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公開番号2024080331
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-13
出願番号2022193430
出願日2022-12-02
発明の名称電子装置、および電子装置の製造方法
出願人株式会社デンソー
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 23/12 20060101AFI20240606BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】電気的な接続信頼性を確保できる電子装置を提供すること。
【解決手段】電子装置100は、複数の部品側ランド22が形成された実装部品20と、実装部品20が実装されるものであり、複数の基板側ランド12が形成された配線基板10とを備えている。また、電子装置100は、部品側ランド22と基板側ランド12とを電気的に接続する複数のはんだボール24を備えている。部品側ランド22と基板側ランド12のランド面積は、実装部品20と配線基板10との間隔が近い箇所よりも遠い箇所の方が小さい。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
複数の第１ランド（２２）が形成された第１回路部品（２０）と、
前記第１回路部品が実装されるものであり、複数の第２ランド（１２）が形成された第２回路部品（１０）と、
前記第１ランドと前記第２ランドとを電気的に接続する複数のはんだ（２４）と、を備え、
前記第１ランドと前記第２ランドの少なくとも一方のランド面積は、前記第１回路部品と前記第２回路部品との間隔が近い箇所よりも遠い箇所の方が小さい、電子装置。
続きを表示（約 1,700 文字）【請求項２】
前記第２回路部品は、樹脂を主成分とする電気絶縁性の絶縁基板（１１）と、前記絶縁基板を介して積層された導電性の配線層（１４）と、異なる層の前記配線層を電気的に接続する導電性の層間接続部（１５）とを備え、
前記第２回路部品の前記層間接続部が設けられた箇所は、周辺よりも前記第２回路部品の厚み方向における線膨張係数が小さく前記間隔が周辺よりも遠い箇所であり、
前記層間接続部の対向領域に設けられた前記第２ランドは、周辺の前記第２ランドよりもランド面積が小さい、請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記第２ランドのランド面積のみ、前記間隔が近い箇所よりも遠い箇所の方が小さい、請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記第２回路部品は、樹脂を主成分とする電気絶縁性の絶縁基板（１１）と、前記絶縁基板を介して積層された導電性の配線層（１４）と、異なる層の前記配線層を電気的に接続する導電性の層間接続部（１５）とを備え、
前記第２回路部品の前記層間接続部が設けられた箇所は、周辺よりも前記第２回路部品の厚み方向における線膨張係数が小さく前記間隔が周辺よりも遠い箇所であり、
前記層間接続部の対向領域に設けられた前記第１ランドは、周辺の前記第１ランドよりもランド面積が小さい、請求項１に記載の電子装置。
【請求項５】
複数の第１ランド（２２）が形成された第１回路部品（２０）と、複数の第２ランド（１２）が形成された第２回路部品（１０）と、前記第１ランドと前記第２ランドとを電気的に接続する複数のはんだ（２４）と、を備えた電子装置の製造方法であり、
前記第１ランドと前記第２ランドの少なくとも一方を形成するランド形成工程と、
前記ランド形成工程後に行われる工程であり、前記第１ランドと前記第２ランドとの間に前記はんだが配置された状態で、前記第２回路部品上に前記第１回路部品を配置する配置工程と、
前記配置工程後に行われる工程であり、前記はんだを溶融して前記第１ランドと前記第２ランドとを接続するリフロー工程と、を備え、
前記ランド形成工程では、前記リフロー工程時の前記第１回路部品と前記第２回路部品の少なくとも一方の変形に伴う前記第１回路部品と前記第２回路部品との間隔に相関する間隔情報に基づいて、前記間隔が近い箇所よりも遠い箇所の方が前記第１ランドと前記第２ランドの少なくとも一方の面積を小さくする、電子装置の製造方法。
【請求項６】
前記ランド形成工程前に行われる工程であり、前記リフロー工程時の雰囲気温度における前記第１回路部品と前記第２回路部品の反り挙動に基づいて前記間隔情報を取得する情報取得工程を、さらに備える請求項５に記載の電子装置の製造方法。
【請求項７】
前記第２回路部品は、樹脂を主成分とする電気絶縁性の絶縁基板（１１）と、前記絶縁基板を介して積層された導電性の配線層（１４）と、異なる層の前記配線層を電気的に接続する導電性の層間接続部（１５）とを備え、
前記ランド形成工程では、前記間隔情報として前記第２回路部品における前記層間接続部に関する情報に基づいて、前記層間接続部の対向領域に設けられた前記第２ランドのランド面積を周辺の前記第２ランドよりも小さくする、請求項５または６に記載の電子装置の製造方法。
【請求項８】
