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公開番号2024046339
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-03
出願番号2022151661
出願日2022-09-22
発明の名称半導体装置
出願人株式会社東芝,東芝デバイス&ストレージ株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 25/07 20060101AFI20240327BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】安全動作領域が広く信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】第1面と、第2面と、第1面に設けられた第1電極と、第2面に設けられたアクティブエリアと、第2面に設けられた第2電極と、第2面に設けられた第3電極と、を有する半導体チップと、半導体チップのアクティブエリア上に設けられ、半導体チップと電気的に接続する第1導電部材と、上方から見たときに、アクティブエリア上の、第1導電部材が設けられていない第1領域に対し、第1導電部材の外周とアクティブエリアの外周の最短距離の中心を共有する円を、第1領域内で最も大きく描ける第2領域内において、第1導電部材と孤立して設けられた第2導電部材と、第1導電部材と接続されたリード端子と、を備える半導体装置である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
第1面と、第2面と、前記第1面に設けられた第1電極と、前記第2面に設けられたアクティブエリアと、前記第2面に設けられた第2電極と、前記第2面に設けられた第3電極と、を有する半導体チップと、
前記半導体チップの前記アクティブエリア上に設けられ、前記半導体チップと電気的に接続する第1導電部材と、
上方から見たときに、前記アクティブエリア上の、前記第1導電部材が設けられていない第1領域に対し、前記第1導電部材の外周と前記アクティブエリアの外周の最短距離の中心を共有する円を、前記第1領域内で最も大きく描ける第2領域内において、前記第1導電部材と孤立して設けられた第2導電部材と、
前記第1導電部材と接続されたリード端子と、
を備える半導体装置。
続きを表示(約 1,500 文字)【請求項2】
前記第2電極の上に設けられ、第1開口部を有する絶縁膜と、
前記第1導電部材と前記半導体チップを接続し、前記第1開口部内に設けられた第1接続部材と、
をさらに備える請求項1記載の半導体装置。
【請求項3】
前記第2導電部材は、前記第1接続部材に接続された、
請求項2記載の半導体装置。
【請求項4】
前記絶縁膜は、第2開口部をさらに有し、
前記第2導電部材は、前記第2開口部内に第2接続部材を介して接続されている、
請求項2記載の半導体装置。
【請求項5】
前記第1接続部材は、ボイドを含む、
請求項2記載の半導体装置。
【請求項6】
前記第2領域内において、前記第1導電部材及び前記第2導電部材と孤立して設けられた第3導電部材をさらに備え、
上方から見たときに、前記第1導電部材は、前記第2導電部材及び前記第3導電部材と、前記第3電極の間に設けられ、
前記第2導電部材と前記第3導電部材は、前記第3電極を通り前記第1面に垂直な第3面に対し対称に設けられている、
請求項1記載の半導体装置。
【請求項7】
上方から見たときに、前記アクティブエリアは、コの字形状又はU字形状を有し、
上方から見たときに、前記第3電極は、前記アクティブエリアのコの字形状又はU字形状の内側に設けられている、
請求項6記載の半導体装置。
【請求項8】
上方から見たときに、前記第1導電部材は、コの字形状又はU字形状を有し、
前記第2導電部材及び前記第3導電部材は、前記第1部分のコの字形状又はU字形状の外側に配置され、
前記第3電極は、前記第1部分のコの字形状又はU字形状の内側に設けられている、
請求項6記載の半導体装置。
【請求項9】
第1面と、第2面と、前記第1面に設けられた第1電極と、前記第2面に設けられたアクティブエリアと、前記第2面に設けられた第2電極と、前記第2面に設けられた第3電極と、を有する半導体チップと、
前記半導体チップの前記アクティブエリア上に設けられ、前記半導体チップと電気的に接続する第1導電部材と、
上方から見たときに、前記アクティブエリア上に前記第1導電部材と孤立して設けられた第2導電部材と、
前記第1導電部材と電気的に接続されたリード端子と、
を備え、
前記半導体チップ上に設けられる、前記第1導電部材の第1部分は、第1辺、第2辺、第3辺、及び第4辺を有する矩形を有し、
前記アクティブエリアは、前記第1導電部材が設けられていない領域において、前記第1辺と前記アクティブエリアの外周に隣接する第1外周領域、前記第2辺と前記アクティブエリアの外周に隣接する第2外周領域、前記第3辺と前記アクティブエリアの外周に隣接する第3外周領域、及び前記第4辺と前記アクティブエリアの外周に隣接する第4外周領域、とを有し、
前記第4外周領域内の前記第4辺から前記アクティブエリアの外周までの距離は、第1外周領域内の前記第1辺と前記アクティブエリアの外周との距離、前記第2外周領域内の前記第2辺と前記アクティブエリアの外周との距離及び前記第3外周領域内の前記第3辺と前記アクティブエリアの外周と距離のいずれよりも長く、前記第2導電部材は前記第4外周領域内に設けられる、
