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公開番号2024087546
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-07-01
出願番号2022202428
出願日2022-12-19
発明の名称部品実装機およびバックアップピン配置支援方法
出願人ヤマハ発動機株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 13/04 20060101AFI20240624BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】基板への部品の実装によって生じる基板の振動を抑制しつつ基板への部品の実装を速やかに実行可能とする。
【解決手段】部品供給部44によって供給された部品Pを基板搬入位置Lb(実装作業位置)に位置するテスト基板Bに実装ヘッド431が実装することでテスト基板Bに生じる振動が距離センサSd(振動検出部)により検出される(ステップS104)。そして、距離センサSdによって検出した振動に基づき、プッシュアッププレート711(ピン配置プレート)のうちバックアップピン77を配置すべき位置を示すピン配置データDpが生成される(ステップS112)。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
所定の実装作業位置に基板を搬入する搬送部と、
前記実装作業位置に位置する前記基板に下側から当接することで前記基板を支持するバックアップピンが配置されるピン配置プレートと、
部品を供給する部品供給部と、
前記部品供給部によって供給された部品を前記実装作業位置に位置する前記基板に実装する実装ヘッドと、
前記実装ヘッドが前記基板に部品を実装することで前記基板に生じる振動を検出する振動検出部と、
前記振動検出部によって検出した振動に基づき、前記ピン配置プレートのうち前記バックアップピンを配置すべき位置を示すピン配置データを生成する制御部と
を備える部品実装機。
続きを表示（約 1,700 文字）【請求項２】
ユーザに画像を表示する画像表示部をさらに備え、
前記制御部は、前記バックアップピンを配置すべき位置を示す画像を前記ピン配置データに基づき生成して前記画像表示部に表示させる請求項１に記載の部品実装機。
【請求項３】
前記ピン配置プレートに前記バックアップピンを配置するピン配置ヘッドをさらに備え、
前記制御部は、前記ピン配置データが示す位置に前記バックアップピンを配置する動作を前記ピン配置ヘッドに実行させる請求項１に記載の部品実装機。
【請求項４】
前記制御部は、前記基板に設けられた複数の実装対象位置に所定順序で部品を前記実装ヘッドにより実装する基板実装を実行しつつ、前記実装ヘッドが部品を実装する際に前記振動検出部により前記振動を検出して前記複数の実装対象位置に対応する複数の振動検出位置それぞれでの前記基板の振動を測定する基板振動測定を実行し、前記基板振動測定の結果に基づき前記ピン配置データを生成する請求項１に記載の部品実装機。
【請求項５】
ユーザに報知を行うユーザ報知部をさらに備え、
前記制御部は、前記基板振動測定の結果に基づき生成された前記ピン配置データに応じて前記バックアップピンが配置された後に実行した前記基板振動測定において検出された前記振動の振幅が閾値以上である前記振動検出位置が存在する場合には、前記バックアップピンの配置以外の作業の実行を前記ユーザ報知部に報知させる請求項４に記載の部品実装機。
【請求項６】
前記搬送部は、テスト基板を前記基板として前記実装作業位置に搬入してから、生産基板を前記基板として前記実装作業位置に搬入し、
前記制御部は、
前記テスト基板に対して前記基板実装を実行してから、前記生産基板に対して前記基板実装を実行し、
前記テスト基板に対する前記基板実装の実行に応じて前記基板振動測定および前記ピン配置データの生成を実行する一方、前記生産基板に対する前記基板実装の実行に応じては前記基板振動測定および前記ピン配置データの生成を実行せず、
連続して部品が実装される一の実装対象位置および次の実装対象位置に関して、前記テスト基板に対する前記基板実装では、一の実装対象位置に部品を実装してから次の実装対象位置に部品を実装するまで所定の時間間隔を空けつつ、前記複数の実装対象位置に所定順序で部品を実装する一方、前記生産基板に対する前記基板実装では、一の実装対象位置に部品を実装してから次の実装対象位置に部品を実装するまで、前記所定の時間間隔を空けずに、前記複数の実装対象位置に所定順序で部品を実装する請求項４に記載の部品実装機。
【請求項７】
前記振動検出部は、前記実装ヘッドに取り付けられた距離センサを有し、前記距離センサによって前記基板までの距離の変動を測定した結果に基づき前記振動を検出する請求項１に記載の部品実装機。
【請求項８】
前記振動検出部は、部品を前記基板に実装する際に前記実装ヘッドに加わる荷重を測定する荷重センサを有し、前記荷重センサによって前記実装ヘッドに加わる荷重の変動を測定した結果に基づき前記振動を検出する請求項１に記載の部品実装機。
【請求項９】
所定の実装作業位置に基板を搬入する工程と、
ピン配置プレートに配置されたバックアップピンを、前記実装作業位置に位置する前記基板に下側から当接させることで、前記基板を支持する工程と、
