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公開番号2024103252
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-08-01
出願番号2023007488
出願日2023-01-20
発明の名称接合装置及び接合方法
出願人株式会社東芝,芝浦メカトロニクス株式会社
代理人弁理士法人鈴榮特許綜合事務所
主分類H01L 21/02 20060101AFI20240725BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】被接合部材同士の密着性を向上させることが可能な接合装置及び接合方法を提供すること。
【解決手段】実施形態によれば、被接合部材同士の接合装置は、第1の被接合部材が載せられるテーブルと、圧子と、可動部とを有する。圧子は、第1の被接合部材の前記テーブルに対する接触面とは反対側の平面に対して第2の被接合部材の平面を接触させた状態で、前記第2の被接合部材の前記平面とは反対側の面を前記第1の被接合部材の前記平面に向けて押圧する。可動部は、圧子の周囲に設けられ、第2の被接合部材の反対側の面において、圧子の先端に向かう位置から第2の被接合部材のエッジ部に向かう加圧エアーの流路を規定する。
【選択図】図11
特許請求の範囲【請求項１】
第１の被接合部材が載せられるテーブルと、
前記第１の被接合部材の前記テーブルに対する接触面とは反対側の平面に対して第２の被接合部材の平面を接触させた状態で、前記第２の被接合部材の前記平面とは反対側の面を前記第１の被接合部材の前記平面に向けて押圧する圧子と、
前記圧子の周囲に設けられ、前記第２の被接合部材の前記反対側の面において、前記圧子の先端に向かう位置から前記第２の被接合部材のエッジ部に向かう加圧エアーの流路を規定する可動部と
を有する、被接合部材同士の接合装置。
続きを表示（約 810 文字）【請求項２】
前記可動部は、前記加圧エアーが前記圧子による押圧位置から前記第２の被接合部材のエッジ部の外側に向かって環状に噴射するように前記流路を規定する、請求項１に記載の接合装置。
【請求項３】
前記可動部は、前記圧子による押圧位置から前記第２の被接合部材のエッジ部の外側に、前記加圧エアーの噴き出し方向を変更する回動部を有する、請求項１又は請求項２に記載の接合装置。
【請求項４】
前記可動部は、前記圧子による押圧位置から前記第２の被接合部材のエッジ部の外側に、前記加圧エアーの噴き出し方向を変更するアクチュエータを有する、請求項１又は請求項２に記載の接合装置。
【請求項５】
前記アクチュエータを制御する制御部を有する、請求項４に記載の接合装置。
【請求項６】
前記可動部により可動され、前記加圧エアーを噴射する複数の噴射口を有する、請求項１又は請求項２に記載の接合装置。
【請求項７】
前記可動部は、前記圧子とともに前記流路を規定し、前記加圧エアーを前記圧子の周囲から噴き出す噴き出し口を有する、請求項１又は請求項２に記載の接合装置。
【請求項８】
前記加圧エアーを供給するエアー供給源を有する、請求項１又は請求項２に記載の接合装置。
【請求項９】
前記圧子が支持され、前記第２の被接合部材の前記平面とは反対側の面を前記圧子を介して支持させ、前記圧子を前記第２の被接合部材の前記平面で、前記第１の被接合部材の前記平面を押圧するように移動させるロボットアームを有する、請求項１又は請求項２に記載の接合装置。
【請求項１０】
前記テーブル、及び、前記ロボットアームが内側に配置され、温湿度を制御可能な槽を有する、請求項９に記載の接合装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、基板等の被接合部材同士の接合装置及び接合方法に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば被接合部材同士の接合面同士を当接させて押圧し、被接合部材同士を接合する技術が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００４－３１８８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、被接合部材同士の密着性を向上させることが可能な接合装置及び接合方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態によれば、被接合部材同士の接合装置は、第１の被接合部材が載せられるテーブルと、圧子と、可動部とを有する。圧子は、第１の被接合部材のテーブルに対する接触面とは反対側の平面に対して第２の被接合部材の平面を接触させた状態で、第２の被接合部材の平面とは反対側の面を第１の被接合部材の平面に向けて押圧する。可動部は、圧子の周囲に設けられ、第２の被接合部材の反対側の面において、圧子の先端に向かう位置から第２の被接合部材のエッジ部に向かう加圧エアーの流路を規定する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