半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明の実施形態は、半導体装置に関する。
続きを表示(約 2,200 文字)【背景技術】
【0002】
MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)などの半導体チップを有する半導体装置は、電力変換等の用途に用いられる。例えば、上述の半導体装置が縦型のMOSFETである場合、半導体チップの上面に設けられたソース電極及びゲート電極は、半導体チップの上に設けられたコネクタとそれぞれ接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2019-197842号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明が解決しようとする課題は、安全動作領域が広く信頼性の高い半導体装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0005】
実施形態の半導体装置は、第1面と、第2面と、第1面に設けられた第1電極と、第2面に設けられたアクティブエリアと、第2面に設けられた第2電極と、第2面に設けられた第3電極と、を有する半導体チップと、半導体チップのアクティブエリア上に設けられ、半導体チップと電気的に接続する第1導電部材と、上方から見たときに、アクティブエリア上の、第1導電部材が設けられていない第1領域に対し、第1導電部材の外周とアクティブエリアの外周の最短距離の中心を共有する円を、第1領域内で最も大きく描ける第2領域内において、第1導電部材と孤立して設けられた第2導電部材と、第1導電部材と接続されたリード端子と、を備える。
【図面の簡単な説明】
【0006】
第1実施形態の半導体装置の模式図である。
第1実施形態の半導体装置の模式図である。
第1実施形態の半導体チップの上面を示す模式図である。
第1実施形態の半導体装置の模式図である。
第1実施形態の他の態様の半導体装置の模式図である。
第1実施形態の他の態様の半導体装置の模式図である。
第1実施形態の半導体装置の模式図である。
第1実施形態の他の態様の半導体装置の模式図である。
第1実施形態の絶縁膜の一例を示す模式上面図である。
第2実施形態の半導体装置の模式図である。
第3実施形態の半導体装置の模式図である。
第4実施形態の半導体装置の模式図である。
第5実施形態の半導体装置の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【0007】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明する。なお、以下の説明では、同一の部材等には同一の符号を付し、一度説明した部材等については適宜その説明を省略する。
【0008】
本明細書中、部品等の位置関係を示すために、図面の上方向を「上」、図面の下方向を「下」と記述する。本明細書中、「上」、「下」の概念は、必ずしも重力の向きとの関係を示す用語ではない。
【0009】
(第1実施形態)
本実施形態の半導体装置は、第1面と、第2面と、第1面に設けられた第1電極と、第2面に設けられたアクティブエリアと、第2面に設けられた第2電極と、第2面に設けられた第3電極と、を有する半導体チップと、半導体チップのアクティブエリア上に設けられ、半導体チップと電気的に接続する第1導電部材と、上方から見たときに、アクティブエリア上の、第1導電部材が設けられていない第1領域に対し、第1導電部材の外周とアクティブエリアの外周の最短距離の中心を共有する円を、第1領域内で最も大きく描ける第2領域内において、第1導電部材と孤立して設けられた第2導電部材と、第1導電部材と接続されたリード端子と、を備える。
【0010】
また、本実施形態の半導体装置は、第1面と、第2面と、第1面に設けられた第1電極と、第2面に設けられたアクティブエリアと、第2面に設けられた第2電極と、第2面に設けられた第3電極と、を有する半導体チップと、半導体チップのアクティブエリア上に設けられ、半導体チップと電気的に接続する第1導電部材と、上方から見たときに、アクティブエリア上に第1導電部材と孤立して設けられた第2導電部材と、第1導電部材と電気的に接続されたリード端子と、を備え、半導体チップ上に設けられる、第1導電部材の第1部分は、第1辺、第2辺、第3辺、及び第4辺を有する矩形を有し、アクティブエリアは、第1導電部材が設けられていない領域において、第1辺とアクティブエリアの外周に隣接する第1外周領域、第2辺とアクティブエリアの外周に隣接する第2外周領域、第3辺とアクティブエリアの外周に隣接する第3外周領域、及び第4辺とアクティブエリアの外周に隣接する第4外周領域、とを有し、第4外周領域内の第4辺からアクティブエリアの外周までの距離は、第1外周領域内の第1辺とアクティブエリアの外周との距離、第2外周領域内の第2辺とアクティブエリアの外周との距離及び第3外周領域内の第3辺とアクティブエリアの外周と距離のいずれよりも長く、第2導電部材は第4外周領域内に設けられる。
(【0011】以降は省略されています)

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