けられた絶縁部と、
前記第3半導体領域と電気的に接続されたクエンチ部と、
を備えた半導体装置。
【請求項5】
前記下方向における前記第4半導体領域の端部は、前記下方向における前記第2半導体領域の端部よりも上方に位置する請求項1~4のいずれか1つに記載の半導体装置。
【請求項6】
前記第5半導体領域は、前記第1方向において前記第4半導体領域から離れ、
前記素子部の上面と前記第5半導体領域の下端との間の前記第1方向における距離は、2.5μmよりも長く、4μmよりも短い請求項1~4のいずれか1つに記載の半導体装置。
【請求項7】
前記素子部から前記絶縁部に向かう方向における前記第5半導体領域の長さは、前記方向における前記第4半導体領域の長さの0.8倍より大きく1.2倍未満である請求項1~6のいずれか1つに記載の半導体装置。
【請求項8】
前記素子部は、前記第1方向に交差する第2方向と、前記第1方向及び前記第2方向に沿う面と交差する第3方向と、において複数設けられた請求項1~7のいずれか1つに記載の半導体装置。
【請求項9】
前記素子部は、ガイガーモードで動作される請求項1~8のいずれか1つに記載の半導体装置。
【請求項10】
前記素子部と電気的に接続されたトランジスタをさらに備えた請求項1~9のいずれか1つに記載の半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明の実施形態は、半導体装置に関する。
続きを表示(約 2,000 文字)【背景技術】
【0002】
光を検出する半導体装置がある。半導体装置の動作は、より安定であることが望ましい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2015-84392号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明が解決しようとする課題は、より安定して動作可能な半導体装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0005】
実施形態に係る半導体装置は、素子部と、絶縁部と、クエンチ部と、を備える。前記素子部は、第1導電形の第1半導体領域と、第1導電形の第2半導体領域と、第2導電形の第3半導体領域と、第2導電形の第4半導体領域と、を含む。前記第2半導体領域は、前記第1半導体領域の上に設けられ、前記第1半導体領域よりも高い第1導電形の不純物濃度を有する。前記第3半導体領域は、前記第2半導体領域の上に設けられている。前記第4半導体領域は、前記第1半導体領域から前記第2半導体領域に向かう第1方向と交差する第1面に沿って前記第2半導体領域及び前記第3半導体領域の周りに設けられている。前記第4半導体領域は、前記第3半導体領域よりも低い第2導電形の不純物濃度を有する。前記絶縁部は、前記第1面に沿って前記素子部の周りに設けられている。前記クエンチ部は、前記第3半導体領域と電気的に接続されている。
【図面の簡単な説明】
【0006】
第1実施形態に係る半導体装置を表す模式的平面図である。
図1のA1-A2断面図である。
参考例に係る半導体装置を表す断面図である。
第2実施形態に係る半導体装置を表す断面図である。
第2実施形態に係る半導体装置に電圧を印加したときの電気力線を表す模式図である。
図5のA1-A2断面図及びB1-B2断面図である。
第3実施形態に係る半導体装置を表す回路図である。
【発明を実施するための形態】
【0007】
以下に、本発明の各実施形態について図面を参照しつつ説明する。
図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
本願明細書と各図において、既に説明したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
以下の説明及び図面において、n

、n及びp

、p、p

の表記は、各不純物濃度の相対的な高低を表す。すなわち、「+」が付されている表記は、「+」及び「-」のいずれも付されていない表記よりも不純物濃度が相対的に高く、「-」が付されている表記は、いずれも付されていない表記よりも不純物濃度が相対的に低いことを示す。これらの表記は、それぞれの領域にp形不純物とn形不純物の両方が含まれている場合には、それらの不純物が補償しあった後の正味の不純物濃度の相対的な高低を表す。
以下で説明する各実施形態について、各半導体領域のp形とn形を反転させて各実施形態を実施してもよい。
【0008】
(第1実施形態)
図1は、第1実施形態に係る半導体装置を表す模式的平面図である。図2は、図1のA1-A2断面図である。
図1及び図2に表したように、第1実施形態に係る半導体装置100は、導電層1、素子部10、絶縁部20、クエンチ部30、絶縁層40、及び配線41を含む。図1では、絶縁層40が省略されている。また、コンタクトプラグが破線で表されている。
【0009】
図2に表したように、素子部10は、p

形(第1導電形)半導体領域11(第1半導体領域)、p

形半導体領域12(第2半導体領域)、n

形(第2導電形)半導体領域13(第3半導体領域)、及びn形半導体領域14(第4半導体領域)を含む。
【0010】
ここでは、p

形半導体領域11からp

形半導体領域12に向かう方向をZ方向(第1方向)とする。Z方向に垂直であり、相互に直交する2方向をX方向(第2方向)及びY方向(第3方向)とする。また、説明のために、p

形半導体領域11からp

形半導体領域12に向かう方向を「上」と言い、その反対方向を「下」と言う。これらの方向は、p

形半導体領域11とp

形半導体領域12との相対的な位置関係に基づき、重力の方向とは無関係である。
(【0011】以降は省略されています)

この特許をJ-PlatPatで参照する
Flag Counter

関連特許

株式会社東芝
電池
20日前
株式会社東芝
電源回路
20日前
株式会社東芝
電解装置
20日前
株式会社東芝
半導体装置
20日前
株式会社東芝
半導体装置
20日前
株式会社東芝
半導体装置
20日前
株式会社東芝
半導体装置
17日前
株式会社東芝
ストレージ
20日前
株式会社東芝
半導体装置
20日前
株式会社東芝
半導体装置
20日前
株式会社東芝
半導体装置
20日前
株式会社東芝
半導体装置
20日前
株式会社東芝
半導体装置
20日前
株式会社東芝
半導体装置
20日前
株式会社東芝
半導体装置
20日前
株式会社東芝
半導体装置
20日前
株式会社東芝
半導体装置
17日前
株式会社東芝
半導体回路
17日前
株式会社東芝
半導体装置
17日前
株式会社東芝
コンデンサ
20日前
株式会社東芝
半導体装置
17日前
株式会社東芝
半導体装置
20日前
株式会社東芝
半導体装置
20日前
株式会社東芝
真空バルブ
1日前
株式会社東芝
半導体装置
20日前
株式会社東芝
合成ユニット
7日前
株式会社東芝
アイソレータ
20日前
株式会社東芝
ディスク装置
20日前
株式会社東芝
電力変換装置
20日前
株式会社東芝
ディスク装置
20日前
株式会社東芝
ディスク装置
20日前
株式会社東芝
ディスク装置
20日前
株式会社東芝
アイソレータ
17日前
株式会社東芝
静電保護回路
15日前
株式会社東芝
レーザ溶接方法
15日前
株式会社東芝
接合型配線部材
20日前
続きを見る