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公開番号2024046339
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-03
出願番号2022151661
出願日2022-09-22
発明の名称半導体装置
出願人株式会社東芝,東芝デバイス&ストレージ株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 25/07 20060101AFI20240327BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】安全動作領域が広く信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】第1面と、第2面と、第1面に設けられた第1電極と、第2面に設けられたアクティブエリアと、第2面に設けられた第2電極と、第2面に設けられた第3電極と、を有する半導体チップと、半導体チップのアクティブエリア上に設けられ、半導体チップと電気的に接続する第1導電部材と、上方から見たときに、アクティブエリア上の、第1導電部材が設けられていない第1領域に対し、第1導電部材の外周とアクティブエリアの外周の最短距離の中心を共有する円を、第1領域内で最も大きく描ける第2領域内において、第1導電部材と孤立して設けられた第2導電部材と、第1導電部材と接続されたリード端子と、を備える半導体装置である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１面と、第２面と、前記第１面に設けられた第１電極と、前記第２面に設けられたアクティブエリアと、前記第２面に設けられた第２電極と、前記第２面に設けられた第３電極と、を有する半導体チップと、
前記半導体チップの前記アクティブエリア上に設けられ、前記半導体チップと電気的に接続する第１導電部材と、
上方から見たときに、前記アクティブエリア上の、前記第１導電部材が設けられていない第１領域に対し、前記第１導電部材の外周と前記アクティブエリアの外周の最短距離の中心を共有する円を、前記第１領域内で最も大きく描ける第２領域内において、前記第１導電部材と孤立して設けられた第２導電部材と、
前記第１導電部材と接続されたリード端子と、
を備える半導体装置。
続きを表示（約 1,500 文字）【請求項２】
前記第２電極の上に設けられ、第１開口部を有する絶縁膜と、
前記第１導電部材と前記半導体チップを接続し、前記第１開口部内に設けられた第１接続部材と、
をさらに備える請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
前記第２導電部材は、前記第１接続部材に接続された、
請求項２記載の半導体装置。
【請求項４】
前記絶縁膜は、第２開口部をさらに有し、
前記第２導電部材は、前記第２開口部内に第２接続部材を介して接続されている、
請求項２記載の半導体装置。
【請求項５】
前記第１接続部材は、ボイドを含む、
請求項２記載の半導体装置。
【請求項６】
前記第２領域内において、前記第１導電部材及び前記第２導電部材と孤立して設けられた第３導電部材をさらに備え、
上方から見たときに、前記第１導電部材は、前記第２導電部材及び前記第３導電部材と、前記第３電極の間に設けられ、
前記第２導電部材と前記第３導電部材は、前記第３電極を通り前記第１面に垂直な第３面に対し対称に設けられている、
請求項１記載の半導体装置。
【請求項７】
上方から見たときに、前記アクティブエリアは、コの字形状又はＵ字形状を有し、
上方から見たときに、前記第３電極は、前記アクティブエリアのコの字形状又はＵ字形状の内側に設けられている、
請求項６記載の半導体装置。
【請求項８】
上方から見たときに、前記第１導電部材は、コの字形状又はＵ字形状を有し、
前記第２導電部材及び前記第３導電部材は、前記第１部分のコの字形状又はＵ字形状の外側に配置され、
前記第３電極は、前記第１部分のコの字形状又はＵ字形状の内側に設けられている、
請求項６記載の半導体装置。
【請求項９】
第１面と、第２面と、前記第１面に設けられた第１電極と、前記第２面に設けられたアクティブエリアと、前記第２面に設けられた第２電極と、前記第２面に設けられた第３電極と、を有する半導体チップと、
前記半導体チップの前記アクティブエリア上に設けられ、前記半導体チップと電気的に接続する第１導電部材と、
上方から見たときに、前記アクティブエリア上に前記第１導電部材と孤立して設けられた第２導電部材と、
前記第１導電部材と電気的に接続されたリード端子と、
を備え、
前記半導体チップ上に設けられる、前記第１導電部材の第１部分は、第１辺、第２辺、第３辺、及び第４辺を有する矩形を有し、
前記アクティブエリアは、前記第１導電部材が設けられていない領域において、前記第１辺と前記アクティブエリアの外周に隣接する第１外周領域、前記第２辺と前記アクティブエリアの外周に隣接する第２外周領域、前記第３辺と前記アクティブエリアの外周に隣接する第３外周領域、及び前記第４辺と前記アクティブエリアの外周に隣接する第４外周領域、とを有し、
前記第４外周領域内の前記第４辺から前記アクティブエリアの外周までの距離は、第１外周領域内の前記第１辺と前記アクティブエリアの外周との距離、前記第２外周領域内の前記第２辺と前記アクティブエリアの外周との距離及び前記第３外周領域内の前記第３辺と前記アクティブエリアの外周と距離のいずれよりも長く、前記第２導電部材は前記第４外周領域内に設けられる、
