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公開番号2024040841
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-03-26
出願番号2022145463
出願日2022-09-13
発明の名称プリント配線板の製造方法
出願人日本メクトロン株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H05K 3/42 20060101AFI20240318BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】層間導電路を有するプリント配線板の製造において微細な配線パターンを形成するための方法を提供する。
【解決手段】実施形態のプリント配線板1の製造方法は、第1の主面および第1の主面の反対側の第2の主面を有する絶縁基材30と、第1の主面に設けられた金属箔10と、第2の主面に設けられた金属箔20と、を有する両面金属張積層板2を用意する工程と、両面金属張積層板2の金属箔10をパターニングして、配線パターンWP1およびコンフォーマルマスク12を形成する工程と、コンフォーマルマスク12にレーザ光を照射することにより、コンフォーマルマスク12の開口12aに露出した絶縁基材30を除去して導通用孔を形成する工程と、配線パターンWP1を被覆し、導通用孔を被覆しないめっきレジスト14を形成する工程と、導通用孔の内部に金属めっき40を形成する工程と、めっきレジスト14を除去する工程と、を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１の主面および前記第１の主面の反対側の第２の主面を有する絶縁基材と、前記第１の主面に設けられた第１の金属箔と、前記第２の主面に設けられた第２の金属箔と、を有する両面金属張積層板を用意する工程と、
前記両面金属張積層板の前記第１の金属箔をパターニングして、配線パターンおよびコンフォーマルマスクを形成する工程と、
前記コンフォーマルマスクにレーザ光を照射することにより、前記コンフォーマルマスクの開口に露出した前記絶縁基材を除去して導通用孔を形成する工程と、
前記配線パターンを被覆し、前記導通用孔を被覆しないめっきレジストを形成する工程と、
前記導通用孔の内部に金属めっきを形成する工程と、
前記めっきレジストを除去する工程と、
を備える、プリント配線板の製造方法。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記配線パターンを形成する工程は、
前記第１の金属箔の上に、前記第１の金属箔の厚さの１．５倍以下の厚さを有するレジスト膜を形成する工程と、
前記レジスト膜を露光および現像して、前記配線パターンに対応するエッチングレジストを形成する工程と、
前記エッチングレジストで被覆されていない前記第１の金属箔をエッチングで除去することにより、前記配線パターンを形成する工程と、
前記エッチングレジストを除去する工程とを備える、請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記配線パターンおよびコンフォーマルマスクを形成する工程において、前記配線パターンの形成と、前記コンフォーマルマスクとを、同時に形成する、請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記めっきレジストを形成する工程の前に、前記配線パターン、前記配線パターン間に露出した絶縁基材および前記導通用孔に対して乾式めっき処理を施す工程と、
前記めっきレジストを除去する工程の後に、前記乾式めっき処理により形成された金属薄膜のうち、前記金属めっきで覆われていない部分を除去する工程をさらに備える、請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記乾式めっき処理は、スパッタリング法により行う、請求項４に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記金属箔は、銅箔であり、
前記スパッタリング法は、銅を用いたスパッタリング法であり、
前記金属薄膜は銅薄膜である、請求項５に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
前記導通用孔を形成する工程は、前記導通用孔の底面に前記第２の金属箔が露出するように行う、請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
前記両面金属張積層板の前記第２の金属箔をパターニングして、配線パターンと、平面視で前記開口を包含する別の開口と、ランドとを形成し、
前記導通用孔を形成する工程は、前記導通用孔が前記開口および前記別の開口を連通させる貫通孔となるように行う、請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
