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公開番号2024046299
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-03
出願番号2022151605
出願日2022-09-22
発明の名称半導体装置
出願人株式会社東芝,東芝デバイス&ストレージ株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 23/48 20060101AFI20240327BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置100は、第1面10aと、第2面10bと、第1面に設けられた第1電極11と、第2面に設けられた第2電極12と、第2面に設けられた第3電極13と、を有する半導体チップ10と、第1部分p1及び第2部分p2を含む第1導電部材21と、第1導電部材と第1電極の間に設けられた、導電性の第1接続部材41と、第3部分p3及び第4部分p4を含み、第3部分から第4部分に向かう、第1方向Zと交差する第3方向Xに沿う、第2導電部材22と、第5部分p5、中間部分mp1及び第6部分p6を含み、第5部分から第6部分に向かう第1方向と交差する第4方向Xに沿い、第4方向において中間部分が第5部分と第6部分の間に設けられ、第1方向において第5部分が半導体チップと中間部分の間に設けられ、中間部分が貫通孔26を有する第3導電部材23と、を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１面と、第２面と、前記第１面に設けられた第１電極と、前記第２面に設けられた第２電極と、前記第２面に設けられた第３電極と、を有する半導体チップと、
第１部分及び第２部分を含む第１導電部材であって、前記第１部分は前記第１電極と電気的に接続され、前記第１部分から前記半導体チップに向かう方向は第１方向に沿い、前記第２部分から前記第１部分に向かう方向は前記第１方向と交差する第２方向に沿う、前記第１導電部材と、
前記第１導電部材と前記第１電極の間に設けられた、導電性の第１接続部材と、
第３部分及び第４部分を含む第２導電部材であって、前記第３部分から前記第４部分に向かう方向は前記第１方向と交差する第３方向に沿う、前記第２導電部材と、
前記第２電極と前記第３部分の間に設けられた、導電性の第２接続部材と、
第５部分、中間部分及び第６部分を含む第３導電部材であって、前記第５部分から前記第６部分に向かう方向は前記第１方向と交差する第４方向に沿い、前記第４方向において前記中間部分は前記第５部分と前記第６部分の間に設けられ、前記第１方向において前記第５部分は前記半導体チップと前記中間部分の間に設けられ、前記中間部分は貫通孔を有する、前記第３導電部材と、
前記第３電極と前記第５部分の間に設けられた、導電性の第３接続部材と、
を備える半導体装置。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記貫通孔は前記第１方向に沿っている、
請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
前記第１方向に垂直な面内における前記貫通孔の形状は、円形又は楕円形である、
請求項１記載の半導体装置。
【請求項４】
前記第１方向に垂直な面内における前記貫通孔の形状は、矩形である、
請求項１記載の半導体装置。
【請求項５】
第１面と、第２面と、前記第１面に設けられた第１電極と、前記第２面に設けられた第２電極と、前記第２面に設けられた第３電極と、を有する半導体チップと、
第１部分及び第２部分を含む第１導電部材であって、前記第１部分は前記第１電極と電気的に接続され、前記第１部分から前記半導体チップに向かう方向は第１方向に沿い、前記第２部分から前記第１部分に向かう方向は、前記第１方向と交差する第２方向に沿う、前記第１導電部材と、
前記第１導電部材と前記第１電極の間に設けられた、導電性の第１接続部材と、
第３部分及び第４部分を含む第２導電部材であって、前記第３部分から前記第４部分に向かう方向は前記第１方向と交差する第３方向に沿う、前記第２導電部材と、
前記第２電極と前記第３部分の間に設けられた、導電性の第２接続部材と、
第５部分、中間部分及び第６部分を含む第３導電部材であって、前記第５部分から前記第６部分に向かう方向は前記第１方向と交差する第４方向に沿い、前記第４方向において前記中間部分は前記第５部分と前記第６部分の間に設けられ、前記第１方向において前記第５部分は前記半導体チップと前記中間部分の間に設けられた、前記第３導電部材と、
前記中間部分に設けられた凸部であって、前記第１方向において前記中間部分は前記半導体チップと前記凸部の間に設けられた、前記凸部と、
前記第３電極と前記第５部分の間に設けられた、導電性の第３接続部材と、
を備える半導体装置。
【請求項６】
前記第４方向の前記凸部の長さは、前記第１方向及び前記第４方向に交差する第６方向の前記凸部の長さより長い、
請求項５記載の半導体装置。
【請求項７】
前記第１方向に垂直な面内における前記第３電極の面積は、前記第１方向に垂直な面内における前記第２電極の面積より小さい、