半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、半導体装置に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
ＭＯＳＦＥＴ（ＭｅｔａｌＯｘｉｄｅＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒＦｉｅｌｄＥｆｆｅｃｔＴｒａｎｓｉｓｔｏｒ）などの半導体チップを有する半導体装置は、電力変換等の用途に用いられる。例えば、上述の半導体装置が縦型のＭＯＳＦＥＴである場合、半導体チップの上面に設けられたソース電極及びゲート電極は、半導体チップの上に設けられたコネクタとそれぞれ接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１９－１９７８４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、安全動作領域が広く信頼性の高い半導体装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態の半導体装置は、第１面と、第２面と、第１面に設けられた第１電極と、第２面に設けられたアクティブエリアと、第２面に設けられた第２電極と、第２面に設けられた第３電極と、を有する半導体チップと、半導体チップのアクティブエリア上に設けられ、半導体チップと電気的に接続する第１導電部材と、上方から見たときに、アクティブエリア上の、第１導電部材が設けられていない第１領域に対し、第１導電部材の外周とアクティブエリアの外周の最短距離の中心を共有する円を、第１領域内で最も大きく描ける第２領域内において、第１導電部材と孤立して設けられた第２導電部材と、第１導電部材と接続されたリード端子と、を備える。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
第１実施形態の半導体装置の模式図である。
第１実施形態の半導体装置の模式図である。
第１実施形態の半導体チップの上面を示す模式図である。
第１実施形態の半導体装置の模式図である。
第１実施形態の他の態様の半導体装置の模式図である。
第１実施形態の他の態様の半導体装置の模式図である。
第１実施形態の半導体装置の模式図である。
第１実施形態の他の態様の半導体装置の模式図である。
第１実施形態の絶縁膜の一例を示す模式上面図である。
第２実施形態の半導体装置の模式図である。
第３実施形態の半導体装置の模式図である。
第４実施形態の半導体装置の模式図である。
第５実施形態の半導体装置の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明する。なお、以下の説明では、同一の部材等には同一の符号を付し、一度説明した部材等については適宜その説明を省略する。
【０００８】
本明細書中、部品等の位置関係を示すために、図面の上方向を「上」、図面の下方向を「下」と記述する。本明細書中、「上」、「下」の概念は、必ずしも重力の向きとの関係を示す用語ではない。
【０００９】
（第１実施形態）
本実施形態の半導体装置は、第１面と、第２面と、第１面に設けられた第１電極と、第２面に設けられたアクティブエリアと、第２面に設けられた第２電極と、第２面に設けられた第３電極と、を有する半導体チップと、半導体チップのアクティブエリア上に設けられ、半導体チップと電気的に接続する第１導電部材と、上方から見たときに、アクティブエリア上の、第１導電部材が設けられていない第１領域に対し、第１導電部材の外周とアクティブエリアの外周の最短距離の中心を共有する円を、第１領域内で最も大きく描ける第２領域内において、第１導電部材と孤立して設けられた第２導電部材と、第１導電部材と接続されたリード端子と、を備える。
【００１０】
また、本実施形態の半導体装置は、第１面と、第２面と、第１面に設けられた第１電極と、第２面に設けられたアクティブエリアと、第２面に設けられた第２電極と、第２面に設けられた第３電極と、を有する半導体チップと、半導体チップのアクティブエリア上に設けられ、半導体チップと電気的に接続する第１導電部材と、上方から見たときに、アクティブエリア上に第１導電部材と孤立して設けられた第２導電部材と、第１導電部材と電気的に接続されたリード端子と、を備え、半導体チップ上に設けられる、第１導電部材の第１部分は、第１辺、第２辺、第３辺、及び第４辺を有する矩形を有し、アクティブエリアは、第１導電部材が設けられていない領域において、第１辺とアクティブエリアの外周に隣接する第１外周領域、第２辺とアクティブエリアの外周に隣接する第２外周領域、第３辺とアクティブエリアの外周に隣接する第３外周領域、及び第４辺とアクティブエリアの外周に隣接する第４外周領域、とを有し、第４外周領域内の第４辺からアクティブエリアの外周までの距離は、第１外周領域内の第１辺とアクティブエリアの外周との距離、第２外周領域内の第２辺とアクティブエリアの外周との距離及び第３外周領域内の第３辺とアクティブエリアの外周と距離のいずれよりも長く、第２導電部材は第４外周領域内に設けられる。
（【００１１】以降は省略されています）

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