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公開番号2024046299
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-03
出願番号2022151605
出願日2022-09-22
発明の名称半導体装置
出願人株式会社東芝,東芝デバイス&ストレージ株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 23/48 20060101AFI20240327BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置100は、第1面10aと、第2面10bと、第1面に設けられた第1電極11と、第2面に設けられた第2電極12と、第2面に設けられた第3電極13と、を有する半導体チップ10と、第1部分p1及び第2部分p2を含む第1導電部材21と、第1導電部材と第1電極の間に設けられた、導電性の第1接続部材41と、第3部分p3及び第4部分p4を含み、第3部分から第4部分に向かう、第1方向Zと交差する第3方向Xに沿う、第2導電部材22と、第5部分p5、中間部分mp1及び第6部分p6を含み、第5部分から第6部分に向かう第1方向と交差する第4方向Xに沿い、第4方向において中間部分が第5部分と第6部分の間に設けられ、第1方向において第5部分が半導体チップと中間部分の間に設けられ、中間部分が貫通孔26を有する第3導電部材23と、を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
第1面と、第2面と、前記第1面に設けられた第1電極と、前記第2面に設けられた第2電極と、前記第2面に設けられた第3電極と、を有する半導体チップと、
第1部分及び第2部分を含む第1導電部材であって、前記第1部分は前記第1電極と電気的に接続され、前記第1部分から前記半導体チップに向かう方向は第1方向に沿い、前記第2部分から前記第1部分に向かう方向は前記第1方向と交差する第2方向に沿う、前記第1導電部材と、
前記第1導電部材と前記第1電極の間に設けられた、導電性の第1接続部材と、
第3部分及び第4部分を含む第2導電部材であって、前記第3部分から前記第4部分に向かう方向は前記第1方向と交差する第3方向に沿う、前記第2導電部材と、
前記第2電極と前記第3部分の間に設けられた、導電性の第2接続部材と、
第5部分、中間部分及び第6部分を含む第3導電部材であって、前記第5部分から前記第6部分に向かう方向は前記第1方向と交差する第4方向に沿い、前記第4方向において前記中間部分は前記第5部分と前記第6部分の間に設けられ、前記第1方向において前記第5部分は前記半導体チップと前記中間部分の間に設けられ、前記中間部分は貫通孔を有する、前記第3導電部材と、
前記第3電極と前記第5部分の間に設けられた、導電性の第3接続部材と、
を備える半導体装置。
続きを表示(約 1,000 文字)【請求項2】
前記貫通孔は前記第1方向に沿っている、
請求項1記載の半導体装置。
【請求項3】
前記第1方向に垂直な面内における前記貫通孔の形状は、円形又は楕円形である、
請求項1記載の半導体装置。
【請求項4】
前記第1方向に垂直な面内における前記貫通孔の形状は、矩形である、
請求項1記載の半導体装置。
【請求項5】
第1面と、第2面と、前記第1面に設けられた第1電極と、前記第2面に設けられた第2電極と、前記第2面に設けられた第3電極と、を有する半導体チップと、
第1部分及び第2部分を含む第1導電部材であって、前記第1部分は前記第1電極と電気的に接続され、前記第1部分から前記半導体チップに向かう方向は第1方向に沿い、前記第2部分から前記第1部分に向かう方向は、前記第1方向と交差する第2方向に沿う、前記第1導電部材と、
前記第1導電部材と前記第1電極の間に設けられた、導電性の第1接続部材と、
第3部分及び第4部分を含む第2導電部材であって、前記第3部分から前記第4部分に向かう方向は前記第1方向と交差する第3方向に沿う、前記第2導電部材と、
前記第2電極と前記第3部分の間に設けられた、導電性の第2接続部材と、
第5部分、中間部分及び第6部分を含む第3導電部材であって、前記第5部分から前記第6部分に向かう方向は前記第1方向と交差する第4方向に沿い、前記第4方向において前記中間部分は前記第5部分と前記第6部分の間に設けられ、前記第1方向において前記第5部分は前記半導体チップと前記中間部分の間に設けられた、前記第3導電部材と、
前記中間部分に設けられた凸部であって、前記第1方向において前記中間部分は前記半導体チップと前記凸部の間に設けられた、前記凸部と、
前記第3電極と前記第5部分の間に設けられた、導電性の第3接続部材と、
を備える半導体装置。
【請求項6】
前記第4方向の前記凸部の長さは、前記第1方向及び前記第4方向に交差する第6方向の前記凸部の長さより長い、
請求項5記載の半導体装置。
【請求項7】
前記第1方向に垂直な面内における前記第3電極の面積は、前記第1方向に垂直な面内における前記第2電極の面積より小さい、
