特許ウォッチ

公開番号2024089826
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-07-04
出願番号2022205277
出願日2022-12-22
発明の名称回路基板のハンダ付け方法および回路基板
出願人株式会社アイシン
代理人弁理士法人プロスペック特許事務所
主分類H05K 3/34 20060101AFI20240627BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】パッドどうしがハンダにより接続されないという不良の識別を容易にできる回路基板のハンダ付け方法を提供する。
【解決手段】回路基板10aのハンダ付け方法は、隙間を挟んで設けられる2つのパッド16aのうちの互いに近接する側の一部である第一の部分161aにハンダSを塗布し、互いに遠い側の部分である第二の部分162aにハンダを塗布しないハンダ塗布工程と、回路基板10a及び塗布されたハンダSを加熱することによって、第一の部分161aに塗布されたハンダSを溶融させるとともに、溶融させたハンダSを第二の部分162aに広がらせる加熱工程と、を含む。
【選択図】図2A
特許請求の範囲【請求項１】
絶縁基板と、前記絶縁基板の表面に設けられる複数の導体パターンと、前記絶縁基板および前記複数の導体パターンの表面を覆うレジスト膜とを備え、前記複数の導体パターンには、前記レジスト膜に覆われずに露出するパッドを有する導体パターンと、前記パッドと直線状の隙間を介して離間しており前記レジストに覆われずに露出する他のパッドを有する他の導体パターンとが含まれる回路基板のハンダ付け方法であって、
前記パッドと前記他のパッドのそれぞれの互いに近接する側の一部である第一の部分にハンダを塗布し、前記パッドおよび前記他のパッドのそれぞれの前記第一の部分以外の部分であって互いに遠い側の部分である第二の部分にハンダを塗布しないハンダ塗布工程と、
前記回路基板および塗布された前記ハンダを加熱することによって、前記第一の部分に塗布された前記ハンダを溶融させるとともに、溶融させたハンダを前記第二の部分に広がらせる加熱工程と、
を含み、前記パッドと前記他のパッドとをハンダによって接続する、回路基板のハンダ付け方法。
続きを表示（約 920 文字）【請求項２】
請求項１に記載のハンダ付け方法であって、
前記パッドおよび前記他のパッドの前記第二の部分の前記隙間の延伸方向に平行な方向の寸法は、前記第一の部分の前記隙間の延伸方向に平行な方向の寸法よりも小さい、回路基板のハンダ付け方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の回路基板のハンダ付け方法であって、
前記パッドおよび前記他のパッドは、前記隙間の中心線に関して互いに略線対称の形状を備え、
前記ハンダ塗布工程においては、前記パッドおよび前記他のパッドの前記第一の部分を含む領域であって前記隙間の中心線に関して略線対称の形状の領域にハンダを塗布する、回路基板のハンダ付け方法。
【請求項４】
絶縁基板と、前記絶縁基板の表面に設けられる複数の導体パターンと、前記絶縁基板および前記複数の導体パターンを覆うレジスト膜と、を備え、
前記複数の導体パターンは、前記レジスト膜に覆われずに露出するパッドを有する導体パターンと、前記パッドと直線状の隙間を介して離間しており前記レジスト膜に覆われずに露出する他のパッドを有する他の導体パターンとを含み、
前記パッドおよび前記他のパッドは、互いに近接する側の一部である第一の部分と、前記第一の部分以外の部分であって互いに遠い側の部分である第二の部分と、を備え、
前記第二の部分の前記隙間の延伸方向に平行な方向の寸法は、前記第一の部分の前記隙間の延伸方向に平行な方向の寸法よりも小さい、回路基板。
【請求項５】
請求項４に記載の回路基板であって、
２つの前記パッドは、上面視において前記隙間の中心線に関して互いに略線対称の形状を備える、回路基板。
【請求項６】
請求項４に記載の回路基板であって、
前記パッドおよび前記他のパッドは、上面視において前記隙間の延伸方向に直角な直線に関して互いに略線対称の形状を備え、