第１及び第２実施形態に係る接合システムを示す概略図。
第１及び第２実施形態に係る接合システムの前処理装置及び接合装置を示す概略的なブロック図。
第１及び第２実施形態に係る接合システムの接合装置を示す概略図。
第１実施形態に係る接合装置の圧子、エアー供給部、及びアクチュエータ部を示す概略的な斜視図。
図４中のＶ－Ｖ線に沿う概略的な断面図。
第１実施形態に係る接合装置の圧子、エアー供給部、及びアクチュエータ部を示す概略的な斜視図。
図６中のＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿う概略的な断面図。
第１実施形態に係る接合装置を用いる第１の基板及び第２の基板の接合処理に関するフローチャート。
第１実施形態に係る接合装置の圧子、エアー供給部、第１の基板、第２の基板の位置関係を示す概略的な斜視図。
図９に示すエアー供給部から加圧エアーを第２の基板に当てたときの、第２の基板に対する圧子、ボイドの位置関係の一例を示す概略図。
図９に示す第１の基板、第２の基板の図示を省略し、図９に示す位置関係からエアー供給部を動かしたときの接合装置の圧子、エアー供給部の位置関係を示す概略的な斜視図。
図１１に示すエアー供給部から加圧エアーを第２の基板に当てたときの、第２の基板に対する圧子、ボイドの位置関係の一例を示す概略図。
図９に示す第１の基板、第２の基板の図示を省略し、図１１に示す位置関係からエアー供給部をさらに動かしたときの接合装置の圧子、エアー供給部の位置関係を示す概略的な斜視図。
図１３に示すエアー供給部から加圧エアーを第２の基板に当てたときの、第２の基板に対する圧子、ボイドの位置関係の一例を示す概略図。
第１実施形態の変形例に係る接合装置の圧子、エアー供給部、第１の基板、第２の基板の位置関係を示す概略的な斜視図。
第２実施形態に係る接合装置の圧子を第２の基板の図心に当接させたときの、エアー供給部、第２の基板の位置関係を示す概略的な斜視図。
加圧エアーを流路に供給し、図１６に示す位置から接合装置の調整板を回動軸の軸回りに回動させた状態を示す概略図。
加圧エアーを流路に供給し、図１７に示す位置から接合装置の調整板を回動軸の軸回りにさらに回動させた状態を示す概略図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
図１から図１８を用いて実施形態に係る被接合部材同士の接合システム１００について説明する。
【０００８】
ここで、接合対象となる被接合部材である、第１の基板（第１の被接合部材）１０及び第２の基板（第２の被接合部材）２０は、例えば、シリコンウエハなどの半導体基板である。第１の基板１０及び第２の基板２０は、例えばＳｉ基板上にＳｉＯ
２
膜が形成されていてもよい。第１の基板１０及び第２の基板２０は、互いに反対側を向く１対の略平行な平面を有する平板状である。すなわち、第１の基板１０及び第２の基板２０の表裏は、例えば、それぞれ平面として形成される。なお、第１の基板１０及び第２の基板２０は、例えばプリント基板であってもよい。また、第１の基板１０及び第２の基板２０は、リジッド基板であってもよく、フレキシブル基板（フィルム状部材）であってもよい。本実施形態では、第１の基板１０及び第２の基板２０が適宜の剛性を有する半導体基板（リジッド基板）であるとして説明する。
【０００９】
本実施形態では、第１の基板１０の１対の平面（接合面１１、及び、接合面１１とは反対側の面１２）の面積が第２の基板２０の１対の平面（接合面２１、及び、接合面２１とは反対側の面２２）の面積に比べて大きい例について説明する。第１の基板１０の１対の平面の面積と第２の基板２０の平面の面積とが、同じであってもよい。
【００１０】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る接合システム１００を示す概略図である。図２は、第１実施形態に係る接合システム１００の前処理装置１１６及び接合装置１１８を示す概略的なブロック図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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