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公開番号2024043083
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-03-29
出願番号2022148071
出願日2022-09-16
発明の名称半導体記憶装置
出願人キオクシア株式会社
代理人弁理士法人志賀国際特許事務所
主分類H05K 7/20 20060101AFI20240322BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】一実施形態は、放熱性の向上を図ることができる半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】実施形態の半導体記憶装置は、筐体と、基板と、第1半導体部品と、コンデンサと、第1整流板とを備える。前記基板は、前記筐体に収容されている。前記第1半導体部品は、前記基板に実装されている。前記コンデンサは、前記基板の厚さ方向である第1方向から見た場合に、前記基板とは反対側から前記第1半導体部品と重なる部分を含み、前記基板に実装されている。前記第1整流板は、前記筐体内を流れる空気の少なくとも一部を前記コンデンサと前記基板との間の隙間に向けて案内する。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
筐体と、
前記筐体に収容された基板と、
前記基板に実装された第１半導体部品と、
前記基板の厚さ方向である第１方向から見た場合に、前記基板とは反対側から前記第１半導体部品と重なる部分を含み、前記基板に実装されたコンデンサと、
前記筐体内を流れる空気の少なくとも一部を前記コンデンサと前記基板との間の第１隙間に向けて案内する第１整流板と、
を備えた半導体記憶装置。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記第１整流板の少なくとも一部は、前記第１方向に対して傾斜している、
請求項１に記載の半導体記憶装置。
【請求項３】
前記筐体は、前記第１方向とは異なる第２方向に開口した１つ以上の通気孔を有し、
前記第１整流板は、前記第２方向において前記コンデンサと前記１つ以上の通気孔との間に配置され、前記第２方向から見た場合に前記１つ以上の通気孔と重なる、
請求項２に記載の半導体記憶装置。
【請求項４】
前記コンデンサは、前記第１方向とは異なる第２方向に中心軸が沿う円柱状の部品本体と、前記部品本体から突出して前記基板に接続されたリードとを有し、
前記部品本体は、前記第１方向から見た場合に、前記基板とは反対側から前記第１半導体部品と重なり、
前記第１整流板は、前記筐体内を流れる空気の少なくとも一部を前記部品本体と前記基板との間の第２隙間に向けて案内する、
請求項２に記載の半導体記憶装置。
【請求項５】
前記第１方向から見た場合に前記基板と重なる第１カバー板をさらに備え、
前記第１整流板は、複数の端を有し、
前記複数の端は、前記第１方向で前記基板に最も近い第１端を含み、
前記第１カバー板は、前記第１整流板の前記第１端の少なくとも一部から前記基板と平行に延びている、
請求項２に記載の半導体記憶装置。
【請求項６】
前記第１カバー板は、前記第１方向から見た場合に、前記コンデンサと重なる領域を避けて、前記コンデンサの周囲の少なくとも一部に設けられている、
請求項５に記載の半導体記憶装置。
【請求項７】
前記第１カバー板は、前記コンデンサよりも大きな開口部または切欠き部である抜き部を有し、前記抜き部に前記コンデンサが配置されることで、前記基板に対する配置高さが前記コンデンサの一部と同じである、
請求項５に記載の半導体記憶装置。
【請求項８】
前記第１カバー板と前記第１半導体部品との間に配置された第１熱伝導部材をさらに備えた、
請求項５に記載の半導体記憶装置。
【請求項９】
前記基板に実装された第２半導体部品をさらに備え、
前記第１カバー板と前記第２半導体部品との間に配置された第２熱伝導部材をさらに備えた、
請求項５に記載の半導体記憶装置。
【請求項１０】
前記第１方向とは異なる第２方向において、前記コンデンサに対して前記第１整流板とは反対側に配置された第２整流板をさらに備え、
前記第２整流板の少なくとも一部は、前記第１方向に対して前記第１整流板とは反対側に傾斜している、
請求項２に記載の半導体記憶装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、半導体記憶装置に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
