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公開番号2024073648
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-29
出願番号2024045569,2019217009
出願日2024-03-21,2019-11-29
発明の名称配線基板
出願人大日本印刷株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 23/12 20060101AFI20240522BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】隣接する接続部の導通を抑制することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】第1面2a及び第1面に対向する第2面2bを有する基材2と、基材の第1面側に配置された1層以上の配線3b及び1層以上の絶縁層4a、4bとを有する配線基板1であって、1層以上の配線が、基材から最も遠くに位置する最外配線13を少なくとも有し、1層以上の絶縁層が、最外配線の基材側の面とは反対の面側に配置され、最外配線上に位置する開口部5a、5bを有する最外絶縁層14を少なくとも有し、配線基板がさらに、最外絶縁層の開口部に配置され、最外配線に電気的に接続された接続部8を有する。最外絶縁層の開口部は、最外絶縁層の最外配線側の面とは反対の面から最外配線側の面に向かって水平断面の面積が小さくなるテーパー形状を有し、最外絶縁層の開口部の側面の傾斜角度が、10度以上70度以下であり、接続部のピッチPが、50μm以下である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１面および前記第１面に対向する第２面を有する基材と、前記基材の前記第１面側に配置された１層以上の配線および１層以上の絶縁層とを有する配線基板であって、
前記１層以上の配線が、前記基材から最も遠くに位置する最外配線を少なくとも有し、前記１層以上の絶縁層が、前記最外配線の前記基材側の面とは反対の面側に配置され、前記最外配線上に位置する開口部を有する最外絶縁層を少なくとも有し、
前記配線基板が、前記最外絶縁層の開口部に配置され、前記最外配線に電気的に接続された接続部をさらに有し、
前記最外絶縁層の開口部が、前記最外絶縁層の前記最外配線側の面とは反対の面から前記最外配線側の面に向かって水平断面の面積が小さくなるテーパー形状を有し、
前記最外絶縁層の開口部の側面の傾斜角度が、１０度以上７０度以下であり、
前記接続部のピッチが、５０μｍ以下である、配線基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、配線基板に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
電子部品の実装方法としては、配線基板に電子部品を表面実装する方法が主流である（例えば特許文献１～３参照）。
【０００３】
近年、電子機器の小型化、高機能化に伴い、電子部品が搭載される配線基板に関しても、多層化、高密度化、高速化の技術開発が進められている。そのため、配線基板においては、接続部間の間隔（ピッチ）を狭くする狭ピッチ化が要求されている。なお、接続部はパッドや端子部とも称される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１８－２２８９４号公報
特開２０１７－６３２２６号公報
特開２０１７－２２０６５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、接続部のピッチが狭いと、はんだにより隣接する接続部が導通してしまうという問題がある。
【０００６】
本開示は、上記問題点に鑑みてなされた発明であり、隣接する接続部の導通を抑制することが可能な配線基板を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
狭ピッチの配線基板において、はんだによる短絡の原因としては、例えば隣接する接続部上のはんだが接触する、いわゆるはんだブリッジが知られている。しかし、はんだブリッジが発生していなくとも、短絡が生じる場合がある。本開示の発明者らは、上記問題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、はんだを用いて配線基板に電子部品を実装する際に、はんだやフラックスが接続部および絶縁層の界面に入り込むことにより、隣接する接続部が導通することを見出した。そして、配線基板における絶縁層の開口部の形状や配線の形状を制御することにより、はんだやフラックスが接続部および絶縁層の界面に入り込んだ際に、はんだやフラックスの入り込む方向を制御することができ、隣接する接続部が導通するのを抑制することができることを知見した。本開示は、上記知見に基づき完成させたものである。
【０００８】
すなわち、本開示は、第１面および上記第１面に対向する第２面を有する基材と、上記基材の上記第１面側に配置された１層以上の配線および１層以上の絶縁層とを有する配線基板であって、上記１層以上の配線が、上記基材から最も遠くに位置する最外配線を少なくとも有し、上記１層以上の絶縁層が、上記最外配線の上記基材側の面とは反対の面側に配置され、上記最外配線上に位置する開口部を有する最外絶縁層を少なくとも有し、上記配線基板が、上記最外絶縁層の開口部に配置され、上記最外配線に電気的に接続された接続部をさらに有し、上記最外絶縁層の開口部が、上記最外絶縁層の上記最外配線側の面とは反対の面から上記最外配線側の面に向かって水平断面の面積が小さくなるテーパー形状を有し、上記最外絶縁層の開口部の側面の傾斜角度が、１０度以上７０度以下であり、上記接続部のピッチが、５０μｍ以下である、配線基板を提供する。
【０００９】
本開示によれば、最外絶縁層の開口部が上記テーパー形状を有しており、最外絶縁層の開口部の側面の傾斜角度が所定の範囲であることにより、はんだを用いて本開示の配線基板に電子部品を実装する際に、はんだやフラックスが接続部および最外絶縁層の界面に入り込んだとしても、はんだやフラックスが入り込む方向を制御することができ、隣接する接続部が導通するのを抑制することが可能である。したがって、狭ピッチであっても、短絡を抑制することができる。
【００１０】
本開示においては、上記最外配線が、上記最外絶縁層の開口部内の上記接続部側の面が凹んだ凹形状を有することが好ましい。最外配線が上記凹形状を有することにより、はんだを用いて本開示の配線基板に電子部品を実装する際に、隣接する接続部が導通するのをさらに抑制することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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