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公開番号2024071740
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-24
出願番号2024059258,2020569566
出願日2024-04-01,2020-01-23
発明の名称プランジャーおよびコンタクトプローブ
出願人株式会社ヨコオ
代理人個人,個人
主分類G01R 1/067 20060101AFI20240517BHJP(測定;試験)
要約【課題】通電検査において摩耗や損耗を発生しにくくするプランジャーを提供する。
【解決手段】プランジャーは、導電性の母材と、前記母材の外側に設けられた金(Au)又はパラジウム(Pd)を主成分とする被覆層と、前記被覆層を下地めっき層としてその外側に設けられた白金族元素を主成分とする白金族層と、を有し、前記下地めっき層はストライクめっきであって、前記被覆層は、前記母材の外側全体に設けられ、前記白金族層は、前記被覆層の外側全体に設けられる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
導電性の母材と、
前記母材の外側に設けられた金（Ａｕ）又はパラジウム（Ｐｄ）を主成分とする被覆層と、
前記被覆層を下地めっき層としてその外側に設けられた白金族元素を主成分とする白金族層と、を有し、
前記下地めっき層はストライクめっきであって、
前記被覆層は、前記母材の外側全体に設けられ、前記白金族層は、前記被覆層の外側全体に設けられる、
プランジャー。
続きを表示（約 750 文字）【請求項２】
検査対象物に接触する先端部を含んで、前記被覆層と前記白金族層を有する、請求項１に記載のプランジャー。
【請求項３】
導電性の基材層と、前記基材層の外側に設けられた金（Ａｕ）又はパラジウム（Ｐｄ）を主成分とする被覆層と、
前記被覆層を下地めっき層としてその外側に設けられた白金族元素を主成分とする白金族層と、を有し、
前記下地めっき層はストライクめっきであって、
前記被覆層は、前記基材層の外側全体に設けられ、前記白金族層は、前記被覆層の外側全体に設けられる、
プランジャー。
【請求項４】
母材が前記基材層であり、検査対象物に接触する先端部を含んで、前記基材層の外側に前記白金族層を有する、請求項３に記載のプランジャー。
【請求項５】
前記先端部の形状は、円錐形状、角錐形状、球面形状、クラウン形状の何れかである、請求項２又は４に記載のプランジャー。
【請求項６】
前記白金族層は表面層である、請求項１～５の何れか一項に記載のプランジャー。
【請求項７】
前記白金族層は、厚みが０．０２μｍ以上である、請求項１～６の何れか一項に記載のプランジャー。
【請求項８】
前記白金族層は、イリジウム（Ｉｒ）を主成分とする、請求項１～７の何れか一項に記載のプランジャー。
【請求項９】
前記白金族層は、ルテニウム（Ｒｕ）を主成分とする、請求項１～７の何れか一項に記載のプランジャー。
【請求項１０】
前記白金族層は、ロジウム（Ｒｈ）を主成分とする、請求項１～７の何れか一項に記載のプランジャー。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、プランジャーおよびプランジャーを備えるコンタクトプローブに関する。
続きを表示（約 2,900 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体素子を用いた集積回路や大規模集積回路といった電子部品の電気的特性の検査では、検査対象物と検査用基板とを電気的に接続するためにコンタクトプローブが用いられている。コンタクトプローブは、長手方向に沿って移動可能なプランジャーを有しており、このプランジャーの先端部を、検査対象物である電子部品の電極に弾性的に接触させて通電検査を行う（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許文献1 : 特開２０１５－２１５２２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
通電検査において、検査対象物に接触させるプランジャーの先端部で摩耗や損耗が発生するという問題が発生している。プランジャーの先端部が摩耗や損耗すると、プランジャーの先端部と検査対象物との間の接触抵抗値が不安定となり、通電検査を正確に行うことが困難となる。近年では、半導体部品の高電流化に伴う検査電流の高電流化によって、この問題がより顕著になっている。
【０００５】
本発明の目的の一例は、通電検査において摩耗や損耗を発生しにくくすること、である。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の１つの態様は、
導電性の母材と、
前記母材の外側に設けられた金（Ａｕ）又はパラジウム（Ｐｄ）を主成分とする被覆層と、
