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公開番号2024058252
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-25
出願番号2022165499
出願日2022-10-14
発明の名称電子機器
出願人富士フイルム株式会社
代理人弁理士法人航栄事務所
主分類H05K 9/00 20060101AFI20240418BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】電子機器の基板に配置された電子部品から発生する磁気ノイズの低減効果を向上させることが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】電源回路110と、電源回路110及び接地パターン141が配置された第1層121と、接地パターン142が配置された第2層122と、を含む基板120と、接地パターン141に接し、電源回路110を覆い、磁気ノイズを低減する、基板120に固定されるシールドケース130と、を備える。第1層121の接地パターン141のうちシールドケース130と接している部分に沿って、第1層121の接地パターン141と第2層122の接地パターン142とを接続する複数のビア161が配置されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
電子部品と、
前記電子部品及び第１グランドパターンが配置された第１層と、第２グランドパターンが配置された第２層と、を含む基板と、
前記第１グランドパターンに接し、前記電子部品を覆い、磁気ノイズを低減する、前記基板に固定されるケースと、
を備え、
前記第１グランドパターンのうち前記ケースと接している部分に沿って、前記第１グランドパターンと前記第２グランドパターンとを接続する複数の導体が配置されている、
電子機器。
続きを表示（約 990 文字）【請求項２】
請求項１に記載の電子機器であって、
前記電子部品は、電源回路、コイル、又はコンデンサの少なくともいずれかを含む、
電子機器。
【請求項３】
請求項１に記載の電子機器であって、
前記基板の積層方向に見た場合の前記第２グランドパターンの面積は、前記基板における前記電子部品が配置された領域の面積より大きい、
電子機器。
【請求項４】
請求項３に記載の電子機器であって、
前記第２グランドパターンは、前記基板の積層方向に見て、前記電子部品が配置された領域を含む領域に形成される、
電子機器。
【請求項５】
請求項１に記載の電子機器であって、
前記ケースは、前記基板に固定されるフレーム部と、前記フレーム部に取り付けられるカバー部と、を含み、
前記フレーム部は、前記フレーム部を吸着して持ち上げることが可能な被吸着部を有する、
電子機器。
【請求項６】
請求項１に記載の電子機器であって、
前記第１グランドパターンは、前記基板の積層方向に見て前記電子部品を囲むように配置されている、
電子機器。
【請求項７】
請求項６に記載の電子機器であって、
前記複数の導体は、前記基板の積層方向に見て前記電子部品を囲むように配置されている、
電子機器。
【請求項８】
請求項１に記載の電子機器であって、
前記複数の導体の配置密度は、前記第１グランドパターンと前記第２グランドパターンとで挟まれる領域内の位置によって異なる、
電子機器。
【請求項９】
請求項８に記載の電子機器であって、
前記複数の導体の配置密度の分布は、前記基板における前記電子部品の位置に応じた分布である、
電子機器。
【請求項１０】
請求項８に記載の電子機器であって、
前記第１グランドパターンと前記第２グランドパターンとで挟まれる領域は、第１領域と、前記第１領域よりも前記基板の端部に近い第２領域を含み、
前記第１領域より前記第２領域の方が、前記複数の導体の配置密度が高い、
電子機器。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、内部層にシールド用の金属層が設けられ上面層に高周波部品が実装される多層プリント配線板と、表カバー及び枠体からなり、高周波部品を上面側から覆うとともに、枠体の下側に突出して設けられた脚が半田付けにより多層プリント配線板に形成されたスルーホールに挿入された状態で金属層に接続されたシールドケースと、を備え、高周波部品がシールドケース及び金属層によって電磁的に遮蔽される電磁波遮蔽構造が記載されている。
【０００３】
特許文献２には、層間にグランドパターンが形成され、表面に接地用のランドが形成され、ランドがビアを介してグランドパターンに導通している多層構造のプリント基板と、プリント基板上のランドで囲まれた領域に実装される電子部品と、金属材料から構成され、電子部品を上方から覆うとともに、実装に際して側面部の下端部をランドに対して重なるように位置合わせをしてから半田接合されたリッドと、を備え、リッドとグランドパターンによって電子部品からの輻射ノイズを抑制する電子機器が記載されている。
【０００４】
特許文献３には、電子部品を収容する金属製の収納枠と収納枠の開口部を閉じるカバーとからなるシールド部材を有し、収納枠の開口部に自動実装用の吸着ノズルにより吸着される吸着部材が設けられ、吸着部材がメンテンナス時に除去可能となるように破断可能なシールド部材の装着構造が記載されている。
【０００５】
特許文献４には、メイン基板に取付けられるシールドフレームと、シールドフレームに取り付けられるシールドカバーからなる実装型シールドケースを備え、シールドフレームが第１電子部品群を囲む側壁部と、側壁部の頂部から側壁部の内周側へ延在する延在部及び吸着パッドと、を有し、吸着パッドが、シールドフレームをメイン基板に実装するときなどに吸着式のロボットハンドにより吸着される電子機器が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開平０５－３３５７７１号公報
特開２０２１－０６４６７０号公報
特開２００４－１７９５９４号公報
特開２０１０－０８０８５４号公報
【発明の概要】
【０００７】
本開示の技術に係る１つの実施形態は、基板に配置された電子部品から発生する磁気ノイズの低減効果を向上させることが可能な電子機器を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
（１）
電子部品と、
上記電子部品及び第１グランドパターンが配置された第１層と、第２グランドパターンが配置された第２層と、を含む基板と、
上記第１グランドパターンに接し、上記電子部品を覆い、磁気ノイズを低減する、上記基板に固定されるケースと、
を備え、
上記第１グランドパターンのうち上記ケースと接している部分に沿って、上記第１グランドパターンと上記第２グランドパターンとを接続する複数の導体が配置されている、
電子機器。
【０００９】
（２）
（１）に記載の電子機器であって、
上記電子部品は、電源回路、コイル、又はコンデンサの少なくともいずれかを含む、
電子機器。
【００１０】
（３）
（１）又は（２）に記載の電子機器であって、
上記基板の積層方向に見た場合の上記第２グランドパターンの面積は、上記基板における上記電子部品が配置された領域の面積より大きい、
電子機器。
（【００１１】以降は省略されています）

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