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公開番号2024059299
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-01
出願番号2022166899
出願日2022-10-18
発明の名称難燃性ポリカーボネート樹脂組成物およびそれからなる成形品
出願人帝人株式会社
代理人個人
主分類C08L 69/00 20060101AFI20240423BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】剛性、耐熱性、ウエルド強度、流動性、難燃性および加工性に優れたポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)芳香族ポリカーボネート系樹脂(A成分)および(B)液晶ポリエステル樹脂(B成分)からなる成分100重量部に対し、(C)繊維状充填材(C成分)10~50重量部、(D)ハロゲン化カーボネート化合物(D成分)5~20重量部、(E)フェノキシ樹脂および/またはエポキシ樹脂(E成分)1~4重量部並びに(F)リン系安定剤(F成分)0.05~0.5重量部を含有し、A成分とB成分との重量比[(A)/(B)]が95/5~55/45であり、A成分が下記一般式[1]で表されるカーボネート構成単位を含む芳香族ポリカーボネート系樹脂であることを特徴とする難燃性ポリカーボネート樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項1】
(A)芳香族ポリカーボネート系樹脂(A成分)および(B)液晶ポリエステル樹脂(B成分)からなる成分100重量部に対し、(C)繊維状充填材(C成分)10~50重量部、(D)ハロゲン化カーボネート化合物(D成分)5~20重量部、(E)フェノキシ樹脂および/またはエポキシ樹脂(E成分)1~4重量部並びに(F)リン系安定剤(F成分)0.05~0.5重量部を含有し、A成分とB成分との重量比[(A)/(B)]が95/5~55/45であり、A成分が下記一般式[1]で表されるカーボネート構成単位を含む芳香族ポリカーボネート系樹脂であることを特徴とする難燃性ポリカーボネート樹脂組成物。
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108
[上記式〔1〕において、Wは炭素原子数1~4のアルキレン基であり、R

およびR

は夫々独立して炭素原子数1~10のアルキル基、炭素原子数6~20のシクロアルキル基、炭素原子数2~10のアルケニル基、炭素原子数6~10のアリール基および炭素原子数7~20のアラルキル基からなる群から選ばれる基を表し、R

およびR

は夫々独立して水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1~10のアルキル基、炭素原子数1~10のアルコキシ基、炭素原子数6~20のシクロアルキル基、炭素原子数6~20のシクロアルコキシ基、炭素原子数2~10のアルケニル基、炭素原子数6~10のアリール基、炭素原子数6~10のアリールオキシ基、炭素原子数7~20のアラルキル基、炭素原子数7~20のアラルキルオキシ基、ニトロ基、アルデヒド基、シアノ基及びカルボキシ基からなる群から選ばれる基を表し、それぞれ複数ある場合はそれらは同一でも異なっていても良く、aは0または1であり、b及びcは夫々独立して1~4の整数である。]
続きを表示(約 680 文字)【請求項2】
A成分およびB成分からなる成分100重量部に対し、(G)離型剤(G成分)0.5~3重量部を含有することを特徴とする請求項1に記載の難燃性ポリカーボネート樹脂組成物。
【請求項3】
上記式〔1〕で表されるカーボネート構成単位が9,9-ビス(4-ヒドロキシ-3-メチルフェニル)フルオレンから誘導されるカーボネート構成単位であることを特徴とする請求項1または2に記載の難燃性ポリカーボネート樹脂組成物。
【請求項4】
B成分が、p-ヒドロキシ安息香酸から誘導される繰返し単位および6-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸から誘導される繰返し単位を含有する液晶ポリエステル樹脂であることを特徴とする請求項1または2に記載の難燃性ポリカーボネート樹脂組成物。
【請求項5】
C成分が、ガラス繊維であることを特徴とする請求項1または2に記載の難燃性ポリカーボネート樹脂組成物。
【請求項6】
E成分が、ビスフェノールA型フェノキシ樹脂であることを特徴とする請求項1または2に記載の難燃性ポリカーボネート樹脂組成物。
【請求項7】
1.80MPa荷重で測定した荷重たわみ温度が、170℃以上であることを特徴とする請求項1または2に記載の難燃性ポリカーボネート樹脂組成物。
【請求項8】
請求項1または2に記載のICソケット用難燃性ポリカーボネート樹脂組成物
【請求項9】
請求項1または2に記載の難燃性ポリカーボネート樹脂組成物を成形してなるICソケット。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、特定比率の芳香族ポリカーボネート系樹脂および液晶ポリエステル樹脂からなる成分、繊維状充填材、ハロゲン化カーボネート化合物、フェノキシ樹脂および/またはエポキシ樹脂並びにリン系安定剤よりなるポリカーボネート樹脂組成物およびそれからなる成形品に関する。更に詳しくは、剛性、耐熱性、ウエルド強度、流動性、難燃性および加工性に優れ、製品形状が薄肉かつ複雑で高温環境下で使用される部材に適したポリカーボネート樹脂組成物に関する。
続きを表示(約 2,600 文字)【背景技術】
【0002】
ポリカーボネート樹脂は、耐熱性、耐衝撃性、寸法安定性などに優れた樹脂であり、電気・電子部品分野をはじめ幅広い分野に使用されている。近年、電気・電子部品分野のIC用ソケット、特にバーンインソケットでは製品の小型化・軽量化に伴う薄肉化や形状の複雑化が進んでおり、剛性、流動性、難燃性およびウエルド強度の向上が求められている。また、このような用途では使用環境温度も高温であるため、耐熱性が求められている。
【0003】
従来、ポリカーボネート樹脂の耐熱性を改良するため、一般的に嵩高く動きにくい構造を有するビスフェノール類を用いる方法があり、中でも、特定のフルオレン構造を有するポリカーボネート樹脂が開示されている(特許文献1)。しかしながら、該樹脂は、耐熱性が向上する一方で、流動性が損なわれるといった欠点を有している。その対策として、ポリカーボネート樹脂に液晶性を示すポリマーを配合して流動性を改良する方法が開示されており、さらに剛性を高めるために繊維状充填材を添加する方法(特許文献2)が開示されている。さらに、難燃性を付与するため臭素系難燃剤を添加する方法(特許文献3)が開示されている。しかしながら、いずれの樹脂組成物も、耐熱性、流動性、剛性、難燃性およびウエルド強度を高い次元で満足しておらず、かかる技術的課題を解決するポリカーボネート樹脂組成物は得られていないのが現状である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特許第3475972号公報
特許第3275157号公報
特許第3048234号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
上記に鑑み、本発明の目的は、剛性、耐熱性、ウエルド強度、流動性、難燃性および加工性に優れ、特に高温環境下で使用され薄肉かつ製品形状が複雑な部材に適したポリカーボネート樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明者は上記課題を解決すべく鋭意検討を行った結果、特定比率の芳香族ポリカーボネート系樹脂および液晶ポリエステル樹脂からなる成分に、繊維状充填材、ハロゲン化カーボネート化合物、フェノキシ樹脂および/またはエポキシ樹脂並びにリン系安定剤を配合することにより剛性、耐熱性、ウエルド強度、流動性、難燃性および加工性に優れるポリカーボネート樹脂組成物を得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は以下のとおりである。
【0007】
1.(A)芳香族ポリカーボネート系樹脂(A成分)および(B)液晶ポリエステル樹脂(B成分)からなる成分100重量部に対し、(C)繊維状充填材(C成分)10~50重量部、(D)ハロゲン化カーボネート化合物(D成分)5~20重量部、(E)フェノキシ樹脂および/またはエポキシ樹脂(E成分)1~4重量部並びに(F)リン系安定剤(F成分)0.05~0.5重量部を含有し、A成分とB成分との重量比[(A)/(B)]が95/5~55/45であり、A成分が下記一般式〔1〕で表されるカーボネート構成単位を含む芳香族ポリカーボネート系樹脂であることを特徴とする難燃性ポリカーボネート樹脂組成物。
【0008】
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108
[上記式〔1〕において、Wは炭素原子数1~4のアルキレン基であり、R