請求項1又は請求項5記載の半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明の実施形態は、半導体装置に関する。
続きを表示(約 2,100 文字)【背景技術】
【0002】
MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)などの半導体チップを有する半導体装置は、電力変換等の用途に用いられる。例えば、上述の半導体装置が縦型のMOSFETである場合、半導体チップの上面に設けられたソース電極及びゲート電極は、半導体チップの上に設けられたコネクタとそれぞれ接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2019-197842号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明が解決しようとする課題は、信頼性の高い半導体装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0005】
実施形態の半導体装置は、第1面と、第2面と、第1面に設けられた第1電極と、第2面に設けられた第2電極と、第2面に設けられた第3電極と、を有する半導体チップと、第1部分及び第2部分を含む第1導電部材であって、第1部分は第1電極と電気的に接続され、第1部分から半導体チップに向かう方向は第1方向に沿い、第2部分から第1部分に向かう方向は第1方向と交差する第2方向に沿う、第1導電部材と、第1導電部材と第1電極の間に設けられた、導電性の第1接続部材と、第3部分及び第4部分を含む第2導電部材であって、第3部分から第4部分に向かう方向は第1方向と交差する第3方向に沿う、第2導電部材と、第2電極と第3部分の間に設けられた、導電性の第2接続部材と、第5部分、中間部分及び第6部分を含む第3導電部材であって、第5部分から第6部分に向かう方向は第1方向と交差する第4方向に沿い、第4方向において中間部分は第5部分と第6部分の間に設けられ、第1方向において第5部分は半導体チップと中間部分の間に設けられ、中間部分は貫通孔を有する、第3導電部材と、第3電極と第5部分の間に設けられた、導電性の第3接続部材と、を備える。
【図面の簡単な説明】
【0006】
第1実施形態の半導体装置の模式図である。
第1実施形態の半導体装置の模式図である。
第1実施形態の半導体装置の製造工程を示す模式上面図である。
第1実施形態の半導体装置の製造工程を示す模式上面図である。
第1実施形態の比較形態となる半導体装置の製造工程を示す模式断面図である。
第1実施形態の半導体装置の製造工程を示す模式断面図である。
第2実施形態の半導体装置の模式図である。
第3実施形態の半導体装置の模式図である。
第3実施形態の半導体装置の製造工程を示す模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0007】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明する。なお、以下の説明では、同一の部材等には同一の符号を付し、一度説明した部材等については適宜その説明を省略する。
【0008】
本明細書中、部品等の位置関係を示すために、図面の上方向を「上」、図面の下方向を「下」と記述する。本明細書中、「上」、「下」の概念は、必ずしも重力の向きとの関係を示す用語ではない。
【0009】
(第1実施形態)
本実施形態の半導体装置は、実施形態の半導体装置は、第1面と、第2面と、第1面に設けられた第1電極と、第2面に設けられた第2電極と、第2面に設けられた第3電極と、を有する半導体チップと、第1部分及び第2部分を含む第1導電部材であって、第1部分は第1電極と電気的に接続され、第1部分から半導体チップに向かう方向は第1方向に沿い、第2部分から第1部分に向かう方向は第1方向と交差する第2方向に沿う、第1導電部材と、第1導電部材と第1電極の間に設けられた、導電性の第1接続部材と、第3部分及び第4部分を含む第2導電部材であって、第3部分から第4部分に向かう方向は第1方向と交差する第3方向に沿う、第2導電部材と、第2電極と第3部分の間に設けられた、導電性の第2接続部材と、第5部分、中間部分及び第6部分を含む第3導電部材であって、第5部分から第6部分に向かう方向は第1方向と交差する第4方向に沿い、第4方向において中間部分は第5部分と第6部分の間に設けられ、第1方向において第5部分は半導体チップと中間部分の間に設けられ、中間部分は貫通孔を有する、第3導電部材と、第3電極と第5部分の間に設けられた、導電性の第3接続部材と、を備える。
【0010】
図1及び図2は、本実施形態の半導体装置100の模式図である。図1(c)は、本実施形態の半導体装置100の模式斜視図である。図1(b)は、図1(c)のA1-A2線における模式断面図である。図1(a)は、図1(c)のA1-A2線における模式断面図の拡大図である。図2は、図1(c)のB1-B2線における模式断面図の拡大図である。
(【0011】以降は省略されています)

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