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公開番号2024048500
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-09
出願番号2022154443
出願日2022-09-28
発明の名称リードフレームおよびリードフレームインサート成形品の製造方法
出願人オムロン株式会社
代理人弁理士法人あーく事務所
主分類H01H 13/02 20060101AFI20240402BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】共用のリードフレームで、タイプの異なる電気回路を実現する。
【解決手段】第1および第2フレーム13,14と、固定接点片15とを備えるリードフレーム10である。固定接点片15は導電接続部16を介して第1フレーム13と一体形成されている。第1フレーム13および固定接点片15と第2フレーム14とは、抵抗素子を取り付け可能な取付け部13a,14a,14b,15bを有し、第1フレーム13と固定接点片15とは、抵抗素子を取り付け可能な取付け部13b,15aを有している。各取付け部への抵抗素子の取り付けの有無と、導電接続部16の切断の有無との組み合わせにより、異なるタイプの電気回路を構成する。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項1】
外部の回路に接続される第1および第2端子部とそれぞれ一体形成される第1および第2フレームと、固定接点片と、を備え、当該固定接点片と当該第2フレームとが、可動片を介して接触または非接触状態となることで、電気的な接続状態が切り替わる、スイッチ装置の電気回路を構成するリードフレームであって、
上記固定接点片は、導電接続部を介して上記第1フレームと一体形成されており、
上記第1フレームおよび上記固定接点片の少なくとも一方と、上記第2フレームとは、両者を電気的に接続する抵抗素子を取り付け可能な第1取付け部をそれぞれ有し、
上記第1フレームと上記固定接点片とは、両者を電気的に接続する上記抵抗素子を取り付け可能な第2取付け部をそれぞれ有し、
上記各取付け部への上記抵抗素子の取り付けの有無と、上記導電接続部の切断の有無との組み合わせにより、上記抵抗素子を含まない電気回路、上記抵抗素子を含む直列の電気回路、または、上記抵抗素子を含む並列の電気回路を構成することを特徴とするリードフレーム。
続きを表示(約 1,100 文字)【請求項2】
上記請求項1に記載のリードフレームにおいて、
上記第1および第2フレーム並びに上記固定接点片は、有底筒状の樹脂ケースの底部から上記第1および第2端子部が筒軸方向に並んで突出するように、インサート成形によって当該樹脂ケースと一体化されるものであり、
上記固定接点片は、上記第1および第2端子部と同じ方向に延びる突起部を有しており、
上記突起部は、上記樹脂ケースと一体化された状態で上記底部から突出する先端部が、接続部を介して上記第1および第2端子部と一体形成されていることを特徴とするリードフレーム。
【請求項3】
上記請求項2に記載のリードフレームにおいて、
上記抵抗素子を含む電気回路を構成する場合には、上記抵抗素子は、インサート成形によって上記樹脂ケースと一体化されることを特徴とするリードフレーム。
【請求項4】
上記請求項1に記載のリードフレームにおいて、
上記第1および第2フレーム並びに上記固定接点片における、電気的な接点を構成する部位と、上記第1および第2取付け部との間には、表裏両面にセレーション溝が形成されていることを特徴とするリードフレーム。
【請求項5】
第1端子部と一体形成される第1フレームと、当該第1端子部と同じ方向に並んで延びる第2端子部と一体形成される第2フレームと、導電接続部を介して当該第1フレームと一体形成されるとともに、当該第1および第2端子部と同じ方向に延び且つ先端部が接続部を介して当該第1および第2端子部と一体形成される突起部を有する固定接点片と、を備えるリードフレームが、有底筒状の樹脂ケースの底部から当該第1および第2端子部が筒軸方向に並んで突出するように、インサート成形によって当該樹脂ケースと一体化されたリードフレームインサート成形品の製造方法であって、
導電板から上記リードフレームを形成するプレス工程と、
上記プレス工程にて形成された上記リードフレームにおける上記導電接続部を切断する第1切断工程と、
上記リードフレームに抵抗素子を装着する装着工程と、
上記第1および第2端子部側で上記リードフレームの位置決めを行いつつ、上記装着工程にて装着された上記抵抗素子を、上記第1および第2フレーム並びに上記固定接点片と共にインサート成形によって樹脂封止して、上記第1および第2端子部並びに上記突起部の先端部が上記底部から突出するように、上記樹脂ケースを成形する樹脂封止工程と、