前記第二の部分は、前記第一の部分の前記隙間の延伸方向の略中心から前記隙間の延伸方向に直角な方向に延出するように構成される、回路基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板のハンダ付け方法および回路基板に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、回路の検討用や回路の切り替え用の０Ω抵抗素子（チップ）に代えてハンダを用いる構成が開示されている。具体的には、特許文献１に開示の回路基板は、絶縁基板上に設けられるパッド（第一の導通ランド）と、このパッドに離間して設けられる別のパッド（第二の導通ランド）とを備える。そして、リフロー方式のハンダ付けにより、ハンダが２つのパッドに跨るようにハンダ付けされる。このような構成によれば、２つのパッドはハンダにより電気的に導通する。そして、ハンダが０Ω抵抗素子と同等の機能を備えるため、０Ω抵抗素子の実装を省略できる。
【０００３】
しかしながら、パッドどうしをハンダにより接続する構成では、適切にハンダ付けされないと、ハンダが２つのパッドの一方にのみ接合し、他方のパッドに接合しないという不良（いわゆるオープン故障）が発生することがある。そして、このような不良が発生した場合、ハンダが当該他方のパッドに接触していないが、上面視において当該他方のパッドに重畳するように見える状態（すなわち、ハンダが当該他方のパッドから浮いた状態）であると、目視検査や画像検査によっては、適切にハンダ付けされたか否かを判定できないおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１２－４５９１号公報
【発明の概要】
【０００５】
（発明が解決しようとする課題）
上記実情に鑑み、本発明が解決しようとする課題は、ハンダによりパッドどうしを電気的に接続できるように構成される回路基板のハンダ付け方法であって、パッドどうしがハンダにより適切に接続されたか否かの判定を容易にできる回路基板のハンダ付け方法を提供すること、および、このような回路基板のハンダ付け方法に好適な回路基板を提供することである。
【０００６】
（課題を解決するための手段）
前記目的を達成するため、本発明に係る回路基板のハンダ付け方法は、
絶縁基板と、前記絶縁基板の表面に設けられる複数の導体パターンと、前記絶縁基板および前記複数の導体パターンの表面を覆うレジスト膜とを備え、前記複数の導体パターンには、前記レジスト膜に覆われずに露出するパッドを有する導体パターンと、前記パッドと直線状の隙間を介して離間しており前記レジストに覆われずに露出する他のパッドを有する他の導体パターンとが含まれる回路基板のハンダ付け方法であって、
前記パッドと前記他のパッドのそれぞれの互いに近接する側の一部である第一の部分にハンダを塗布し、前記パッドおよび前記他のパッドのそれぞれの前記第一の部分以外の部分であって互いに遠い側の部分である第二の部分にハンダを塗布しないハンダ塗布工程と、
前記回路基板および塗布された前記ハンダを加熱することによって、前記第一の部分に塗布された前記ハンダを溶融させるとともに、溶融させたハンダを前記第二の部分に広がらせる加熱工程と、
を含み、前記パッドと前記他のパッドとをハンダによって接続する。
【０００７】
本発明によれば、２つのパッド（前記パッドおよび前記他のパッド）を接続するようにハンダ付けをする場合、ハンダが２つのパッドのそれぞれに適切に接合すると、ハンダは２つのパッドのそれぞれの第二の部分にも広がる。一方、ハンダが２つのパッドの少なくとも一方のパッドに適切に接合しない場合、ハンダは当該少なくとも一方のパッドの第二の部分に広がらない。このため、２つのパッドのそれぞれの第二の部分にハンダが存在するか否かを外観検査により検査することにより、適切にハンダ付けされたか否かを判定できる。したがって、適切にハンダ付けされたか否かを判定が容易になる。
【０００８】
前記パッドおよび前記他のパッドの前記第二の部分の前記隙間の延伸方向に平行な方向の寸法は、前記第一の部分の前記隙間の延伸方向に平行な方向の寸法よりも小さい、という構成が適用できる。
【０００９】
このような構成であると、第一の部分と第二の部分との識別が容易になるから、ハンダが第二の部分に広がったか否かの判定が容易になる。また、このような構成であると、第一の部分と第二の部分の隙間の延伸方向に平行な寸法が同じである構成に比較して、第二の部分に広がるハンダの量を少なくできるから、ハンダ付けに要するハンダの量を少なくできる。
【００１０】
前記パッドおよび前記他のパッドは、前記隙間の中心線に関して互いに略線対称の形状を備え、前記ハンダ塗布工程においては、前記パッドおよび前記他のパッドの前記第一の部分を含む領域であって前記隙間の中心線に関して略線対称の形状の領域にハンダを塗布する、という構成が適用できる。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許