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公開番号2024046340
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-03
出願番号2022151662
出願日2022-09-22
発明の名称半導体装置
出願人株式会社東芝,東芝デバイス&ストレージ株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 25/07 20060101AFI20240327BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】低抵抗の半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置100は、第1面10aに接続された第1電極11と、第2面10bに接続された第2電極12及び第3電極13と、を有する半導体チップ10と、第1部分p1及び第1中間部分mp1を含み、第1部分が第2電極と接続し、第1方向Zにおいて第1部分が半導体チップと第1中間部分の間に設けられる第1導電部材21と、第3部分p3、第2中間部分mp2及び第4部分p4を含み、第3部分から第4部分に向かう第2方向Xに沿い、第1中間部分の長さが第3部分の長さより長い第2導電部材22と、第1面側に設けられた第3導電部材23と、第1中間部分と第3部分の間に設けられた第1接続部材41と、第2電極と第1部分の間に設けられた第2接続部材42と、第3導電部材と第1電極の間に設けられた第3接続部材43と、を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１面と、第２面と、前記第１面に電気的に接続された第１電極と、前記第２面に電気的に接続された第２電極と、前記第２面に電気的に接続された第３電極と、を有する半導体チップと、
第１部分及び第１中間部分を含む第１導電部材であって、前記第１部分は前記第２電極と電気的に接続され、前記半導体チップから前記第１部分に向かう方向は第１方向に沿い、前記第１部分から前記第１中間部分に向かう方向は前記第１方向と交差する第２方向に沿い、前記第１方向において前記第１部分は前記半導体チップと前記第１中間部分の間に設けられた、前記第１導電部材と、
第３部分、第２中間部分及び第４部分を含む第２導電部材であって、前記第３部分から前記第４部分に向かう方向は前記第２方向に沿い、前記第２方向における前記第１中間部分の長さは前記第２方向における前記第３部分の長さより長く、前記第２方向において前記第２中間部分は前記第３部分と前記第４部分の間に設けられた、前記第２導電部材と、
前記第１面側に設けられた第３導電部材と、
前記第１中間部分と前記第３部分の間に設けられた、導電性の第１接続部材と、
前記第２電極と前記第１部分の間に設けられた、導電性の第２接続部材と、
前記前記第３導電部材と前記第１電極の間に設けられた、導電性の第３接続部材と、
を備える半導体装置。
続きを表示（約 440 文字）【請求項２】
前記第１導電部材は、第２部分をさらに含み、前記第２方向において、前記第１中間部分は、前記第１部分と前記第２部分の間に設けられ、前記第１部分から前記第２部分に向かう方向は前記第２方向に沿う、
請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
前記第１接続部材は、前記第２部分と前記第２中間部分の間にさらに設けられた、
請求項２記載の半導体装置。
【請求項４】
前記第２部分は、前記第１方向及び前記第２方向に交差する第４方向に延伸し、
前記第２中間部分は、前記第４方向に延伸する、
請求項２記載の半導体装置。
【請求項５】
前記第１方向において、前記第２面は、前記第３部分と前記第１面の間に設けられた、
請求項１記載の半導体装置。
【請求項６】
前記第３部分の一部は、前記半導体チップと前記第１中間部分の間に設けられた、
請求項５記載の半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
ＭＯＳＦＥＴ（ＭｅｔａｌＯｘｉｄｅＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒＦｉｅｌｄＥｆｆｅｃｔＴｒａｎｓｉｓｔｏｒ）などの半導体チップを有する半導体装置は、電力変換等の用途に用いられる。例えば、上述の半導体装置が縦型のＭＯＳＦＥＴである場合、半導体チップの上面に設けられたソース電極及びゲート電極は、半導体チップの上に設けられたコネクタとそれぞれ接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－０２７１４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、低抵抗の半導体装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態の半導体装置は、第１面と、第２面と、第１面に電気的に接続された第１電極と、第２面に電気的に接続された第２電極と、第２面に電気的に接続された第３電極と、を有する半導体チップと、第１部分及び第１中間部分を含む第１導電部材であって、第１部分は第２電極と電気的に接続され、半導体チップから第１部分に向かう方向は第１方向に沿い、第１部分から第１中間部分に向かう方向は第１方向と交差する第２方向に沿い、第１方向において第１部分は半導体チップと第１中間部分の間に設けられた、第１導電部材と、第３部分、第２中間部分及び第４部分を含む第２導電部材であって、第３部分から第４部分に向かう方向は第２方向に沿い、第２方向における第１中間部分の長さは第２方向における第３部分の長さより長く、第２方向において第２中間部分は第３部分と第４部分の間に設けられた、第２導電部材と、第１面側に設けられた第３導電部材と、第１中間部分と第３部分の間に設けられた、導電性の第１接続部材と、第２電極と第１部分の間に設けられた、導電性の第２接続部材と、第３導電部材と第１電極の間に設けられた、導電性の第３接続部材と、を備える。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
実施形態の半導体装置１００の模式図である。
実施形態の半導体装置１００の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明する。なお、以下の説明では、同一の部材等には同一の符号を付し、一度説明した部材等については適宜その説明を省略する。
【０００８】
本明細書中、部品等の位置関係を示すために、図面の上方向を「上」、図面の下方向を「下」と記述する。本明細書中、「上」、「下」の概念は、必ずしも重力の向きとの関係を示す用語ではない。
【０００９】
（実施形態）
実施形態の半導体装置は、第１面と、第２面と、第１面に電気的に接続された第１電極と、第２面に電気的に接続された第２電極と、第２面に電気的に接続された第３電極と、を有する半導体チップと、第１部分及び第１中間部分を含む第１導電部材であって、第１部分は第２電極と電気的に接続され、半導体チップから第１部分に向かう方向は第１方向に沿い、第１部分から第１中間部分に向かう方向は第１方向と交差する第２方向に沿い、第１方向において第１部分は半導体チップと第１中間部分の間に設けられた、第１導電部材と、第３部分、第２中間部分及び第４部分を含む第２導電部材であって、第３部分から第４部分に向かう方向は第２方向に沿い、第２方向における第１中間部分の長さは第２方向における第３部分の長さより長く、第２方向において第２中間部分は第３部分と第４部分の間に設けられた、第２導電部材と、第５部分及び第６部分を含む第３導電部材であって、半導体チップは第１部分と第５部分の間に設けられ、第６部分から第５部分に向かう方向は第１方向と交差する第３方向に沿い、第３部分は第５部分と第１中間部分の間に設けられた、第３導電部材と、第１中間部分と第３部分の間に設けられた、導電性の第１接続部材と、第２電極と第１部分の間に設けられた、導電性の第２接続部材と、第５部分と第１電極の間に設けられた、導電性の第３接続部材と、を備える。
【００１０】
図１は、実施形態の半導体装置１００の模式図である。図１（ｃ）は、実施形態の半導体装置１００の模式斜視図である。図１（ｂ）は、図１（ｃ）のＡ１－Ａ２線における模式断面図である。図１（ａ）及び図２は、図１（ｃ）のＡ１－Ａ２線における模式断面図の拡大図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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