前記ランド形成工程では、前記第２ランドのみを形成する、請求項７に記載の電子装置の製造方法。
【請求項９】
前記第２回路部品は、樹脂を主成分とする電気絶縁性の絶縁基板（１１）と、前記絶縁基板を介して積層された導電性の配線層（１４）と、異なる層の前記配線層を電気的に接続する導電性の層間接続部（１５）とを備え、
前記ランド形成工程では、前記間隔情報として前記第２回路部品における前記層間接続部に関する情報に基づいて、前記層間接続部の対向領域に設けられた前記第１ランドのランド面積を周辺の前記第１ランドよりも小さくする、請求項５または６に記載の電子装置の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子装置、および電子装置の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、電子装置の一例が開示されている。電子装置は、マザー基板と、マザー基板上に実装されるマルチチップモジュールとを備えている。マルチチップモジュールは、ＭＣＭ基板の表面に複数の半導体チップが実装され、裏面側がマザー基板上にランドグリッドアレイにより接続されるＭＣＭを備えている。ＭＣＭ基板は、マザー基板との間隔が増長するように湾曲した形状となる領域を有しており、その領域の裏面に、周辺回路素子のチップ部品が実装されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－１２３６９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、電子装置は、マザー基板とマルチチップモジュールなどの二つの回路部品間において間隔が異なる箇所がある。電子装置は、その間隔によって、はんだ不濡れや隣接間ショートなどの接続信頼性が低下する虞がある。
【０００５】
開示される一つの目的は、電気的な接続信頼性を確保できる電子装置を提供することである。開示される他の一つの目的は、電気的な接続信頼性を確保可能な電子装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
ここに開示された電子装置は、
複数の第１ランド（２２）が形成された第１回路部品（２０）と、
第１回路部品が実装されるものであり、複数の第２ランド（１２）が形成された第２回路部品（１０）と、
第１ランドと第２ランドとを電気的に接続する複数のはんだ（２４）と、を備え、
第１ランドと第２ランドの少なくとも一方のランド面積は、第１回路部品と第２回路部品との間隔が近い箇所よりも遠い箇所の方が小さい、ことを特徴とする。
【０００７】
このため、電子装置は、間隔が近い箇所において、はんだを積極的に横方向へ濡れ広げることができ、はんだの歪な変形を抑えることができる。よって、電子装置は、はんだの歪な変形による、はんだへの応力集中や隣接するはんだ間でのショートを抑制できる。また、電子装置は、間隔が遠い箇所において、はんだの横方向への濡れ広がりを抑えることができ、はんだを積極的に高さ方向に伸ばすことができる。よって、電子装置は、はんだを第１ランドと第２ランドの両方に接続させることができる。つまり、電子装置は、はんだの不濡れを抑制できる。したがって、電子装置は、第１回路部品と第２回路部品との電気的な接続信頼性を確保できる。
【０００８】
ここに開示された電子装置の製造方法は、
複数の第１ランド（２２）が形成された第１回路部品（２０）と、複数の第２ランド（１２）が形成された第２回路部品（１０）と、第１ランドと第２ランドとを電気的に接続する複数のはんだ（２４）と、を備えた電子装置の製造方法であり、
第１ランドと第２ランドの少なくとも一方を形成するランド形成工程と、
ランド形成工程後に行われる工程であり、第１ランドと第２ランドとの間にはんだが配置された状態で、第２回路部品上に第１回路部品を配置する配置工程と、
配置工程後に行われる工程であり、はんだを溶融して第１ランドと第２ランドとを接続するリフロー工程と、を備え、
ランド形成工程では、リフロー工程時の第１回路部品と第２回路部品の少なくとも一方の変形に伴う第１回路部品と第２回路部品との間隔に相関する間隔情報に基づいて、間隔が近い箇所よりも遠い箇所の方が第１ランドと第２ランドの少なくとも一方の面積を小さくする、ことを特徴とする。
【０００９】
このため、本製造方法では、上記のような電子装置を製造できる。よって、本製造方法は、第１回路部品と第２回路部品との電気的な接続信頼性が確保可能な電子装置を製造できる。
【００１０】
この明細書において開示された複数の態様は、それぞれの目的を達成するために、互いに異なる技術的手段を採用する。請求の範囲およびこの項に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態の部分との対応関係を例示的に示すものであって、技術的範囲を限定することを意図するものではない。この明細書に開示される目的、特徴、および効果は、後続の詳細な説明、および添付の図面を参照することによってより明確になる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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