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公開番号2025098364
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-02
出願番号2023214449
出願日2023-12-20
発明の名称ICモジュール、及びICカード
出願人株式会社東芝
代理人弁理士法人スズエ国際特許事務所
主分類G06K 19/077 20060101AFI20250625BHJP(計算;計数)
要約【課題】アンテナコイルの剥離及び損傷を抑制できる、ICモジュール、及びICカードを提供することである。
【解決手段】実施形態に係るICモジュールは、第1主面を有する基板と、前記第1主面上に設けられ、螺旋状に形成されたアンテナコイルと、前記第1主面上に前記アンテナコイルの内周側に実装され、前記アンテナコイルと接続されたICチップと、前記第1主面上に形成された封止部と、を備え、前記封止部は、前記ICチップを覆う封止部本体と、前記封止部本体から前記アンテナコイルの外周縁より外側に延出し、前記アンテナコイルの一部を覆う延出部と、を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１主面を有する基板と、
前記第１主面上に設けられ、螺旋状に形成されたアンテナコイルと、
前記第１主面上に前記アンテナコイルの内周側に実装され、前記アンテナコイルと接続されたＩＣチップと、
前記第１主面上に形成された封止部と、を備え、
前記封止部は、前記ＩＣチップを覆う封止部本体と、
前記封止部本体から前記アンテナコイルの外周縁より外側に延出し、前記アンテナコイルの一部を覆う延出部と、を備える、ＩＣモジュール。
続きを表示（約 640 文字）【請求項２】
前記延出部は、前記アンテナコイルの外周縁と、前記基板の外周縁との間に位置している延出端を有する、請求項１に記載のＩＣモジュール。
【請求項３】
前記延出部は、延出方向と直交する断面積が、前記延出端で最も小さくなるように形成されている、請求項２に記載のＩＣモジュール。
【請求項４】
カード基材と、
前記カード基材に埋め込まれたＩＣモジュールと、を備え、
前記ＩＣモジュールは、
第１主面を有する基板と、
前記第１主面上に設けられ、螺旋状に形成されたアンテナコイルと、
前記第１主面上に前記アンテナコイルの内周側に実装され、前記アンテナコイルと接続されたＩＣチップと、
前記第１主面上に形成され、前記ＩＣチップを覆う封止部と、を備え、
前記封止部は、前記ＩＣチップを覆う封止部本体と、
前記封止部本体から前記アンテナコイルの外周縁より外側に延出し、前記アンテナコイルの一部を覆う延出部と、を備える、ＩＣカード。
【請求項５】
前記カード基材は、前記カード基材の表面に形成された第１凹部と、前記第１凹部の底部と連通する第２凹部とを備え、
前記第１凹部は、前記基板と、前記アンテナコイルと、を収容する第１収容部を含み、
前記第２凹部は、前記封止部本体を収容する第２収容部と、前記延出部を収容する第３収容部と、を含む、請求項４に記載のＩＣカード。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、ＩＣモジュール、及びＩＣカードに関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣカード（スマートカード）として、アンテナを介して非接触で外部と通信を行うことが可能なＩＣカードがある。このようなＩＣカードに使用されるＩＣモジュールは、例えば、基板と、基板上に設けられたアンテナコイルと、アンテナコイルの内周側に実装されたＩＣチップである大規模集積回路（ＬＳＩ：Large Scale Integration）と、ＩＣチップを保護するためのＩＣチップを覆う封止部と、を備えている。
【０００３】
例えば、射出成型により封止部を形成する場合、樹脂により、ＩＣチップを覆う封止部と、アンテナコイルの上に位置するランナーとが基板上に形成され、成形後、ランナーは、アンテナコイルの内周側で切り離し、基板から除去される。このとき、アンテナコイルがランナーと共に基板から剥離したり、損傷したりして、ＩＣモジュールの製造歩留まりが低下する虞がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００８－１０８８６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本実施形態の課題は、アンテナコイルの剥離及び損傷を抑制できるＩＣモジュール、及びＩＣカードを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態に係るＩＣモジュールは、基板と、アンテナコイルと、ＩＣチップと、封止部と、を備える。基板は、第１主面を有する。アンテナコイルは、第１主面上に設けられ、螺旋状に形成される。ＩＣチップは、第１主面上にアンテナコイルの内周側に実装され、アンテナコイルと接続される。封止部は、第１主面上に形成される。封止部は、封止部本体と、延出部と、を備える。封止部本体は、ＩＣチップを覆う。延出部は、封止部本体からアンテナコイルの外周縁より外側に延出し、アンテナコイルの一部を覆う。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１は、第１実施形態に係るＩＣカードの平面図である。
図２は、図１に示す線Ａ－Ａに沿った断面図である。
図３は、第１実施形態に係るＩＣカードのカード基材の平面図である。
図４は、図３に示す線Ｂ－Ｂに沿った断面図である。
図５は、第１実施形態に係るＩＣモジュールの斜視図である。
図６は、第１実施形態に係るＩＣモジュールを、基板の第１主面側から見た平面図である。
図７は、図６に示す線Ｃ－Ｃに沿った断面図である。
図８は、第１実施形態に係るＩＣモジュールの接触端子部の一例の平面図である。
図９（ａ）～（ｅ）は、第１実施形態に係るＩＣモジュールの製造工程を説明する断面図である。
図１０は、トランスファーモールド装置の上金型と、下金型と、によって形成される、キャビティの平面図である。
図１１は、第２実施形態に係るＩＣカードの平面図である。
図１２は、図１１に示す線Ｄ－Ｄに沿った断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下に、本発明の各実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の趣旨を保っての適宣変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面や説明をより明確にするため、実際の様態に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宣省略することがある。
【０００９】
（第１実施形態）
以下、図面を参照しながら、第１実施形態に係るＩＣモジュール、及びこれを備えるＩＣカードについて詳細に説明する。
図１は、第１実施形態に係るＩＣカード１０の平面図である。図２は、図１に示す線Ａ－Ａに沿った断面図である。図において、互いに直交するＸ方向、Ｙ方向、及びＺ方向を定義する。Ｘ方向は、ＩＣカード１０の長さ方向に相当する。Ｙ方向は、ＩＣカード１０の幅方向に相当する。Ｚ方向は、ＩＣカード１０の厚さ方向に相当する。
【００１０】
図１及び図２に示すように、第１実施形態に係るＩＣカード１０は、接触式・非接触式複合型のＩＣカードを構成している。ＩＣカード１０は、矩形板状のカード基材２０と、カード基材２０に埋め込まれたアンテナ一体型のＩＣモジュール３０とを備えている。ＩＣモジュール３０は、カード基材２０の表面に露出した、複数の接触端子を備える接触端子部１００を有している。
（【００１１】以降は省略されています）

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