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公開番号2024074561
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-31
出願番号2022185807
出願日2022-11-21
発明の名称部品実装基板
出願人日本メクトロン株式会社
代理人個人
主分類G01N 27/00 20060101AFI20240524BHJP(測定;試験)
要約【課題】部品実装基板が液体に浸ったことをより確実に検知することが可能な構造の部品実装基板を提供する。
【解決手段】部品実装基板100は、基材11と、第1導電パターン30と、実装部品50と、を有する基板10と、第1導電パターン30と相補的に回路60を構成している第2導電パターン40と、を備え、第2導電パターン40は、液体に対して可溶であるか、又は液体に濡れて脆弱化するものであり、基材11において第2導電パターン40と対応する部位は、欠落した欠落部12となっており、第2導電パターン40は、欠落部12を跨いで、第1導電パターン30の一部分と第1導電パターン30における一部分とは別の部分とを相互に接続しており、当該部品実装基板100は、更に、可溶層22を備え、第2導電パターン40において少なくとも欠落部12を跨ぐ部分は、可溶層22の一方の面に形成されている。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
基材と、前記基材上に形成されている第１導電パターンと、前記第１導電パターンに対して電気的に接続されている実装部品と、を有する基板と、
前記第１導電パターンと相補的に回路を構成している第２導電パターンと、
を備える部品実装基板であって、
前記基材において前記第２導電パターンと対応する部位は、欠落した欠落部となっており、
前記第２導電パターンは、前記欠落部を跨いで、前記第１導電パターンの一部分と前記第１導電パターンにおける前記一部分とは別の部分とを相互に接続しており、
当該部品実装基板は、更に、前記基材を基準として前記第１導電パターンと同じ側に配置されているとともに液体に対して可溶である可溶層を備え、
前記第２導電パターンは、前記液体に対して可溶であるか、又は前記液体に濡れて脆弱化するものであり、
前記第２導電パターンにおいて少なくとも前記欠落部を跨ぐ部分は、前記可溶層の一方の面に形成されている部品実装基板。
続きを表示（約 870 文字）【請求項２】
前記欠落部の幅寸法が１．５ｍｍ以下である請求項１に記載の部品実装基板。
【請求項３】
前記可溶層の前記一方の面は、前記可溶層における前記基材側とは反対側の面である請求項１又は２に記載の部品実装基板。
【請求項４】
前記可溶層において前記欠落部を間に挟む両側の部分は、それぞれ両面テープを介して前記基材及び前記第１導電パターンに対して貼り付けられている請求項３に記載の部品実装基板。
【請求項５】
前記欠落部を跨いで前記基材上及び前記第１導電パターン上に配置されていて、前記液体に対して可溶である粘着層を有し、
前記可溶層は、前記粘着層上に形成されている請求項３に記載の部品実装基板。
【請求項６】
前記第２導電パターンの両端部は、それぞれ平面視において前記可溶層から外方に延出した延出部となっており、
前記延出部がそれぞれ導電ペースト又は導電粘着材を介して前記第１導電パターンに対して電気的に接続されている請求項３に記載の部品実装基板。
【請求項７】
前記第２導電パターンの厚さが前記可溶層の厚さの２倍以上である請求項６に記載の部品実装基板。
【請求項８】
前記可溶層の前記一方の面は、前記可溶層における前記基材側の面である請求項１又は２に記載の部品実装基板。
【請求項９】
前記第２導電パターンの全体が前記可溶層の一方の面に形成されている請求項８に記載の部品実装基板。
【請求項１０】
前記欠落部は、互いに並列に延在する第１延在部及び第２延在部を含み、
前記第１延在部と前記第２延在部に対応してそれぞれ前記第２導電パターンが配置されており、
前記第１延在部に対応する前記第２導電パターンと前記第２延在部に対応する前記第２導電パターンとが一の前記可溶層の前記一方の面に形成されている請求項８に記載の部品実装基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品実装基板に関する。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、基板と、基板によって支持される同調無線周波数回路と、を備える部品実装基板（同文献のセンサ）について記載されており、同調無線周波数回路は、すべて基板の同じ側に配設された第１導電性パターンと第１コンデンサとジャンパーとを有する。第１コンデンサは、第１コンデンサ板と、第２コンデンサ板と、第１コンデンサ板と第２コンデンサ板との間に配置された第１誘電材料を含み、第１誘電材料は、液体に対して可溶である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特表２０１４－５２９７３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本願発明者の検討によれば、特許文献１の部品実装基板は、部品実装基板が液体に浸ったことをより確実に検知する観点で、改善の余地がある。