筐体と、筐体に収容された基板と、基板に実装された半導体部品と、基板に実装されたコンデンサとを備えた半導体記憶装置が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－０４９３２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一実施形態は、放熱性の向上を図ることができる半導体記憶装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態の半導体記憶装置は、筐体と、基板と、第１半導体部品と、コンデンサと、第１整流板とを備える。前記基板は、前記筐体に収容されている。前記第１半導体部品は、前記基板に実装されている。前記コンデンサは、前記基板の厚さ方向である第１方向から見た場合に、前記基板とは反対側から前記第１半導体部品と重なる部分を含み、前記基板に実装されている。前記第１整流板は、前記筐体内を流れる空気の少なくとも一部を前記コンデンサと前記基板との間の隙間に向けて案内する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
実施形態の半導体記憶装置を示す斜視図。
実施形態の筐体の内部を示す斜視図。
実施形態の基板ユニットを示す図。
第１実施形態のインナープレートを説明するための斜視図。
図１中に示された半導体記憶装置のＦ５－Ｆ５線に沿う斜視断面図。
図１中に示された半導体記憶装置のＦ６－Ｆ６線に沿う断面図。
図１中に示された半導体記憶装置のＦ７－Ｆ７線に沿う断面図。
実施形態の半導体記憶装置の第２利用態様を示す断面図。
実施形態の半導体記憶装置の第２利用態様を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、実施形態の半導体記憶装置を、図面を参照して説明する。以下の説明では、同一または類似の機能を有する構成に同一の符号を付す。そして、それら構成の重複する説明は省略する場合がある。本出願で「平行」、「直交」、または「同じ」とは、それぞれ「略平行」、「略直交」、または「略同じ」である場合も含み得る。本出願で「接続」とは、機械的な接続に限定されず、電気的な接続も含み得る。すなわち「接続」とは、対象物と直接に接続される場合に限定されず、別の部材を間に介在させて対象物と接続される場合も含み得る。本出願で「整流」とは、空気の流れを整えることに限定されず、空気の流れを案内する（例えば誘導する）ことを広く意味する。このため、本出願で言う「整流板」とは、「空気案内部」または「空気案内板」と適宜読み替えられてよい。本出願で「重なる」とは、互いに一部同士が重なる場合なども含み得る。
【０００８】
以下の説明で用いる＋Ｘ方向、－Ｘ方向、＋Ｙ方向、－Ｙ方向、＋Ｚ方向、および－Ｚ方向について定義する。＋Ｘ方向、－Ｘ方向、＋Ｙ方向、および－Ｙ方向は、筐体１０の第１主壁１１（図１参照）と平行な方向である。＋Ｘ方向は、筐体１０の第２端部１０ｂから第１端部１０ａに向かう方向である（図１参照）。－Ｘ方向は、＋Ｘ方向とは反対の方向である。＋Ｘ方向と－Ｘ方向とを区別しない場合は、単に「Ｘ方向」と称する。＋Ｙ方向および－Ｙ方向は、Ｘ方向とは交差する（例えば直交する）方向である。＋Ｙ方向は、筐体１０の第４端部１０ｄから第３端部１０ｃに向かう方向である（図１参照）。－Ｙ方向は、＋Ｙ方向とは反対の方向である。＋Ｙ方向と－Ｙ方向とを区別しない場合は、単に「Ｙ方向」と称する。
【０００９】
＋Ｚ方向および－Ｚ方向は、Ｘ方向およびＹ方向とは交差する（例えば直交する）方向であり、基板２１（図２参照）の厚さ方向である。＋Ｚ方向は、基板２１から筐体１０の第１主壁１１に向かう方向である（図６参照）。－Ｚ方向は、＋Ｚ方向とは反対の方向である。＋Ｚ方向と－Ｚ方向とを区別しない場合は、単に「Ｚ方向」と称する。以下では説明の便宜上、＋Ｚ方向を「上」、－Ｚ方向を「下」、Ｚ方向における位置を「高さ位置」と称する場合がある。ただし、これら表現は、重力方向を規定するものではない。Ｚ方向は、「第１方向」の一例である。Ｘ方向は、「第２方向」の一例である。Ｙ方向は、「第２方向」の別の一例であるとともに、Ｘ方向が第２方向である場合における「第３方向」の一例である。
【００１０】
（実施形態）
＜１．半導体記憶装置の全体構成＞
図１から図８を参照し、実施形態の半導体記憶装置１について説明する。半導体記憶装置１は、例えばＳＳＤ（Solid State Drive）のようなストレージデバイスである。半導体記憶装置１は、例えば、サーバまたはパーソナルコンピュータのような情報処理装置に取り付けられ、情報処理装置の記憶領域として利用される。本出願では、半導体記憶装置１が取り付けられる情報処理装置を「ホスト装置」と称する。
（【００１１】以降は省略されています）

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