TOP特許意匠商標
特許ウォッチ Twitter
10個以上の画像は省略されています。
公開番号2024053270
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-15
出願番号2022159406
出願日2022-10-03
発明の名称光造形用スラリー及び三次元積層造形物の製造方法
出願人株式会社東芝
代理人弁理士法人サクラ国際特許事務所
主分類B28B 1/30 20060101AFI20240408BHJP(セメント,粘土,または石材の加工)
要約【課題】三次元積層造形物を高精度かつ安定的に作製することを可能にした光造形用スラリを提供する。
【解決手段】実施形態の光造形用スラリーは、無機粒子と、液状の光硬化性樹脂と、分散剤とを含有し、分散剤は非イオン性分散剤とイオン性分散剤とを含む。実施形態の光造形用スラリーにおいて、せん断速度が0.5s-1であるときの粘度η0.5と、せん断速度が10s-1であるときの粘度η10と、せん断速度が30s-1であるときの粘度η30とが、η0.5≧0[Pa・s]、η10≦65[Pa・s]、η30≦50[Pa・s]、η0.5/η10≦11.00、及びη10/η30≧0.86の関係を満足する。
【選択図】図2C
特許請求の範囲【請求項1】
無機粒子と、液状の光硬化性樹脂と、分散剤とを含有する光造形用スラリーであって、
前記分散剤は、非イオン性分散剤とイオン性分散剤とを含み、
せん断速度が0.5s
-1
であるときの粘度η0.5と、せん断速度が10s
-1
であるときの粘度η10と、せん断速度が30s
-1
であるときの粘度η30とが、η0.5≧0[Pa・s]、η10≦65[Pa・s]、η30≦50[Pa・s]、η0.5/η10≦11.00、及びη10/η30≧0.86の関係を満足する、光造形用スラリー。
続きを表示(約 680 文字)【請求項2】
前記非イオン性分散剤の質量W1と前記イオン性分散剤の質量W2との割合が、91質量%:9質量%≦W1:W2≦10質量%:90質量%の関係を満足する、請求項1に記載の光造形用スラリー
【請求項3】
前記分散剤の含有割合が、100質量%の前記無機粒子に対して、0.5質量%以上22.0質量%以下である、請求項1に記載の光造形用スラリー。
【請求項4】
前記無機粒子の平均粒子径Rが0.1μm≦R≦5.0μmの関係を満足する、請求項1に記載の光造形用スラリー
【請求項5】
前記無機粒子の含有割合が30体積%以上65体積%以下である、請求項1に記載の光造形用スラリー。
【請求項6】
請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載の光造形用スラリーを準備し、前記光造形用スラリーを槽内に収容する工程と、
前記光造形用スラリーを収容した前記槽の下面より光を照射し、前記光硬化性樹脂を硬化させることにより、硬化層を形成する工程とを具備し、
前記硬化層の形成工程を三次元積層造形物の形状データに基づいて繰り返し実行することにより、前記硬化層の積層体を形成する、三次元積層造形物の製造方法。
【請求項7】
さらに、前記硬化層の積層体に脱脂処理を行うことにより、硬化した前記光硬化性樹脂を除去して脱脂体を得る工程と、
前記脱脂体に焼結処理を行うことにより、前記脱脂体中の前記無機粒子を焼結させる工程とを具備する、請求項6に記載の三次元積層造形物の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明の実施形態は、光造形用スラリー及び三次元積層造形物の製造方法に関する。
続きを表示(約 2,300 文字)【背景技術】
【0002】
三次元積層造形物を作製する際には、例えば、まず無機粒子(セラミックス粒子など)と液状の光硬化性樹脂とを含む光造形用スラリーを槽に入れた後、上からステージを下降させ、槽下面から光を照射して光硬化性樹脂を硬化させることによって、ステージの下部に硬化層を形成する。その後、ステージを上昇させることによって、硬化層分だけ不足した部分にスラリーを流動させて供給する。上記の硬化層の形成は、三次元積層造形物の三次元設計データに基づいて繰り返し実行され、硬化層の積層体が作製される。そして、硬化層の積層体について、例えば、脱脂処理を実行することにより、上記において硬化した光硬化性樹脂を除去すると共に、焼結処理を実行することで無機粒子を焼結させることによって、三次元積層造形物を作製する。
【0003】
上記したように、三次元積層造形物を作製する際には、ステージを上昇する際に、槽内の光造形用スラリーを光照射して硬化させた部分に供給する必要がある。このため、上記した光造形用スラリーには、流動性を維持しつつ、せん断速度が低いときに粘度が高く、せん断速度が高いときに粘度が低いチクソトロピーが要求される。また、せん断速度が低いときに粘度が低く、せん断速度が高いときに粘度が高いダイラタンシーが強いと、スラリー内の粒子が沈降状態になるため、ダイラタンシーの抑制も要求される。
【0004】
しかしながら、従来の光造形用スラリーにおいては、流動性を有するチクソトロピーとダイラタンシーの抑制を実現することが困難な場合がある。特に、高精細な造形を実現するために、粒子径が小さい無機粒子を用いる場合には、光造形用スラリーにおいて無機粒子の凝集が発生しやすくなるため、光造形用スラリーのチクソトロピーの性質が高まり、流動しない場合がある。また、分散性が低いとダイラタンシーの性質が高まり、粒子が沈降状態となりやすい場合がある。これらの結果、三次元積層造形物を高精度かつ安定的に作製することが困難な場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
特許第6963690号公報
特開2017-132092号公報
特開2019-1686号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明が解決しようとする課題は、三次元積層造形物を高精度かつ安定的に作製することを可能にした光造形用スラリー及びそれを用いた三次元積層造形物の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
実施形態の光造形用スラリーは、無機粒子と、液状の光硬化性樹脂と、分散剤とを含有し、前記分散剤は非イオン性分散剤とイオン性分散剤とを含む。実施形態の光造形用スラリーにおいて、せん断速度が0.5s
-1
であるときの粘度η0.5と、せん断速度が10s
-1
であるときの粘度η10と、せん断速度が30s
-1
であるときの粘度η30とが、η0.5≧0[Pa・s]、η10≦65[Pa・s]、η30≦50[Pa・s]、η0.5/η10≦11.00、及びη10/η30≧0.86の関係を満足する。
【図面の簡単な説明】
【0008】
実施形態の三次元積層造形物の製造方法の概要を示すフロー図である。
実施形態の三次元積層造形物の製造方法における硬化層形成工程(ST20)の概要を模式的に示す図である。
実施形態の三次元積層造形物の製造方法における硬化層形成工程(ST20)の概要を模式的に示す図である。
実施形態の三次元積層造形物の製造方法における硬化層形成工程(ST20)の概要を模式的に示す図である。
実施形態の三次元積層造形物の製造方法における硬化層形成工程(ST20)の概要を模式的に示す図である。
実施形態の三次元積層造形物の製造方法における脱脂工程(ST30)を実行する前の状態を示す図である。
実施形態の三次元積層造形物の製造方法における脱脂工程(ST30)を実行した後の状態を示す図である。
実施形態の三次元積層造形物の製造方法における焼結工程(ST40)を実行した後の状態を示す図である。
各例の光造形用スラリーのせん断速度が異なる複数の条件で測定した粘度を示すグラフである。
図4のせん断速度η10からせん断速度η30の詳細を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、実施形態の光造形用スラリー及び三次元積層造形物の製造方法について、図面を参照して説明する。なお、各実施形態において、実質的に同一の構成部位には同一の符号を付し、その説明を一部省略する場合がある。図面は模式的なものであり、各部の厚さと平面寸法との関係、各部の厚さの比率等は現実のものとは異なる場合がある。
【0010】
図1は、実施形態の三次元積層造形物の製造方法の概要を示すフロー図である。図1に示すように、三次元積層造形物の製造方法は、準備工程(ST10)と硬化層形成工程(ST20)と脱脂工程(ST30)と焼結工程(ST40)とを順次実行することにより行われる。三次元積層造形物の製造は、造形装置(例えば、ローランドDG社製の型番ARM-10)を用いて実行される。各工程に関して以下に説明する。
(【0011】以降は省略されています)

