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公開番号
2024046340
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2024-04-03
出願番号
2022151662
出願日
2022-09-22
発明の名称
半導体装置
出願人
株式会社東芝
,
東芝デバイス&ストレージ株式会社
代理人
個人
,
個人
,
個人
主分類
H01L
25/07 20060101AFI20240327BHJP(基本的電気素子)
要約
【課題】低抵抗の半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置100は、第1面10aに接続された第1電極11と、第2面10bに接続された第2電極12及び第3電極13と、を有する半導体チップ10と、第1部分p1及び第1中間部分mp1を含み、第1部分が第2電極と接続し、第1方向Zにおいて第1部分が半導体チップと第1中間部分の間に設けられる第1導電部材21と、第3部分p3、第2中間部分mp2及び第4部分p4を含み、第3部分から第4部分に向かう第2方向Xに沿い、第1中間部分の長さが第3部分の長さより長い第2導電部材22と、第1面側に設けられた第3導電部材23と、第1中間部分と第3部分の間に設けられた第1接続部材41と、第2電極と第1部分の間に設けられた第2接続部材42と、第3導電部材と第1電極の間に設けられた第3接続部材43と、を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲
【請求項1】
第1面と、第2面と、前記第1面に電気的に接続された第1電極と、前記第2面に電気的に接続された第2電極と、前記第2面に電気的に接続された第3電極と、を有する半導体チップと、
第1部分及び第1中間部分を含む第1導電部材であって、前記第1部分は前記第2電極と電気的に接続され、前記半導体チップから前記第1部分に向かう方向は第1方向に沿い、前記第1部分から前記第1中間部分に向かう方向は前記第1方向と交差する第2方向に沿い、前記第1方向において前記第1部分は前記半導体チップと前記第1中間部分の間に設けられた、前記第1導電部材と、
第3部分、第2中間部分及び第4部分を含む第2導電部材であって、前記第3部分から前記第4部分に向かう方向は前記第2方向に沿い、前記第2方向における前記第1中間部分の長さは前記第2方向における前記第3部分の長さより長く、前記第2方向において前記第2中間部分は前記第3部分と前記第4部分の間に設けられた、前記第2導電部材と、
前記第1面側に設けられた第3導電部材と、
前記第1中間部分と前記第3部分の間に設けられた、導電性の第1接続部材と、
前記第2電極と前記第1部分の間に設けられた、導電性の第2接続部材と、
前記前記第3導電部材と前記第1電極の間に設けられた、導電性の第3接続部材と、
を備える半導体装置。
続きを表示(約 440 文字)
【請求項2】
前記第1導電部材は、第2部分をさらに含み、前記第2方向において、前記第1中間部分は、前記第1部分と前記第2部分の間に設けられ、前記第1部分から前記第2部分に向かう方向は前記第2方向に沿う、
請求項1記載の半導体装置。
【請求項3】
前記第1接続部材は、前記第2部分と前記第2中間部分の間にさらに設けられた、
請求項2記載の半導体装置。
【請求項4】
前記第2部分は、前記第1方向及び前記第2方向に交差する第4方向に延伸し、
前記第2中間部分は、前記第4方向に延伸する、
請求項2記載の半導体装置。
【請求項5】
前記第1方向において、前記第2面は、前記第3部分と前記第1面の間に設けられた、
請求項1記載の半導体装置。
【請求項6】
前記第3部分の一部は、前記半導体チップと前記第1中間部分の間に設けられた、
請求項5記載の半導体装置。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明の実施形態は、半導体装置に関する。
続きを表示(約 1,900 文字)
【背景技術】
【0002】
MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)などの半導体チップを有する半導体装置は、電力変換等の用途に用いられる。例えば、上述の半導体装置が縦型のMOSFETである場合、半導体チップの上面に設けられたソース電極及びゲート電極は、半導体チップの上に設けられたコネクタとそれぞれ接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2021-027146号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明が解決しようとする課題は、低抵抗の半導体装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0005】
実施形態の半導体装置は、第1面と、第2面と、第1面に電気的に接続された第1電極と、第2面に電気的に接続された第2電極と、第2面に電気的に接続された第3電極と、を有する半導体チップと、第1部分及び第1中間部分を含む第1導電部材であって、第1部分は第2電極と電気的に接続され、半導体チップから第1部分に向かう方向は第1方向に沿い、第1部分から第1中間部分に向かう方向は第1方向と交差する第2方向に沿い、第1方向において第1部分は半導体チップと第1中間部分の間に設けられた、第1導電部材と、第3部分、第2中間部分及び第4部分を含む第2導電部材であって、第3部分から第4部分に向かう方向は第2方向に沿い、第2方向における第1中間部分の長さは第2方向における第3部分の長さより長く、第2方向において第2中間部分は第3部分と第4部分の間に設けられた、第2導電部材と、第1面側に設けられた第3導電部材と、第1中間部分と第3部分の間に設けられた、導電性の第1接続部材と、第2電極と第1部分の間に設けられた、導電性の第2接続部材と、第3導電部材と第1電極の間に設けられた、導電性の第3接続部材と、を備える。
【図面の簡単な説明】
【0006】
実施形態の半導体装置100の模式図である。
実施形態の半導体装置100の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【0007】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明する。なお、以下の説明では、同一の部材等には同一の符号を付し、一度説明した部材等については適宜その説明を省略する。
【0008】
本明細書中、部品等の位置関係を示すために、図面の上方向を「上」、図面の下方向を「下」と記述する。本明細書中、「上」、「下」の概念は、必ずしも重力の向きとの関係を示す用語ではない。
【0009】
(実施形態)
実施形態の半導体装置は、第1面と、第2面と、第1面に電気的に接続された第1電極と、第2面に電気的に接続された第2電極と、第2面に電気的に接続された第3電極と、を有する半導体チップと、第1部分及び第1中間部分を含む第1導電部材であって、第1部分は第2電極と電気的に接続され、半導体チップから第1部分に向かう方向は第1方向に沿い、第1部分から第1中間部分に向かう方向は第1方向と交差する第2方向に沿い、第1方向において第1部分は半導体チップと第1中間部分の間に設けられた、第1導電部材と、第3部分、第2中間部分及び第4部分を含む第2導電部材であって、第3部分から第4部分に向かう方向は第2方向に沿い、第2方向における第1中間部分の長さは第2方向における第3部分の長さより長く、第2方向において第2中間部分は第3部分と第4部分の間に設けられた、第2導電部材と、第5部分及び第6部分を含む第3導電部材であって、半導体チップは第1部分と第5部分の間に設けられ、第6部分から第5部分に向かう方向は第1方向と交差する第3方向に沿い、第3部分は第5部分と第1中間部分の間に設けられた、第3導電部材と、第1中間部分と第3部分の間に設けられた、導電性の第1接続部材と、第2電極と第1部分の間に設けられた、導電性の第2接続部材と、第5部分と第1電極の間に設けられた、導電性の第3接続部材と、を備える。
【0010】
図1は、実施形態の半導体装置100の模式図である。図1(c)は、実施形態の半導体装置100の模式斜視図である。図1(b)は、図1(c)のA1-A2線における模式断面図である。図1(a)及び図2は、図1(c)のA1-A2線における模式断面図の拡大図である。
(【0011】以降は省略されています)
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