前記コンフォーマルマスクは、前記開口として、第１の開口および第２の開口を含み、
前記両面金属張積層板の前記第２の金属箔をパターニングして、第３の開口を形成する工程であって、前記第３の開口が平面視で前記コンフォーマルマスクの前記第２の開口を包含する工程をさらに備え、
前記導通用孔を形成する工程において、前記コンフォーマルマスクの前記第１の開口および前記第２の開口に露出した前記絶縁基材を除去して、底面に前記第２の金属箔が露出する第１の導通用孔ならびに前記第２の開口および前記第３の開口を連通させる第２の導通用孔を形成する、請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
前記プリント配線板は、フレキシブルプリント配線板である、請求項１～９のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の製造方法に関し、より詳しくは、層間導電路を有するプリント配線板の製造において微細な配線パターンを形成するためのプリント配線板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
スマートホンなどの情報通信機器を始めとして、電子機器は小型化、軽量化に向かう傾向にあり、基板の小型化、高密度化が求められている。基板の高密度化とは、限られた基板外形に対し、より多くの配線を形成することである。より多くの配線を形成するためには、配線パターンの微細化および多層化が必要である。
【０００３】
配線パターンの形成にはエッチングを用いる。サブトラクティブ法は、エッチングにより配線パターンを形成する方法の一つであり、特にフレキシブルプリント配線板の配線パターンの形成において一般に用いられる。サブトラクティブ法においては、配線の深さ方向へのエッチングと、配線の幅方向へのエッチングが等方的に起こる。よって、微細な配線パターンを形成するためには、配線に用いられる金属箔は、薄い方が有利である。
【０００４】
一方、多層化のため、両面に金属箔を有する基板や多層の基板には、ビア、スルーホールなどの層間導電路が形成され、各層の配線は、層間導電路によって電気的に接続される。層間導電路を形成する際には、導通用孔に金属めっきを形成する必要がある。特許文献１～３には、金属めっきを形成する方法の一態様として、ボタンめっき法と呼ばれる方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００６－１０８２７０号公報
特開平１１－１９５８４９号公報
特許第６８８４３３３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ボタンめっき法は、基板の特定部分にのみめっき処理を施す方法である。ボタンめっき法における、配線パターンおよび層間導電路の形成方法の一例について、図５Ａ～図５Ｄを参照して説明する。図５Ａ～図５Ｄは、比較例に係るプリント配線板の製造方法を説明する工程断面図である。
【０００７】
図５Ａ（１）に示すように、金属箔１００，２００および絶縁基材３００を備える両面金属張積層板を準備する。次に、図５Ａ（１）に示すように、当該両面金属張積層板に対して、導通用孔Ｈを形成する。次に、図５Ａ（２）に示すように、両面金属張積層板の上面および下面にめっきレジスト１４０およびめっきレジスト２４０をそれぞれ形成する。めっきレジスト１４０には、導通用孔Ｈの部分に開口１４０ａが設けられている。すなわち、めっきレジスト１４０は、導通用孔Ｈを被覆しない。
【０００８】
次に、図５Ｂ（１）に示すように、めっき処理を行い、導通用孔Ｈの内部に金属めっき４００（ボタンめっき）を形成する。金属めっき４００には、ボタンランド４１０が含まれる。その後、図５Ｂ（２）に示すように、めっきレジスト１４０，２４０を除去する。
【０００９】
次に、図５Ｃ（１）に示すように、両面金属張積層板の上面および下面を覆うようにレジスト膜１５０およびレジスト膜２５０をそれぞれ形成する。金属めっき４００はレジスト膜１５０に埋め込まれる。次に、図５Ｃ（２）に示すように、レジスト膜１５０，２５０を露光および現像して、エッチングレジスト１５０ａ，２５０ａを形成する。
【００１０】
次に、図５Ｄ（１）に示すように、エッチングレジスト１５０ａに被覆されていない金属箔１００およびエッチングレジスト２５０ａに被覆されていない金属箔２００を除去するエッチングを行う。その後、図５Ｄ（２）に示すように、エッチングレジスト１５０ａ，２５０ａを除去する。以上の工程により、複数の配線１１０を有する配線パターンＷＰ１０と、ランド１２０ｂと、複数の配線２１０を有するＷＰ２０と、ランド１２０ｂの反対側のランド２２０と、層間導電路５００とを形成する。
（【００１１】以降は省略されています）

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