この特許をJ-PlatPatで参照する

関連特許

株式会社東芝
電源回路
1か月前
株式会社東芝
検査装置
1か月前
株式会社東芝
発電設備
27日前
株式会社東芝
半導体装置
1か月前
株式会社東芝
半導体装置
1か月前
株式会社東芝
半導体装置
1か月前
株式会社東芝
半導体装置
1か月前
株式会社東芝
半導体装置
29日前
株式会社東芝
半導体装置
1か月前
株式会社東芝
半導体装置
1か月前
株式会社東芝
半導体装置
1か月前
株式会社東芝
搬送ローラ
29日前
株式会社東芝
半導体装置
29日前
株式会社東芝
半導体装置
1か月前
株式会社東芝
半導体装置
1日前
株式会社東芝
半導体装置
1か月前
株式会社東芝
レーダ装置
19日前
株式会社東芝
半導体装置
29日前
株式会社東芝
アイソレータ
1か月前
株式会社東芝
ディスク装置
1か月前
株式会社東芝
固体撮像装置
1か月前
株式会社東芝
紫外線照射装置
1か月前
株式会社東芝
半導体スイッチ
29日前
株式会社東芝
磁気ディスク装置
1か月前
株式会社東芝
配電盤用端子導体
12日前
株式会社東芝
突入電流抑制回路
1か月前
株式会社東芝
平面アンテナ装置
1か月前
株式会社東芝
磁気ディスク装置
1か月前
株式会社東芝
直流電流遮断装置
29日前
株式会社東芝
プラズマ水処理装置
26日前
株式会社東芝
アレイアンテナ装置
20日前
株式会社東芝
回転子および回転電機
7日前
株式会社東芝
フォトニック集積回路
12日前
株式会社東芝
投入装置及びシステム
20日前
株式会社東芝
保護回路及び半導体装置
1か月前
株式会社東芝
磁気ヘッド及び磁気記録装置
7日前
続きを見る