およびR

は夫々独立して炭素原子数1~10のアルキル基、炭素原子数6~20のシクロアルキル基、炭素原子数2~10のアルケニル基、炭素原子数6~10のアリール基および炭素原子数7~20のアラルキル基からなる群から選ばれる基を表し、R

およびR

は夫々独立して水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1~10のアルキル基、炭素原子数1~10のアルコキシ基、炭素原子数6~20のシクロアルキル基、炭素原子数6~20のシクロアルコキシ基、炭素原子数2~10のアルケニル基、炭素原子数6~10のアリール基、炭素原子数6~10のアリールオキシ基、炭素原子数7~20のアラルキル基、炭素原子数7~20のアラルキルオキシ基、ニトロ基、アルデヒド基、シアノ基及びカルボキシ基からなる群から選ばれる基を表し、それぞれ複数ある場合はそれらは同一でも異なっていても良く、aは0または1であり、b及びcは夫々独立して1~4の整数である。]
【0009】
2.A成分およびB成分からなる成分100重量部に対し、(G)離型剤(G成分)0.5~3重量部を含有することを特徴とする前項1に記載の難燃性ポリカーボネート樹脂組成物。
3.上記式〔1〕で表されるカーボネート構成単位が9,9-ビス(4-ヒドロキシ-3-メチルフェニル)フルオレンから誘導されるカーボネート構成単位であることを特徴とする前項1または2に記載の難燃性ポリカーボネート樹脂組成物。
4.B成分が、p-ヒドロキシ安息香酸から誘導される繰返し単位および6-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸から誘導される繰返し単位を含有する液晶ポリエステル樹脂であることを特徴とする前項1~3のいずれかに記載の難燃性ポリカーボネート樹脂組成物。
5.C成分が、ガラス繊維であることを特徴とする前項1~4のいずれかに記載の難燃性ポリカーボネート樹脂組成物。
6.E成分が、ビスフェノールA型フェノキシ樹脂であることを特徴とする前項1~5のいずれかに記載の難燃性ポリカーボネート樹脂組成物。
7.1.80MPa荷重で測定した荷重たわみ温度が、170℃以上であることを特徴とする前項1~6のいずれかに記載の難燃性ポリカーボネート樹脂組成物。
8.前項1~7のいずれかに記載のICソケット用難燃性ポリカーボネート樹脂組成物
9 前項1~7のいずれかに記載の難燃性ポリカーボネート樹脂組成物を成形してなるICソケット。
【0010】
以下、本発明の詳細について説明する。
(【0011】以降は省略されています)

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