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公開番号2024093100
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-07-09
出願番号2022209254
出願日2022-12-27
発明の名称部分メッキ部品の製造方法
出願人マクセル株式会社
代理人個人,個人
主分類C23C 18/30 20060101AFI20240702BHJP(金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般)
要約【課題】メッキの異常析出を抑制することができる部分メッキ部品の製造方法を提供する。
【解決手段】部分メッキ部品の製造方法は、基材10の表面の一部に選択的にメッキ膜が形成された部分メッキ部品の製造方法であって、基材10の表面の一部であって、メッキ膜を形成する部分である第1領域10aに選択的に表面処理をする工程と、基材10の表面の一部に選択的にメッキ触媒を付与する工程と、基材10に無電解メッキ液を接触させる工程と、を備える。前記基材の表面の一部に選択的にメッキ触媒を付与する工程は、下記の(a)及び(b)の少なくとも一つの工程を含む。
(a) 前記基材の表面の一部であって、前記第1領域を包含する領域である第3領域に選択的に前処理液を接触させる工程、
(b) 前記基材の表面の一部であって、前記第1領域を包含する領域である第2領域に選択的にメッキ触媒液を接触させる工程。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
基材の表面の一部に選択的にメッキ膜が形成された部分メッキ部品の製造方法であって、
前記基材の表面の一部であって、前記メッキ膜を形成する部分である第１領域に選択的に表面処理をする工程と、
前記基材の表面の一部に選択的にメッキ触媒を付与する工程と、
前記基材に無電解メッキ液を接触させる工程と、を備え、
前記基材の表面の一部に選択的にメッキ触媒を付与する工程は、下記の（ａ）及び（ｂ）の少なくとも一つの工程を含む、部分メッキ部品の製造方法。
（ａ）前記基材の表面の一部であって、前記第１領域を包含する領域である第３領域に選択的に前処理液を接触させる工程、
（ｂ）前記基材の表面の一部であって、前記第１領域を包含する領域である第２領域に選択的にメッキ触媒液を接触させる工程。
続きを表示（約 780 文字）【請求項２】
前記第２領域に選択的にメッキ触媒液を接触させる工程は、前記メッキ触媒液を吸収させた物体を前記第２領域に接触させる工程である、請求項１に記載の部分メッキ部品の製造方法。
【請求項３】
前記第３領域に選択的に前処理液を接触させる工程は、前記前処理液を吸収させた物体を前記第３領域に接触させる工程である、請求項１に記載の部分メッキ部品の製造方法。
【請求項４】
前記第２領域に選択的にメッキ触媒液を接触させる工程は、前記メッキ触媒液を前記第２領域に注液する工程である、請求項１に記載の部分メッキ部品の製造方法。
【請求項５】
前記第３領域に選択的に前処理液を接触させる工程は、前記前処理液を前記第３領域に注液する工程である、請求項１に記載の部分メッキ部品の製造方法。
【請求項６】
前記第２領域の面積及び前記第３領域の面積の各々は、前記第１領域の面積の１０．０倍以下である、請求項１～５のいずれか一項に記載の部分メッキ部品の製造方法。
【請求項７】
前記第２領域の面積及び前記第３領域の面積の各々は、前記基材の表面の面積の７５％以下である、請求項１～５のいずれか一項に記載の部分メッキ部品の製造方法。
【請求項８】
前記表面処理は、前記基材にレーザーを照射する工程である、請求項１～５のいずれか一項に記載の部分メッキ部品の製造方法。
【請求項９】
前記表面処理は、前記基材に紫外線を照射する工程である、請求項１～５のいずれか一項に記載の部分メッキ部品の製造方法。
【請求項１０】
前記表面処理をする工程の前に、前記基材に触媒失活剤を付与する工程をさらに備える、請求項１～５のいずれか一項に記載の部分メッキ部品の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、部分メッキ部品の製造方法に関し、より詳しくは、基材の表面の一部に選択的にメッキ膜が形成された部分メッキ部品の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
三次元の樹脂成形品上に立体的に回路を形成した立体回路成形部品（ＭＩＤ：ＭｏｌｄｅｄＩｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｅｄＤｅｖｉｃｅ）が、スマートホン用の内蔵アンテナを中心に市場を拡大している。ＭＩＤは、プリント基板やフレキ基板の削減、製造工程数削減等のメリットがあり、様々な製造方法が開発されている。
【０００３】
特開２０１６－２２２８２３号公報には、無電解メッキを施すための塗料組成物が開示されている。この塗料組成物は、表面がアニオン化処理された非導電性基材に対して無電解メッキを施すための塗料組成物であって、（１）パラジウム粒子と分散剤との複合体、（２）カチオン性界面活性剤及び（３）水を含有する。
【０００４】
国際公開第２０２１／０１４５９９号には、メッキ部品の製造方法が記載されている。このメッキ部品の製造方法は、基材の表面の一部に、レーザー光を照射することと、レーザー光を照射した基材に、重量平均分子量１，０００以上の窒素含有ポリマーを含み、表面張力が２０ｍＮ／ｍ～６０ｍＮ／ｍである前処理液を接触させることと、前処理液を接触させた基材を洗浄することと、洗浄した基材に、金属塩を含むメッキ触媒液を接触させることと、メッキ触媒液を接触させた基材に、無電解メッキ液を接触させ、レーザー光照射部に無電解メッキ膜を形成することとを含む。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１６－２２２８２３号公報
国際公開第２０２１／０１４５９９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
無電解メッキは一般的に、基材をメッキ液に浸漬させて行われる。基材の一部に選択的にメッキを施す場合であっても、無電解メッキは基材の全体をメッキ液に浸漬させて行われる。一方、基材をメッキ液に浸漬させてメッキを行うと、不要な箇所にメッキが析出する場合があり、歩留まりの低下の原因となる。
【０００７】
本発明の課題は、メッキの異常析出を抑制することができる部分メッキ部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一実施形態による部分メッキ部品の製造方法は、基材の表面の一部に選択的にメッキ膜が形成された部分メッキ部品の製造方法であって、前記基材の表面の一部であって、前記メッキ膜を形成する部分である第１領域に選択的に表面処理をする工程と、前記基材の表面の一部にメッキ触媒を付与する工程と、前記基材に無電解メッキ液を接触させる工程と、を備え、前記メッキ触媒を付与する工程は、下記の（ａ）及び（ｂ）の少なくとも一つの工程を含む。
（ａ）前記基材の表面の一部であって、前記第１領域を包含する領域である第３領域に選択的に前処理液を接触させる工程、
（ｂ）前記基材の表面の一部であって、前記第１領域を包含する領域である第２領域に選択的にメッキ触媒液を接触させる工程。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、メッキの異常析出を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
図１は、本発明の第１の実施形態による部分メッキ部品の製造方法のフロー図である。
図２は、表面処理をする領域の一例を示す模式図である。
図３は、本発明の第１の実施形態による部分メッキ部品の製造方法のフロー図である。
図４は、レーザービームの照射パターンを模式的に示す図である。
図５は、図４の領域Ａを拡大して示す図である。
図６は、レーザービームの照射パターンを模式的に示す図である。
図７は、図６の領域Ａを拡大して示す図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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