請求項１又は請求項５記載の半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、半導体装置に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
ＭＯＳＦＥＴ（ＭｅｔａｌＯｘｉｄｅＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒＦｉｅｌｄＥｆｆｅｃｔＴｒａｎｓｉｓｔｏｒ）などの半導体チップを有する半導体装置は、電力変換等の用途に用いられる。例えば、上述の半導体装置が縦型のＭＯＳＦＥＴである場合、半導体チップの上面に設けられたソース電極及びゲート電極は、半導体チップの上に設けられたコネクタとそれぞれ接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１９－１９７８４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、信頼性の高い半導体装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態の半導体装置は、第１面と、第２面と、第１面に設けられた第１電極と、第２面に設けられた第２電極と、第２面に設けられた第３電極と、を有する半導体チップと、第１部分及び第２部分を含む第１導電部材であって、第１部分は第１電極と電気的に接続され、第１部分から半導体チップに向かう方向は第１方向に沿い、第２部分から第１部分に向かう方向は第１方向と交差する第２方向に沿う、第１導電部材と、第１導電部材と第１電極の間に設けられた、導電性の第１接続部材と、第３部分及び第４部分を含む第２導電部材であって、第３部分から第４部分に向かう方向は第１方向と交差する第３方向に沿う、第２導電部材と、第２電極と第３部分の間に設けられた、導電性の第２接続部材と、第５部分、中間部分及び第６部分を含む第３導電部材であって、第５部分から第６部分に向かう方向は第１方向と交差する第４方向に沿い、第４方向において中間部分は第５部分と第６部分の間に設けられ、第１方向において第５部分は半導体チップと中間部分の間に設けられ、中間部分は貫通孔を有する、第３導電部材と、第３電極と第５部分の間に設けられた、導電性の第３接続部材と、を備える。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
第１実施形態の半導体装置の模式図である。
第１実施形態の半導体装置の模式図である。
第１実施形態の半導体装置の製造工程を示す模式上面図である。
第１実施形態の半導体装置の製造工程を示す模式上面図である。
第１実施形態の比較形態となる半導体装置の製造工程を示す模式断面図である。
第１実施形態の半導体装置の製造工程を示す模式断面図である。
第２実施形態の半導体装置の模式図である。
第３実施形態の半導体装置の模式図である。
第３実施形態の半導体装置の製造工程を示す模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明する。なお、以下の説明では、同一の部材等には同一の符号を付し、一度説明した部材等については適宜その説明を省略する。
【０００８】
本明細書中、部品等の位置関係を示すために、図面の上方向を「上」、図面の下方向を「下」と記述する。本明細書中、「上」、「下」の概念は、必ずしも重力の向きとの関係を示す用語ではない。
【０００９】
（第１実施形態）
本実施形態の半導体装置は、実施形態の半導体装置は、第１面と、第２面と、第１面に設けられた第１電極と、第２面に設けられた第２電極と、第２面に設けられた第３電極と、を有する半導体チップと、第１部分及び第２部分を含む第１導電部材であって、第１部分は第１電極と電気的に接続され、第１部分から半導体チップに向かう方向は第１方向に沿い、第２部分から第１部分に向かう方向は第１方向と交差する第２方向に沿う、第１導電部材と、第１導電部材と第１電極の間に設けられた、導電性の第１接続部材と、第３部分及び第４部分を含む第２導電部材であって、第３部分から第４部分に向かう方向は第１方向と交差する第３方向に沿う、第２導電部材と、第２電極と第３部分の間に設けられた、導電性の第２接続部材と、第５部分、中間部分及び第６部分を含む第３導電部材であって、第５部分から第６部分に向かう方向は第１方向と交差する第４方向に沿い、第４方向において中間部分は第５部分と第６部分の間に設けられ、第１方向において第５部分は半導体チップと中間部分の間に設けられ、中間部分は貫通孔を有する、第３導電部材と、第３電極と第５部分の間に設けられた、導電性の第３接続部材と、を備える。
【００１０】
図１及び図２は、本実施形態の半導体装置１００の模式図である。図１（ｃ）は、本実施形態の半導体装置１００の模式斜視図である。図１（ｂ）は、図１（ｃ）のＡ１－Ａ２線における模式断面図である。図１（ａ）は、図１（ｃ）のＡ１－Ａ２線における模式断面図の拡大図である。図２は、図１（ｃ）のＢ１－Ｂ２線における模式断面図の拡大図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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