特許ウォッチ

公開番号2024041278
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-03-27
出願番号2022145995
出願日2022-09-14
発明の名称実装機
出願人ヤマハ発動機株式会社
代理人弁理士法人暁合同特許事務所
主分類H05K 13/08 20060101AFI20240319BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】コントローラが高い搭載精度が必要と判断した場合、少なくとも1種類の高精度認識処理を行うことで認識マークの認識精度を高め、高い搭載精度を実現する。
【解決手段】本開示の実装機13は、基板Bに設けられた複数のFIDマーク52を認識する認識処理として、標準認識処理と、標準認識処理よりも認識精度が高い高精度認識処理と、を切り替え可能な実装機13であって、基板Bの生産品種が高い搭載精度が必要な生産品種か否かを判断し、高い搭載精度が必要な生産品種であると判断した場合には、複数種類の高精度認識処理のうち少なくとも1種類の高精度認識処理を行うように制御するコントローラ46を備える、実装機13である。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
基板に設けられた複数の認識マークを認識する認識処理として、標準認識処理と、前記標準認識処理よりも認識精度が高い高精度認識処理と、を切り替え可能な実装機であって、
前記基板の生産品種が高い搭載精度が必要な生産品種か否かを判断し、高い搭載精度が必要な生産品種であると判断した場合には、複数種類の前記高精度認識処理のうち少なくとも１種類の前記高精度認識処理を行うように制御するコントローラを備える、実装機。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記複数の認識マークを認識する複数の基板認識カメラをさらに備え、
前記コントローラは、以下の３種類の前記高精度認識処理のうち少なくとも１種類の前記高精度認識処理を行う、請求項１に記載の実装機。
１．前記複数の基板認識カメラのうち、いずれか１つの前記基板認識カメラだけを用いて前記複数の認識マークを認識する。
２．前記基板認識カメラの視野の中心部の所定領域内で前記認識マークを認識する。
３．１つの前記基板に３つ以上の前記認識マークが設定されている場合には、３つ以上の前記認識マークを認識する。
【請求項３】
前記コントローラは、前記高精度認識処理が必要か否かを判断する認識処理判断部を備え、前記認識処理判断部によって前記高精度認識処理が必要と判断された場合には、前記標準認識処理から前記高精度認識処理に自動的に切り替える、請求項２に記載の実装機。
【請求項４】
前記認識処理判断部は、前記基板に搭載される部品が、高い搭載精度が必要な前記部品である場合に、前記高精度認識処理が必要と判断する、請求項３に記載の実装機。
【請求項５】
前記コントローラは、少なくとも部品情報と搭載情報を含む基板データを記憶する基板データ記憶手段を備え、前記基板データに基づいて部品の搭載位置と前記部品のサイズとから隣接する一対の前記部品間の距離である隣接距離を算出し、
前記認識処理判断部は、最小となる前記隣接距離が一定の距離以下である場合に、前記高精度認識処理が必要と判断する、請求項３に記載の実装機。
【請求項６】
前記認識処理判断部は、自身の実装機で搭載された部品の搭載ずれ量が、前記実装機よりも下流側に位置する検査機で一定の搭載ずれ量以上であることが検出された場合に、前記高精度認識処理が必要と判断し、
前記コントローラは、前記高精度認識処理が必要と判断された以降の、前記実装機での認識処理を前記標準認識処理から前記高精度認識処理に自動的に切り替える、請求項３に記載の実装機。
【請求項７】
前記コントローラは、少なくとも基板情報を含む基板データを記憶する基板データ記憶手段を備え、高い搭載精度が求められる生産品種では、前記高精度認識処理で前記認識処理が行われるように指示する高精度モードが前記基板情報に設定されている、請求項１に記載の実装機。
【請求項８】
前記コントローラは、少なくともマーク情報を含む基板データを記憶する基板データ記憶手段を備え、高い搭載精度が求められる生産品種では、前記高精度認識処理で前記認識処理が行われるように指示する高精度モードが前記マーク情報に設定されている、請求項１に記載の実装機。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、実装機に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
