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公開番号2024075375
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-03
出願番号2022186779
出願日2022-11-22
発明の名称銅のエッチング剤
出願人メック株式会社
代理人個人
主分類C23F 1/18 20060101AFI20240527BHJP(金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般)
要約【課題】安定してエッチング後の平滑性を維持することができる銅のエッチング剤の提供を課題とする。
【解決手段】上記課題を解決する手段としては、エッチング剤は、過酸化水素と、硫酸と、芳香族化合物と、塩素イオンとを含み、前記芳香族化合物は、ベンゼン環に水酸基及び/又はカルボキシ基が結合された構造を含む。
【選択図】なし

特許請求の範囲【請求項１】
過酸化水素と、硫酸と、芳香族化合物と、塩素イオンとを含み、
前記芳香族化合物は、ベンゼン環に水酸基及び／又はカルボキシ基が結合された構造を含む、銅のエッチング剤。
続きを表示（約 520 文字）【請求項２】
前記塩素イオンを０．００００２０質量％以上０．０２質量％以下含む請求項１に記載の銅のエッチング剤。
【請求項３】
前記芳香族化合物は、フェノール類、安息香酸化合物、２－ヒドロキシ安息香酸、５－スルホサリチル酸、サリチル酸メチル、サリチル酸ナトリウム、サリチル酸イソアミル、アセチルサリチル酸からなる群から選択される１種以上である請求項１に記載の銅のエッチング剤。
【請求項４】
トリアゾール類をさらに含む請求項１に記載の銅のエッチング剤。
【請求項５】
前記トリアゾール類は、１，２，４－トリアゾール、１，２，３－トリアゾール、３－アミノ－５－メルカプト－１，２，４－トリアゾール、３，５－ジアミノ－１，２，４－トリアゾール、３，５－ジメチル－１，２，４－トリアゾール、３－メルカプト－１，２，４－トリアゾール、４－アミノ－１，２，４－トリアゾール、３－アミノ－１，２，４トリアゾール、４－アミノ－３－メルカプト－４Ｈ－１，２，４－トリアゾール、３－アミノ－５－メチルチオ－１Ｈ－１，２，４－トリアゾール、からなる群から選択される１種以上である請求項４に記載の銅のエッチング剤。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、銅のエッチング剤に関するものである。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体やプリント配線基板の製造過程では、ウェットエッチングにより、金属のパターニングや凹部の形成が行われる。例えば、半導体の製造工程では、溝や凹部（リセス）の形成にウェットエッチングが利用されている。また、プリント配線基板の製造工程においては、ウェットエッチングにより銅等からなる金属層をパターニングして、金属配線を形成している。
【０００３】
配線の形成方法の一種であるセミアディティブ法による銅配線の形成においては、絶縁基板上に「シード層」と呼ばれる銅層を無電解めっきによって形成し、シード層上にめっきレジストを形成した後、電解銅めっきにより、シード層上のレジスト開口部にパターンめっきを行う。その後、めっきレジストを除去し、配線間に残存したシード層をウェットエッチング除去することにより、銅配線が形成される。かかるウェットエッチングによるシード層除去においては、シード層だけでなく、銅配線部分もエッチング剤によってエッチングされるため、かかるエッチングが配線形状や特性に影響を与える場合がある。
【０００４】
このようなシード層を除去するエッチング剤については、例えば、特許文献１及び２に記載されているものがある。
特許文献１には、硫酸及び過酸化水素を含み、さらにベンゾトリアゾール化合物及びアミン化合物を含むエッチング剤が記載されている。特許文献１には、かかるエッチング剤はシード層除去時の銅配線のアンダーカットを抑制できることが記載されている。
特許文献２には、硫酸及び過酸化水素を含み、さらにアミノ酸、アゾール類等の含窒素複素環式化合物、ハロゲン等を含むエッチング剤が記載されている。特許文献２には、かかるエッチング剤はシード層除去後にも銅配線等の表面形状が平滑に維持できることが記載されている。
【０００５】
しかし、特許文献１及び２に記載の、いわゆる硫酸過酸化水素系のエッチング剤によるエッチングでは、エッチング後の銅表面の平滑性が不十分であり、特に、連続してエッチング処理を行った場合にエッチング後の平滑性を安定して維持することが困難であるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０１１－２０２２４２号公報
特開２０２１－１９５５７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、前記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、安定してエッチング後の銅表面の平滑性を維持することができる銅のエッチング剤を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、過酸化水素と、硫酸と、芳香族化合物と、塩素イオンとを含み、前記芳香族化合物は、ベンゼン環に水酸基及び／又はカルボキシ基が結合された構造を含む。
【０００９】
前記塩素イオンを０．００００２０質量％以上０．０２質量％以下含んでいてもよい。
【００１０】
前記芳香族化合物は、フェノール類、安息香酸化合物、２－ヒドロキシ安息香酸、５－スルホサリチル酸、サリチル酸メチル、サリチル酸ナトリウム、サリチル酸イソアミル、アセチルサリチル酸からなる群から選択される１種以上であってもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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