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公開番号2024135902
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-04
出願番号2023046805
出願日2023-03-23
発明の名称アイソレータ
出願人株式会社東芝,東芝デバイス&ストレージ株式会社
代理人弁理士法人鈴榮特許綜合事務所
主分類H01L 25/04 20230101AFI20240927BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】サイズの増加、及び特性の低下を抑制する。
【解決手段】実施形態に係るアイソレータは、各々が、ヘリックス状の形状を有し、Z方向に沿った中心軸を有する、第1コイルC1及び第2コイルC2と、上記第1コイルC1及び第2コイルC2を封止する第1絶縁体41と、を含むアイソレータモジュール40を備え、上記第1コイル及び上記第2コイルは、互いに離間し、上記第1方向から見て、上記第1コイルは、上記第2コイルの内側に設けられる。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
各々が、ヘリックス状の形状を有し、第１方向に沿った中心軸を有する、第１コイル及び第２コイルと、
前記第１コイル及び前記第２コイルを封止する第１絶縁体と、
を含むアイソレータモジュールを備え、
前記第１コイル及び前記第２コイルは、互いに離間し、
前記第１方向から見て、前記第１コイルは、前記第２コイルの内側に設けられる、
アイソレータ。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記第１コイルの上端において、前記第１コイルの上面に接続される第１パッドと、
前記第１コイルの下端において、前記第１コイルの下面に接続される第２パッドと、
前記第２コイルの上端において、前記第２コイルの上面に接続される第３パッドと、
前記第２コイルの下端において、前記第１コイルの下面に接続される第４パッドと、
第１チップと、
第２チップと、
をさらに備え、
前記第１パッド及び前記第２パッドは、前記第１チップと、電気的に接続され、
前記第３パッド及び前記第４パッドは、前記第２チップと、電気的に接続される、
請求項１記載のアイソレータ。
【請求項３】
前記第１パッド、前記第２パッド、前記第３パッド、及び前記第４パッドのうち、前記第１パッド及び前記第２パッドは、前記第１方向に沿った回転軸について、回転方向に隣合うように設けられる、
前記第１パッド、前記第２パッド、前記第３パッド、及び前記第４パッドのうち、前記第３パッド及び前記第４パッドは、前記第１方向に沿った回転軸について、回転方向に隣合うように設けられる、
請求項２記載のアイソレータ。
【請求項４】
前記第１パッド及び前記第２パッドの各々は、前記第１パッド、前記第２パッド、前記第３パッド、及び前記第４パッドのうち前記第３パッド及び前記第４パッドそれぞれと、前記第１方向に沿った回転軸について、回転方向に隣合うように設けられる、
請求項２記載のアイソレータ。
【請求項５】
前記アイソレータモジュールよりも下方に設けられ、前記第２パッド及び前記第１チップと、電気的に接続される第１導電体と、
前記アイソレータモジュールよりも下方に設けられ、前記第４パッド及び前記第２チップと、電気的に接続される第２導電体と、
さらに備える、
請求項２記載のアイソレータ。
【請求項６】
前記第１チップ及び前記第１パッドは、前記第１チップの表面、及び前記アイソレータモジュールの表面に、前記第１チップ及び前記アイソレータモジュールと一体として設けられた第１配線によって、電気的に接続され、
前記第２チップ及び前記第３パッドは、前記第２チップの表面、及び前記アイソレータモジュールの表面に、前記第２チップ及び前記アイソレータモジュールと一体として設けられた第２配線によって、電気的に接続される、
請求項２記載のアイソレータ。
【請求項７】
前記第１コイル及び前記第２コイルは、略同等の高さの範囲に含まれる、
請求項１記載のアイソレータ。
【請求項８】
前記第１コイル及び前記第２コイルは、前記第１方向から見て円形状、楕円形状、又は多角形状を有する、
請求項１記載のアイソレータ。
【請求項９】
前記第１コイル及び前記第２コイルの間に設けられ、前記第１絶縁体と異なる第２絶縁体を、
さらに備え、
前記第２絶縁体は、液晶ポリマー樹脂を含む、
請求項１記載のアイソレータ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、アイソレータに関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
送信側回路と受信側回路との間を絶縁した状態で、送信側回路から受信側回路へ信号を伝送するアイソレータが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平７－２２０９５０号公報
特開２０１３－０２１９０２号公報
特開２００７－１４９８７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
サイズの増加、及び特性の低下を抑制する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係るアイソレータは、各々が、ヘリックス状の形状を有し、第１方向に沿った中心軸を有する、第１コイル及び第２コイルと、上記第１コイル及び上記第２コイルを封止する第１絶縁体と、を含むアイソレータモジュールを備え、上記第１コイル及び上記第２コイルは、互いに離間し、上記第１方向から見て、上記第１コイルは、上記第２コイルの内側に設けられる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
実施形態に係るアイソレータパッケージの平面レイアウトの一例を示す平面図。
実施形態に係るアイソレータパッケージの断面構造の一例を示す、図１のＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図。
実施形態に係るアイソレータモジュールの構造の一例を示す斜視図。
実施形態に係るアイソレータモジュールの１次回路の構造の一例を示す斜視図。
実施形態に係るアイソレータモジュールの２次回路の構造の一例を示す斜視図。
実施形態に係るアイソレータモジュール、及び配線の断面構造の一例を示す、図３のＶＩ－ＶＩ線に沿った断面図。
実施形態に係るアイソレータモジュール、及び配線の平面レイアウトの一例を示す平面図。
第１変形例に係るアイソレータモジュール、及び配線の平面レイアウトの一例を示す平面図。
第２変形例に係るアイソレータパッケージの平面レイアウトの一例を示す平面図。
第２変形例に係るアイソレータパッケージの断面構造の一例を示す、図９のＸ－Ｘ線に沿った断面図。
第３変形例に係るアイソレータパッケージの平面レイアウトの一例を示す平面図。
第３変形例に係るアイソレータパッケージの断面構造の一例を示す、図１１のＸＩＩ－ＸＩＩ線に沿った断面図。
第４変形例に係るアイソレータパッケージの平面レイアウトの一例を示す平面図。
第４変形例に係るアイソレータパッケージの断面構造の一例を示す、図１３のＸＩＶ－ＸＩＶ線に沿った断面図。
第４変形例に係るアイソレータモジュールの構造の一例を示す斜視図。
第４変形例に係るアイソレータモジュール、及び配線の断面構造の一例を示す、図１５のＸＶＩ－ＸＶＩ線に沿った断面図。
その他の例に係るアイソレータモジュール、及び配線の断面構造の一例を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下に、実施形態について図面を参照して説明する。図面の寸法及び比率は、必ずしも現実のものと同一とは限らない。
【０００８】
なお、以下の説明において、略同一の機能及び構成を有する構成要素については、同一符号を付す。同様の構成を有する要素同士を特に区別する場合、同一符号の末尾に、互いに異なる文字又は数字を付加する場合がある。
【０００９】
１実施形態
実施形態に係るアイソレータについて説明する。
【００１０】
図１は、実施形態に係るアイソレータパッケージの平面レイアウトの一例を示す平面図である。図２は、実施形態に係るアイソレータパッケージの断面構造の一例を示す、図１のＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図である。図１及び図２に示されるように、アイソレータパッケージ１は、デジタル・アイソレータを含むパッケージである。アイソレータパッケージ１は、フレーム１０、半導体チップ２０及び３０、アイソレータモジュール４０、並びに絶縁部材５０を備える。なお、図１では、絶縁部材５０が省略して示される。
（【００１１】以降は省略されています）

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