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公開番号2024046328
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-03
出願番号2022151647
出願日2022-09-22
発明の名称半導体装置
出願人株式会社東芝,東芝デバイス&ストレージ株式会社
代理人弁理士法人鈴榮特許綜合事務所
主分類H01L 23/48 20060101AFI20240327BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】歩留りを向上できる半導体装置を提供する。
【解決手段】一実施形態の半導体装置1は、第1フレーム10と、第1フレーム10と第1方向Xに離間する第2フレーム20と、第2フレーム20の上に設けられる第2チップ21の上方に設けられる第1接合端子24とを備える。第1フレーム10は、第2フレーム20側に延びる第1端子部T2を含む。第1接合端子24は、第1フレーム10側に延びる第2端子部T3を含む。第2端子部T3は、平面部24jと平面部24jからそれぞれ分岐する第1突出部(第1分岐部)24dと第2突出部(第2分岐部)24eとを含む。第1突出部24dの端部及び第2突出部24eの端部は、第1端子部T2の上にそれぞれ接合される。第1突出部24dの第1方向Xの長さは第2突出部24eの第1方向Xの長さと異なる。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
第１フレームと、
前記第１フレームの上に設けられる第１チップと、
前記第１フレームと第１方向に離間する第２フレームと、
前記第２フレームの上に設けられる第２チップと、
前記第２チップの上方に設けられ、前記第２チップと電気的に接続される第１接合端子と
を備え、
前記第１フレームは、前記第２フレーム側に延びる第１端子部を含み、
前記第１接合端子は、前記第１フレーム側に延びる第２端子部を含み、
前記第２端子部は、平面部と前記平面部からそれぞれ分岐する第１分岐部と第２分岐部を含み、
前記第１分岐部の端部及び前記第２分岐部の端部は、前記第１端子部の上にそれぞれ接合され、
前記第１分岐部の前記第１方向の長さは前記第２分岐部の前記第１方向の長さと異なる、
半導体装置。
続きを表示（約 860 文字）【請求項２】
前記第２端子部の、前記第１分岐部と前記第２分岐部とに挟まれ、且つ前記第１フレームに向かう第１面は、前記第１端子部の、前記第２フレームに向かう第２面よりも前記第２フレーム側に位置する、
請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
前記第２端子部の前記第１面、前記第１端子部の前記第２面、前記第１分岐部の、前記第２分岐部に向かう第３面、及び前記第２分岐部の、前記第１分岐部に向かう第４面によって囲まれた領域を有する、請求項２記載の半導体装置。
【請求項４】
前記第１端子部は、各々が前記第２フレーム側に突出し、且つ互いに前記第１方向に交差する第２方向に離間する第３分岐部と第４分岐部とを含み、
前記第１分岐部の端部は、前記第３分岐部の上に接合され、
前記第２分岐部の端部は、前記第４分岐部の上に接合され、
前記第１端子部の前記第２面は、前記第３分岐部と前記第４分岐部とに挟まれている、
請求項２記載の半導体装置。
【請求項５】
ゲート電極をさらに有し、
前記第２分岐部は前記第１分岐部よりも前記ゲート電極に近く、前記第２分岐部の前記第１方向の長さは前記第１分岐部の前記第１方向の長さよりも長い、
請求項１記載の半導体装置。
【請求項６】
前記第１端子部は、前記第２フレーム側にそれぞれ分岐する第３分岐部と第４分岐部とを含み、
前記第２端子部の端部は、前記第３分岐部及び前記第４分岐部の上に接合され、
前記第３分岐部の前記第１方向の長さは前記第４分岐部の前記第１方向の長さと異なる、
請求項１記載の半導体装置。
【請求項７】
ゲート電極をさらに有し、
前記第４分岐部は前記第３分岐部よりも前記ゲート電極に近く、前記第４分岐部の前記第１方向の長さは前記第３分岐部の前記第１方向の長さよりも短い、
請求項６記載の半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
リードフレームを用いた半導体装置が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平９－１２９７６６号公報
特開２００２－７６２３０号公報
特開平８－１７９９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
歩留りを向上できる半導体装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係る半導体装置は、第１フレームと、前記第１フレームの上に設けられる第１チップと、前記第１フレームと第１方向に離間する第２フレームと、前記第２フレームの上に設けられる第２チップと、前記第２チップの上方に設けられ、前記第２チップと電気的に接続される第１接合端子とを備え、前記第１フレームは、前記第２フレーム側に延びる第１端子部を含み、前記第１接合端子は、前記第１フレーム側に延びる第２端子部を含み、前記第２端子部は、平面部と前記平面部からそれぞれ分岐する第１分岐部と第２分岐部とを含み、前記第１分岐部の端部及び前記第２分岐部の端部は、前記第１端子部の上にそれぞれ接合され、前記第１分岐部の前記第１方向の長さは前記第２分岐部の前記第１方向の長さと異なる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
図１は、実施形態に係る半導体装置の構成の一例を示す平面図である。
図２は、実施形態に係る半導体装置の内部構成の一例を示す平面図である。
図３は、実施形態に係る半導体装置の内部構成の一部を示す拡大図である。
図４は、実施形態に係る半導体装置の内部構成の一部を示す斜視図である。
図５は、実施形態に係る半導体装置の断面構造の一例を示す断面図である。
図６は、実施形態に係る半導体装置の断面構造の一例を示す断面図である。
図７は、実施形態に係る半導体装置の製造工程における樹脂の形成工程を説明する図である。
図８は、実施形態に係る半導体装置の製造工程における樹脂の形成時の樹脂の流れを説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下に実施形態が図面を参照して記述される。以下の記述において、略同一の機能及び構成を有する構成要素は同一符号を付され、繰り返しの説明は省略される場合がある。また、ある実施形態についての記述は全て、明示的にまたは自明的に排除されない限り、別の実施形態の記述としても当てはまる。
【０００８】
１．実施形態
実施形態に係る半導体装置について説明する。以下では、リードフレームを用いた半導体装置を例に挙げて説明する。半導体装置は、例えば、トランジスタパッケージに用いられる。
【０００９】
１．１半導体装置の構成
本実施形態に係る半導体装置の構成について、図１及び図２を用いて説明する。図１は、半導体装置の構成の一例を示す平面図である。なお、図１の例では、樹脂は実線で示されている。樹脂によって覆われる内部の構成要素は、破線で示されている。樹脂の外側（樹脂によって覆われない部分）は、実線で示されている。図２は、半導体装置の内部構成の一例を示す平面図である。なお、図２の例では、樹脂は省略されている。
【００１０】
図１に示すように、半導体装置１は、リードフレーム１０、チップ１１、電極１２、電極１２ａ、接合部材１３、接合端子１４、電極端子１５、配線１６、電極端子１７、リードフレーム２０、チップ２１、電極２２、電極２２ａ、接合部材２３、接合端子２４、電極端子２５、配線２６、及び樹脂３０を含む。なお、以下の説明において、Ｘ方向は、リードフレーム１０の表面に略平行であり、例えば、リードフレーム１０から、リードフレーム２０に向かう方向（電極端子１７から電極端子１５に向かう方向）に対応する。Ｙ方向は、リードフレーム１０の表面に略平行であり、例えば、リードフレーム１０から電極端子１７に向かう方向に対応する。Ｚ方向は、リードフレーム１０の表面に略垂直であり、リードフレーム１０からチップ１１に向かう方向に対応する。
（【００１１】以降は省略されています）

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