【０００５】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、部品実装基板が液体に浸ったことをより確実に検知することが可能な構造の部品実装基板を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、基材と、前記基材上に形成されている第１導電パターンと、前記第１導電パターンに対して電気的に接続されている実装部品と、を有する基板と、
前記第１導電パターンと相補的に回路を構成している第２導電パターンと、
を備える部品実装基板であって、
前記基材において前記第２導電パターンと対応する部位は、欠落した欠落部となっており、
前記第２導電パターンは、前記欠落部を跨いで、前記第１導電パターンの一部分と前記第１導電パターンにおける前記一部分とは別の部分とを相互に接続しており、
当該部品実装基板は、更に、前記基材を基準として前記第１導電パターンと同じ側に配置されているとともに液体に対して可溶である可溶層を備え、
前記第２導電パターンは、前記液体に対して可溶であるか、又は前記液体に濡れて脆弱化するものであり、
前記第２導電パターンにおいて少なくとも前記欠落部を跨ぐ部分は、前記可溶層の一方の面に形成されている部品実装基板が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、部品実装基板が液体に浸ったことをより確実に検知することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
第１実施形態に係る部品実装基板の平面図である。
第１実施形態における欠落部及びその周辺構造を示す平面図である。
図２に示すＡ部の部分拡大図である。
第１実施形態に係る部品実装基板の端面図である。
第１実施形態における第１延在部及びその周辺構造を示す端面図である。
第１実施形態に係る部品実装基板の分解端面図である。
第１実施形態に係る部品実装基板の端面図であり、吸水膨張材が膨張した状態を示す。
第１実施形態の変形例１における第１延在部及びその周辺構造を示す端面図である。
第１実施形態の変形例１における第１延在部及びその周辺構造を示す端面図であり、第２導電パターンに段差が形成されている例を示す。
第１実施形態の変形例２における欠落部及びその周辺構造を示す平面図である。
図１０に示すＡ部の部分拡大図である。
第１実施形態の変形例３に係る部品実装基板の分解端面図である。
第１実施形態の変形例４に係る部品実装基板の分解端面図である。
第２実施形態に係る部品実装基板の端面図である。
第３実施形態に係る部品実装基板の端面図である。
第３実施形態に係る部品実装基板の分解端面図である。
比較形態における欠落部及びその周辺構造を示す端面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
〔第１実施形態〕
以下、本発明の第１実施形態について、図１から図７を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様の構成要素には同一の符号を付し、適宜に説明を省略する。図１においては、基材１１、第１導水シート８５、第２導水シート８６、第１透水シート８７及び第２透水シート８８を二点鎖線で図示している。また、図３においては、第１導電パターン３０及び欠落部１２を選択的に図示しており、その他の部位の図示を省略している。図４は図１に示すＡ－Ａ線に沿った切断端面を示しており、図６及び図７は図４と対応する部位の分解端面図である。また、図４～図７においては、部品実装基板１００の層構造を分かりやすくするため、便宜的に各層の厚みを模式的に厚く図示している。
【００１０】
図１から図７に示すように、本実施形態に係る部品実装基板１００は、基材１１と、基材１１上に形成されている第１導電パターン３０と、第１導電パターン３０に対して電気的に接続されている実装部品５０と、を有する基板１０と、第１導電パターン３０と相補的に回路６０を構成している第２導電パターン４０と、を備える。
基材１１において第２導電パターン４０と対応する部位は、欠落した欠落部１２となっており、第２導電パターン４０は、欠落部１２を跨いで、第１導電パターン３０の一部分と第１導電パターン３０における一部分とは別の部分とを相互に接続している。
部品実装基板１００は、更に、基材１１を基準として第１導電パターン３０と同じ側に配置されているとともに液体に対して可溶である可溶層２２を備えている。
第２導電パターン４０は、液体に対して可溶であるか、又は液体に濡れて脆弱化するものであり、第２導電パターン４０において少なくとも欠落部１２を跨ぐ部分は、可溶層２２の一方の面に形成されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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