部品供給部により部品を供給する工程と、
前記部品供給部によって供給された部品を前記実装作業位置に位置する前記基板に実装ヘッドが実装する工程と、
前記実装ヘッドが前記基板に部品を実装することで前記基板に生じる振動を振動検出部により検出する工程と、
前記振動検出部によって検出した振動に基づき、前記ピン配置プレートのうち前記バックアップピンを配置すべき位置を示すピン配置データを生成する工程と
を備えたバックアップピン配置支援方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
この発明は、バックアップピンにより基板を支持することで、部品が基板に実装される際に基板に生じる振動を抑制する技術に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１では、部品を吸着する吸着ノズルによって部品を基板に実装する際に基板に生じる振動を検出する技術が開示されている。特に特許文献１では、吸着ノズルが基板に対して下降する速度あるいは上昇する速度を、振動を検出した結果に基づき調整することで、基板に生じる振動が閾値以下に抑制される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
ＷＯ２０１９/１２３５４６
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ただし、特許文献１の方法によれば、基板の振動を抑制するために、吸着ノズルの下降速度あるいは上昇速度を低下させる必要がある。そのため、基板への部品の実装に時間を要する場合があった。
【０００５】
この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、基板への部品の実装によって生じる基板の振動を抑制しつつ基板への部品の実装を速やかに実行可能とすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る部品実装機は、所定の実装作業位置に基板を搬入する搬送部と、実装作業位置に位置する基板に下側から当接することで基板を支持するバックアップピンが配置されるピン配置プレートと、部品を供給する部品供給部と、部品供給部によって供給された部品を実装作業位置に位置する基板に実装する実装ヘッドと、実装ヘッドが基板に部品を実装することで基板に生じる振動を検出する振動検出部と、振動検出部によって検出した振動に基づき、ピン配置プレートのうちバックアップピンを配置すべき位置を示すピン配置データを生成する制御部とを備える。
【０００７】
本発明に係るバックアップピン配置支援方法は、所定の実装作業位置に基板を搬入する工程と、ピン配置プレートに配置されたバックアップピンを、実装作業位置に位置する基板に下側から当接させることで、基板を支持する工程と、部品供給部により部品を供給する工程と、部品供給部によって供給された部品を実装作業位置に位置する基板に実装ヘッドが実装する工程と、実装ヘッドが基板に部品を実装することで基板に生じる振動を振動検出部により検出する工程と、振動検出部によって検出した振動に基づき、ピン配置プレートのうちバックアップピンを配置すべき位置を示すピン配置データを生成する工程とを備える。
【０００８】
このように構成された本発明（部品実装機およびバックアップピン配置支援方法）では、部品供給部によって供給された部品を実装作業位置に位置する基板に実装ヘッドが実装することで基板に生じる振動が振動検出部により検出される。そして、振動検出部によって検出した振動に基づき、ピン配置プレートのうちバックアップピンを配置すべき位置を示すピン配置データが生成される。したがって、ピン配置データが示す位置にバックアップピンを配置することで、実装ヘッドが部品を実装する際の速度を調整せずとも、部品の実装によって生じる振動を抑制することができる。その結果、基板への部品の実装によって生じる基板の振動を抑制しつつ基板への部品の実装を速やかに実行することが可能となっている。
【０００９】
また、ユーザに画像を表示する画像表示部をさらに備え、制御部は、バックアップピンを配置すべき位置を示す画像をピン配置データに基づき生成して画像表示部に表示させるように、部品実装機を構成してもよい。かかる構成では、ユーザは、画像表示部に表示された画像を確認することで、ピン配置データが示す位置にバックアップピンを配置することができる。その結果、基板への部品の実装によって生じる基板の振動を抑制しつつ基板への部品の実装を速やかに実行することが可能となっている。
【００１０】
また、ピン配置プレートにバックアップピンを配置するピン配置ヘッドをさらに備え、制御部は、ピン配置データが示す位置にバックアップピンを配置する動作をピン配置ヘッドに実行させるように、部品実装機を構成してもよい。かかる構成では、ピン配置データが示す位置にピン配置ヘッドがバックアップピンを配置する。その結果、基板への部品の実装によって生じる基板の振動を抑制しつつ基板への部品の実装を速やかに実行することが可能となっている。
（【００１１】以降は省略されています）

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