特許ウォッチ

公開番号2024041144
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-03-27
出願番号2022145792
出願日2022-09-14
発明の名称信号処理基板、画像形成装置
出願人京セラドキュメントソリューションズ株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 3/46 20060101AFI20240319BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】2種類の電源パターンを含む複数の配線パターンの配置の工夫によって信号処理基板の小型化とノイズ低減とを実現すること。
【解決手段】複数の信号伝送パターン75は、6つの配線層のうちの第1層L1、第3層L3、第4層L4および第6層L6に形成される。第1接地パターン71は、第2層L2に形成される。第2接地パターン72は、第5層L5に形成されている。第1電源パターン73は、前記第4層L4、前記第5層L5および前記第6層L6のうちのいずれか1つに形成される。第2電源パターン74は、前記第4層L4、前記第5層L5および前記第6層L6のうちのいずれか1つに形成されている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
６つの配線層が積層された６層基板と、
前記６つの配線層のうちの第１層の外面に実装された第１半導体素子および第２半導体素子と、
前記６つの配線層のうちの前記第１層、第３層、第４層および第６層に形成され、前記第１半導体素子および前記第２半導体素子の一方または両方に電気的に接続された複数の信号伝送パターンと、
前記６つの配線層のうちの第２層に形成され、前記第１半導体素子および前記第２半導体素子に電気的に接続された第１接地パターンと、
前記６つの配線層のうちの第５層に形成され、前記第１半導体素子および前記第２半導体素子に電気的に接続された第２接地パターンと、
前記６つの配線層のうちの前記第４層、前記第５層および前記第６層のうちのいずれか１つに形成され、前記第１半導体素子に電気的に接続された第１電源パターンと、
前記６つの配線層のうちの前記第４層、前記第５層および前記第６層のうちのいずれか１つに形成され、前記第２半導体素子に電気的に接続された第２電源パターンと、を備える信号処理基板。
続きを表示（約 320 文字）【請求項２】
前記第１半導体素子はプロセッサーを含む素子であり、
前記第２半導体素子はメモリー素子である、請求項１に記載の信号処理基板。
【請求項３】
前記第６層の外面における、前記６つの配線層の積層方向に沿って見て前記第１半導体素子と重なる領域に実装されたその他部品をさらに備え、
前記第１電源パターンは、前記第４層または前記第５層に形成されている、請求項２に記載の信号処理基板。
【請求項４】
シートに画像を形成するプリント装置と、
メモリー素子と前記プリント装置を制御するプロセッサーを含む素子とが実装された請求項２に記載の信号処理基板と、を備える画像形成装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、６層基板を有する信号処理基板および画像形成装置に関する。
続きを表示（約 960 文字）【背景技術】
【０００２】
プリンター、複写機または複合機などの画像形成装置は、プリント装置および信号処理基板を備える。前記プリント装置を制御するプロセッサーを含む素子が前記信号処理基板に実装されている。
【０００３】
例えば、前記信号処理基板は、積層基板と、前記積層基板に実装されたプロセッシングユニットおよびメモリー素子とを備える。複数の配線パターンが、前記積層基板における複数の配線層に形成されている。
【０００４】
前記複数の配線パターンは、前記プロセッシングユニットおよび前記メモリー素子の一方または両方と電気的に接続されている。前記信号処理基板の小型化および高密度化の要請により、前記積層基板の多層化が進んでいる。
【０００５】
例えば、前記信号処理基板の前記積層基板が、４層基板または６層基板であることが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０１２－１６４７９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、前記画像形成装置の前記信号処理基板は、通常モードまたは省電力モードで動作する。前記通常モードにおいて、前記プロセッシングユニットへ電力が供給され、前記省電力モードにおいて、前記プロセッシングユニットへの電力供給が停止される。
【０００８】
従って、前記画像形成装置の前記信号処理基板において、２種類の電源パターンが必要である。前記２種類の電源パターンの一方は、前記省電力モードにおいて通電を停止される。
【０００９】
前記信号処理基板が２種類の電源パターンを含む場合において、前記複数の配線パターンの配置の工夫による前記信号処理基板の小型化とノイズ低減とが求められている。
【００１０】
本発明の目的は、２種類の電源パターンを含む複数の配線パターンの配置の工夫によって小型化とノイズ低減とを実現できる信号処理基板および画像形成装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許