前記被覆層を下地めっき層としてその外側に設けられた白金族元素を主成分とする白金族層と、を有し、
前記下地めっき層はストライクめっきであって、
前記被覆層は、前記母材の外側全体に設けられ、前記白金族層は、前記被覆層の外側全体に設けられる、プランジャーである。
【０００７】
本発明の別の態様は、上述のプランジャーと、端部が前記プランジャーに当接するスプリングと、を備えたコンタクトプローブである。
【発明の効果】
【０００８】
本態様によれば、導電性の基材層の外側に、白金族元素を主成分とする白金族層を有するプランジャーを実現することができる。ルテニウム（Ｒｕ）やイリジウム（Ｉｒ）、ロジウム（Ｒｈ）、オスミウム（Ｏｓ）といった白金族元素は、融点が凡そ２０００度超と比較的高く、通電による溶融が発生しにくい。そのため、通電検査において摩耗や損耗を発生しにくくできる。さらに、プランジャーの先端を半田材料に接触させた状態で行う通電検査において、先端部に半田成分が付着しにくく摩耗や損耗も生じにくいプランジャーとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
コンタクトプローブの概略構成を示す図。
第１試験の試験対象のサンプルの構成を示す図。
第１試験の試験条件を示す図。
第１試験のサンプルの拡大写真。
第１試験のサンプルの損耗量の測定結果を示す図。
損耗量の定義の一例を示す図。
第１試験のサンプルの電子顕微鏡写真。
第１試験のサンプルの電子顕微鏡写真。
第１試験のサンプルの電子顕微鏡写真。
第１試験のサンプルの電子顕微鏡写真。
第１試験のサンプルのＦＩＢによる断面解析写真。
第１試験のサンプルのＳＥＭによる断面画像。
第１試験のサンプルのＥＤＸによる銅（Ｃｕ）の成分画像。
第１試験のサンプルのＥＤＸによるルテニウム（Ｒｕ）の成分画像。
第１試験のサンプルのＥＤＸによるパラジウム（Ｐｄ）の成分画像。
第１試験のサンプルのＥＤＸによる銀（Ａｇ）の成分画像。
第１試験のサンプルのＥＤＸによる金（Ａｕ）の成分画像。
第２試験の試験対象のサンプルの構成を示す図。
第２試験の試験条件を示す図。
第２試験のサンプルの電子顕微鏡写真。
第２試験のサンプルの溶融サイズを示す図。
第２試験のサンプルのＥＤＸによる定性分析結果を示す図。
第２試験のサンプルのＥＤＸによる定性分析結果を示す図。
第２試験のサンプルのＥＤＸによる定性分析結果を示す図。
第２試験のサンプルのＥＤＸによる定性分析結果を示す図。
第２試験のサンプルのＥＤＸによる定性分析結果を示す図。
第２試験のサンプルのＥＤＸによる定性分析結果を示す図。
第３試験の試験対象のサンプルの構成を示す図。
第３試験の試験条件を示す図。
第３試験のサンプルの拡大写真。
第３試験のサンプルの損耗量の測定結果を示す図。
第３試験のサンプルの接触抵抗値の測定結果を示す図。
第３試験のサンプルの接触抵抗値の測定結果を示す図。
第３試験のサンプルの接触抵抗値の測定結果を示す図。
第４試験の試験対象のサンプルの構成を示す図。
第４試験の試験条件を示す図。
第４試験のサンプルの拡大写真。
第４試験における比較用サンプルの接触抵抗値の測定結果を示す図。
第４試験のサンプルＪの接触抵抗値の測定結果を示す図。
第４試験のサンプルＫの接触抵抗値の測定結果を示す図。
第５試験の試験対象のサンプルの構成を示す図。
第５試験の試験条件を示す図。
第５試験のサンプルの拡大上面写真。
第５試験のサンプルの拡大側面写真。
第５試験のサンプルの拡大上面写真。
第５試験のサンプルの拡大側面写真。
第５試験のサンプルの電子顕微鏡写真。
第５試験におけるＳＥＭによる画像。
第５試験におけるＥＤＸによる金（Ａｕ）の成分画像。
第５試験におけるＥＤＸによるパラジウム（Ｐｄ）の成分画像。
第５試験におけるＥＤＸによるルテニウム（Ｒｕ）の成分画像。
第５試験におけるＥＤＸによるニッケル（Ｎｉ）の成分画像。
第５試験におけるＥＤＸによる銅（Ｃｕ）の成分画像。
第５試験におけるＥＤＸによる定性分析結果を示す図。
第５試験における接触抵抗値の測定結果を示す図。
第６試験の試験対象のサンプルの構成を示す図。
第６試験の試験条件を示す図。
第６試験のサンプルＰの電子顕微鏡写真。
第６試験のサンプルＱの電子顕微鏡写真。
第６試験のサンプルＲの電子顕微鏡写真。
第６試験のサンプルＳの電子顕微鏡写真。
第６試験のサンプルＴの電子顕微鏡写真。
第６試験のサンプルＵの電子顕微鏡写真。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
実施形態の一例について説明する。なお、以下に説明する実施形態によって本発明が限定されるものではなく、本発明を適用可能な形態が以下の実施形態に限定されるものでもない。
（【００１１】以降は省略されています）

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