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公開番号2024084564
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-25
出願番号2022198891
出願日2022-12-13
発明の名称電子部品
出願人TDK株式会社
代理人前田・鈴木国際特許弁理士法人
主分類H01G 2/08 20060101AFI20240618BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】放熱効率を向上させて温度上昇を防止することができる電子部品を提供する。
【解決手段】実装時においてランドパターンに交差する第1の方向に沿って配列されており端子電極を有する複数のチップ部品と、前記第1の方向に連続してそれぞれの前記チップ部品の前記端子電極に接続しており、前記端子電極に対向する電極対向面と、前記電極対向面とは略垂直であって実装時においてランドパターンに対向する実装面と、を有する金属端子部と、前記第1の方向に沿って延びており、前記第1の方向から見て前記チップ部品および前記電極対向面の外側を囲む絶縁ケースと、前記絶縁ケースの外側表面に設けられており凹凸を有する放熱体と、を有する電子部品。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
実装時においてランドパターンに交差する第１の方向に沿って配列されており端子電極を有する複数のチップ部品と、
前記第１の方向に連続してそれぞれの前記チップ部品の前記端子電極に接続しており、前記端子電極に対向する電極対向面と、前記電極対向面とは略垂直であって実装時においてランドパターンに対向する実装面と、を有する金属端子部と、
前記第１の方向に沿って延びており、前記第１の方向から見て前記チップ部品および前記電極対向面の外側を囲む絶縁ケースと、
前記絶縁ケースの外側表面に設けられており凹凸を有する放熱体と、を有する電子部品。
続きを表示（約 480 文字）【請求項２】
前記放熱体が有する凹凸は、前記第１の方向に沿って形成されている請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記絶縁ケースと前記放熱体とは別体である請求項１に記載の電子部品。
【請求項４】
前記放熱体は金属製である請求項１に記載の電子部品。
【請求項５】
前記絶縁ケースと前記放熱体とは一体である請求項１に記載の電子部品。
【請求項６】
前記放熱体は、前記第１の方向に直交する断面において、前記チップ部品、前記電極対向面および前記絶縁ケースの外側を囲む円または楕円に沿う断面形状を有する請求項１に記載の電子部品。
【請求項７】
前記放熱体は、前記第１の方向に直交する断面において、前記チップ部品、前記電極対向面および前記絶縁ケースの外側を囲む矩形の少なくとも２辺に沿うの断面形状を有する請求項１に記載の電子部品。
【請求項８】
前記絶縁ケースと複数の前記チップ部品および前記金属端子部との間には、モールド樹脂が充填されている請求項１に記載の電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のチップ部品を含む電子部品に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
チップコンデンサ等の複数のチップ部品を、基板などを用いて一体化した電子部品が提案されている（特許文献１等参照）。このような電子部品は、基板実装時などにおいて、複数のチップ部品をまとめて実装可能であるため、実装工程の簡素化、迅速化の観点で、チップ部品を個別に実装するものに比べて有利な効果を奏する。また、板状部および板状部の辺から突出する突出部を有する絶縁ケースを用いることにより、組み立てを容易にしたり、チップ部品からの放熱特性を向上させたりする技術も提案されている（特許文献２等参照）。
【０００３】
しかしながら、複数のチップ部品を一体化する従来の電子部品では、放熱量が不十分であるために温度上昇を生じる場合があり、課題となっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開平１１－８１５８号公報
特開２０２２－７９３９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本開示では、複数のチップ部品を一体化した電子部品において、放熱効率を向上させて温度上昇を防止することができる電子部品を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る電子部品は、実装時においてランドパターンに交差する第１の方向に沿って配列されており端子電極を有する複数のチップ部品と、
前記第１の方向に連続してそれぞれの前記チップ部品の前記端子電極に接続しており、前記端子電極に対向する電極対向面と、前記電極対向面とは略垂直であって実装時においてランドパターンに対向する実装面と、を有する金属端子部と、
前記第１の方向に沿って延びており、前記第１の方向から見て前記チップ部品および前記電極対向面の外側を囲む絶縁ケースと、
前記絶縁ケースの外側表面に設けられており凹凸を有する放熱体と、を有する。
【０００７】
本発明に係る電子部品は、複数のチップ部品がランドパターンに交差する第１の方向に沿って配列されているため、電子部品の重心位置が、実装基板の表面から離れる形となり、実装基板と重心位置との距離が短い従来の電子部品より、効率よく放熱することができる。また、絶縁ケースの外側表面には、凹凸を有する放熱体が設けられており、放熱体が電子部品の熱を効果的に放熱し、電子部品の温度上昇を防止することができる。
【０００８】
また、たとえば、前記放熱体が有する凹凸は、前記第１の方向に沿って形成されていてもよい。
【０００９】
放熱体の凹凸が実装時においてランドパターンに交差する第１の方向に沿って形成されていることにより、凹凸に接触する気体（空気）の対流が向上し、放熱体が電子部品の熱を、より効果的に放熱することができる。
【００１０】
また、たとえば、前記絶縁ケースと前記放熱体とは別体であってもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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