部品を基板に搭載する実装機においては、基板に設けられた認識マークを画像認識することで基板の位置を認識している。特開２００５－９３４９０号公報（下記特許文献１）には、部品の保持位置の認識工程において、認識マークを認識視野の中心部に設定された所定領域内に位置させた状態で認識マークを画像認識した結果によって部品の保持位置を認識する認識処理が記載されている。この認識処理によれば、レンズ収差の影響を受けずに高精度で位置認識ができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００５－９３４９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１には、上記認識処理を適用する判断基準については記載されていない。また、上記認識処理によると、高精度で位置認識を行うことはできるが、認識マークの画像認識を２回行うことによるタクトロスが発生するため、よりタクトロスを抑えた認識処理を含む複数種類の高精度認識処理を予め用意しておき、その中から基板の生産品種に応じて適宜選択できることが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の実装機は、基板に設けられた複数の認識マークを認識する認識処理として、標準認識処理と、前記標準認識処理よりも認識精度が高い高精度認識処理と、を切り替え可能な実装機であって、前記基板の生産品種が高い搭載精度が必要な生産品種か否かを判断し、高い搭載精度が必要な生産品種であると判断した場合には、複数種類の前記高精度認識処理のうち少なくとも１種類の前記高精度認識処理を行うように制御するコントローラを備える、実装機である。
【発明の効果】
【０００６】
本開示によれば、コントローラが高い搭載精度が必要と判断した場合、少なくとも１種類の高精度認識処理を行うことで認識マークの認識精度を高め、高い搭載精度を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１は、部品実装ラインの構成図である。
図２は、実装機の平面図である。
図３は、吸着ノズルによって吸着された部品を搬送する様子を示した概略図である。
図４は、実装機の電気的構成を示したブロック図である。
図５は、基板データの構造を示した図である。
図６は、実施例１の認識処理を説明した図である。
図７は、実施例２の認識処理を説明した図である。
図８Ａは、実施例３の認識処理を説明した図である。
図８Ｂは、実施例３のタイミングを説明した図である
図９は、実施例４の認識処理を説明した図である。
図１０Ａは、実施例５の認識処理を説明した図である。
図１０Ｂは、実施例５の適用例を説明した図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
（１）本開示の実装機は、基板に設けられた複数の認識マークを認識する認識処理として、標準認識処理と、前記標準認識処理よりも認識精度が高い高精度認識処理と、を切り替え可能な実装機であって、前記基板の生産品種が高い搭載精度が必要な生産品種か否かを判断し、高い搭載精度が必要な生産品種であると判断した場合には、複数種類の前記高精度認識処理のうち少なくとも１種類の前記高精度認識処理を行うように制御するコントローラを備える、実装機である。
【０００９】
認識マークの認識精度は部品の搭載精度に直結する。しかし、標準認識処理よりも認識精度が高い高精度認識処理は、標準認識処理よりもタクトロスが大きくなるため、全ての認識処理を高精度認識処理で行うことは現実的ではない。そこで、基板の生産品種が高い搭載精度が必要な生産品種か否かを判断し、高い搭載精度が必要な生産品種であると判断した場合に少なくとも１種類の高精度認識処理を行うようにしたから、タクトロスを最小限に抑えつつ高い搭載精度を実現できる。
【００１０】
（２）前記複数の認識マークを認識する複数の基板認識カメラをさらに備え、前記コントローラは、以下の３種類の前記高精度認識処理のうち少なくとも１種類の前記高精度認識処理を行うことが好ましい。
１．前記複数の基板認識カメラのうち、いずれか１つの前記基板認識カメラだけを用いて前記複数の認識マークを認識する。
２．前記基板認識カメラの視野の中心部の所定領域内で前記認識マークを認識する。
３．１つの前記基板に３つ以上の前記認識マークが設定されている場合には、３つ以上の前記認識マークを認識する。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許