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公開番号2024077177
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-07
出願番号2022189076
出願日2022-11-28
発明の名称基板処理装置及びクリーニング方法
出願人東京エレクトロン株式会社
代理人個人,個人
主分類C23C 14/00 20060101AFI20240531BHJP(金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般)
要約【課題】載置台と冷凍装置との接触又は離間に応じて高周波電力の供給及び供給停止を制御する。
【解決手段】処理容器と、前記処理容器内にて基板を保持し、回転可能に構成される載置台と、前記載置台と接触又は離間し、前記載置台を冷却するように構成される冷凍装置と、前記載置台を回転させ、前記冷凍装置を昇降させる機構と、高周波電力を供給する電源部と、前記冷凍装置内を貫通し、接触部を有し、前記接触部を前記載置台の特定位置に接続又は切断することにより前記高周波電力の供給及び供給停止を切り替え可能に構成される給電ラインと、を有する基板処理装置が提供される。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
処理容器と、
前記処理容器内にて基板を保持し、回転可能に構成される載置台と、
前記載置台と接触又は離間し、前記載置台を冷却するように構成される冷凍装置と、
前記載置台を回転させ、前記冷凍装置を昇降させる機構と、
高周波電力を供給する電源部と、
前記冷凍装置内を貫通し、接触部を有し、前記接触部を前記載置台の特定位置に接続又は切断することにより前記高周波電力の供給及び供給停止を切り替え可能に構成される給電ラインと、
を有する、基板処理装置。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記特定位置は、前記載置台における前記接触部との対向位置であり、
前記載置台は、前記特定位置に凹部を有し、
前記接触部は、前記冷凍装置の上面から突出し、
前記接触部は、前記機構により前記冷凍装置を昇降させることにより前記凹部に接続又は切断する、
請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記載置台は、前記凹部と接続される電極部を有し、
前記接触部を前記凹部に接続することにより前記高周波電力を前記給電ラインから前記電極部に供給する、
請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記基板処理装置がアイドル中に、前記機構によって前記冷凍装置を前記載置台に接触させることにより前記載置台を冷却させながら、前記接触部を前記特定位置に接続させて前記給電ラインから前記電極部へ前記高周波電力を供給し、前記処理容器内をクリーニングする、
請求項３に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記電極部へ供給した前記高周波電力により、前記処理容器内に供給したクリーニングガスからプラズマを生成し、前記プラズマにより前記処理容器内をクリーニングする、
請求項４に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記基板処理装置がプロセス中に、前記機構によって前記冷凍装置を前記載置台から離間させた後に前記載置台を回転させながら、前記載置台の上の基板を処理し、前記接触部を前記特定位置から切断させて前記電極部への前記高周波電力の供給を停止する、
請求項３に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記接触部及び前記給電ラインは、導電性部材であり、
前記給電ラインは、前記冷凍装置内にて絶縁部材の保護部で覆われている、
請求項１～６のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記給電ラインは、筒状の前記保護部の内部に配置され、前記冷凍装置内の１以上の位置で絶縁部材の固定部により固定されている、
請求項７に記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記電源部は、第１周波数のバイアス用の高周波電力を供給する第１高周波電源と、第２周波数のクリーニング用の高周波電力を供給する第２高周波電源とを有し、
前記載置台は、前記給電ラインを介して前記第２高周波電源に接続され、
前記載置台は、前記給電ラインと別の配線を介して前記第１高周波電源に接続される、
請求項１～６のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項１０】
前記第２周波数は、前記第１周波数と異なる、
請求項９に記載の基板処理装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、基板処理装置及びクリーニング方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば、特許文献１は、載置台へのダメージを抑えつつ、載置台の外周部に堆積した堆積物を除去するプラズマ処理装置における載置台のクリーニング方法を提案している。このクリーニング方法は、離隔させる工程と、除去する工程とを有する。離隔させる工程は、載置台と基板とを昇降機構を用いて離隔させる。除去する工程は、離隔させる工程の後、高周波電源から載置台に高周波電力を供給することによってプラズマを生成して、載置台に堆積した堆積物を除去する。また、離隔させる工程において、載置台と基板との離隔距離は、載置台の外周部周辺において形成される合成インピーダンスが、載置台の中心部直上において形成される合成インピーダンスよりも低くなるように設定される。
【０００３】
例えば、特許文献２は、基板ホルダーが移動しても、整合状態が大きく変化することなく、インピーダンスの整合状態が維持される基板処理装置を提案している。この基板処理装置は、処理チャンバ、処理チャンバ内に位置し、基板を保持するための基板ホルダー、基板ホルダーに高周波電力を供給するための高周波電源、基板ホルダーと高周波電源との電気的に間に位置する整合器及び基板ホルダーと整合器を一体に移動させる移動機構を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２１－８６９６８号公報
特開２００９－２４６３９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本開示は、載置台と冷凍装置との接触又は離間に応じて高周波電力の供給及び供給停止を制御することができる技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一の態様によれば、処理容器と、前記処理容器内にて基板を保持し、回転可能に構成される載置台と、前記載置台と接触又は離間し、前記載置台を冷却するように構成される冷凍装置と、前記載置台を回転させ、前記冷凍装置を昇降させる機構と、高周波電力を供給する電源部と、前記冷凍装置内を貫通し、接触部を有し、前記接触部を前記載置台の特定位置に接続又は切断することにより前記高周波電力の供給及び供給停止を切り替え可能に構成される給電ラインと、を有する基板処理装置が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
一の側面によれば、載置台と冷凍装置との接触又は離間に応じて高周波電力の供給及び供給停止を制御することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
一実施形態に係る載置台の回転時における基板処理装置の構成例を示す断面図。
一実施形態に係る載置台の冷却時における基板処理装置の構成例を示す断面図。
一実施形態に係る基板処理方法の一例を示すフローチャート。
一実施形態に係る載置台と冷凍装置の動作を説明するための図。
一実施形態に係るクリーニング方法の一例を示すフローチャート。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して本開示を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
【００１０】
本明細書において平行、直角、直交、水平、垂直、上下、左右などの方向には、実施形態の効果を損なわない程度のずれが許容される。角部の形状は、直角に限られず、弓状に丸みを帯びてもよい。平行、直角、直交、水平、垂直、円、一致には、略平行、略直角、略直交、略水平、略垂直、略円、略一致が含まれてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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