上記接続部を切断して、上記突起部の先端部を上記第1および第2端子部から切り離す第2切断工程と、を含むことを特徴とするリードフレームインサート成形品の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、スイッチ装置の電気回路を構成するリードフレーム、および、当該リードフレームをインサート成形によってスイッチ装置の樹脂ケースと一体化したリードフレームインサート成形品の製造方法に関するものである。
続きを表示(約 1,700 文字)【背景技術】
【0002】
従来から、外部の回路に接続して用いられる、電気回路を構成するリードフレームを内蔵したスイッチ装置が知られている。かかるリードフレームは、COM端子やNO端子(またはNC端子)を構成する部位や、固定接点を構成する部位等を含む複数のフレームを備えているのが一般的である。
【0003】
例えば特許文献1には、抵抗素子を内蔵したスイッチの小型化を図るべく、第1端子と上下に並んで配置され電気的に接続される固定接点片と、上下に移動する操作子と、第2端子に電気的に接続され、操作子の移動に伴って固定接点片に接触する作動子と、作動子とベースとの間の領域に配置され、固定接点片および作動子からなる接点部と並列に電気的に接続される第1抵抗素子と、を備えたスイッチが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特許第6906183号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
ところで、上記のようなスイッチ装置には、上記特許文献1のもののように、抵抗素子を含む並列の電気回路を有するタイプのものや、抵抗素子を含む直列の電気回路を有するタイプのものの他、抵抗素子を含まないタイプのものも存在する。
【0006】
もっとも、かかる異なるタイプのスイッチ装置(電気回路)を実現するには、各タイプに対応する異なるレイアウト(形状)のリードフレームが必要となる。そうして、リードフレームの形状が異なる場合には、スイッチ装置の性能への影響を評価するために、形状が異なるリードフレームそれぞれについて設計を行う必要がある上、異なる金型が必要となることから、コストの増大を招くという問題がある。
【0007】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、共用のリードフレームで、タイプの異なる電気回路を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【0008】
前記目的を達成するため、本開示の一例に係るリードフレームは、外部の回路に接続される第1および第2端子部とそれぞれ一体形成される第1および第2フレームと、固定接点片と、を備え、当該固定接点片と当該第2フレームとが、可動片を介して接触または非接触状態となることで、電気的な接続状態が切り替わる、スイッチ装置の電気回路を構成するリードフレームであって、上記固定接点片は、導電接続部を介して上記第1フレームと一体形成されており、上記第1フレームおよび上記固定接点片の少なくとも一方と、上記第2フレームとは、両者を電気的に接続する抵抗素子を取り付け可能な第1取付け部をそれぞれ有し、上記第1フレームと上記固定接点片とは、両者を電気的に接続する上記抵抗素子を取り付け可能な第2取付け部をそれぞれ有し、上記各取付け部への上記抵抗素子の取り付けの有無と、上記導電接続部の切断の有無との組み合わせにより、上記抵抗素子を含まない電気回路、上記抵抗素子を含む直列の電気回路、または、上記抵抗素子を含む並列の電気回路を構成することを特徴とするものである。
【0009】
この構成によれば、例えば(1)導電接続部を残し(切断無し)且つ抵抗素子を取り付けない(取り付け無し)場合には、[第1端子部、第1フレーム、導電接続部、固定接点片、可動片、第2フレームおよび第2端子部]を電流が流れる、抵抗素子を含まない電気回路が構成される。
【0010】
また、例えば(2)導電接続部を残し(切断無し)且つ第1取付け部に抵抗素子を取り付けた(取り付け有り)場合には、[第1端子部、第1フレーム、導電接続部、固定接点片、可動片、第2フレームおよび第2端子部]を電流が流れるとともに、これと並列に、[第1端子部、第1フレーム(または第1フレーム、導電接続部および固定接点片)、抵抗素子、第2フレームおよび第2端子部]を電流が流れる、1つの抵抗素子を含む並列の電気回路が構成される。
(【0011】以降は省略されています)

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