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公開番号2024032317
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-03-12
出願番号2022135909
出願日2022-08-29
発明の名称配線基板
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人朝日奈特許事務所
主分類H05K 3/46 20060101AFI20240305BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】配線基板における配線の配置自由度の向上及び電気的特性の向上。
【解決手段】実施形態の配線基板1は、積層されている複数の絶縁層111、112と、複数の導体層12、121とを含んでいて、これらの積層方向と交差する第1面FAを有している。配線基板1は、さらに、絶縁層111、112及び導体層12、121の一部によってそれぞれ構成されている第1領域A及び第2領域Bを有し、複数の導体層12、121は、第1領域A及び第2領域Bに渡って形成されている第1導体層12と、第2領域B内だけに形成されている第2導体層121と、を含み、複数の絶縁層111、112は、上面112aで第1導体層12と接する第1絶縁層112と、上面111aで第2導体層121と接する第2絶縁層111と、を含み、第1絶縁層112と第2絶縁層111とは、上面111a、112aの面粗度が互いに異なっている。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
積層されている複数の絶縁層と、
前記複数の絶縁層のいずれかを介して積層されている複数の導体層と、
を含んでいて、
前記複数の絶縁層の積層方向と交差する外表面として第１面を有する配線基板であって、
前記配線基板は、さらに、前記複数の絶縁層及び前記複数の導体層の一部によってそれぞれ構成されていて互いに隣接する第１領域及び第２領域を有し、
前記複数の導体層は、
前記第１領域及び前記第２領域に渡って形成されている第１導体層と、
前記第２領域内だけに形成されていて、前記第２領域において前記複数の絶縁層のいずれかを挟んで前記第１導体層と交互に積層されている第２導体層と、を含み、
前記複数の絶縁層は、前記第１面を向く上面で前記第１導体層と接する第１絶縁層と、前記第１面を向く上面で前記第２導体層と接する第２絶縁層と、を含み、
前記第１絶縁層と前記第２絶縁層とは、前記第１面を向く上面の面粗度が互いに異なっている。
続きを表示（約 980 文字）【請求項２】
請求項１記載の配線基板であって、
前記第２絶縁層は、絶縁性樹脂と、前記絶縁性樹脂に添加されている粒状の無機フィラーとを含んでおり、
前記無機フィラーの最大の粒径は、前記第１絶縁層内の無機フィラーの最大の粒径よりも小さい。
【請求項３】
請求項１記載の配線基板であって、前記第２絶縁層の前記上面の面粗度は、前記第１絶縁層の前記上面の面粗度よりも低い。
【請求項４】
請求項１記載の配線基板であって、
前記第２絶縁層の比誘電率は、前記第１絶縁層の比誘電率よりも低く、
前記第２絶縁層の誘電正接は、前記第１絶縁層の誘電正接よりも小さい。
【請求項５】
請求項１記載の配線基板であって、
前記第２導体層は複数の配線パターンを含み、
前記複数の配線パターンの最小の配線幅は、前記第１導体層に含まれる配線パターンの最小の配線幅よりも小さく、
前記複数の配線パターンの各配線パターン同士の最小の間隔は、前記第１導体層に含まれる配線パターン同士の最小の間隔よりも小さい。
【請求項６】
請求項５記載の配線基板であって、
前記複数の配線パターンの最小の配線幅は５μｍ以下であり、
前記複数の配線パターンの各配線パターン同士の最小の間隔は７μｍ以下である。
【請求項７】
請求項５記載の配線基板であって、前記複数の配線パターンそれぞれのアスペクト比は２．０以上、４．０以下である。
【請求項８】
請求項１記載の配線基板であって、前記第２導体層における前記第１面を向く表面は研磨面である。
【請求項９】
請求項１記載の配線基板であって、
前記第１導体層及び前記第２導体層は、それぞれ、前記第１絶縁層の前記上面又は前記第２絶縁層の前記上面の上に直接形成されている下層と、前記下層上に形成されていてめっき膜からなる上層と、によって構成されており、
前記第２導体層を構成する前記下層はスパッタ膜からなる。
【請求項１０】
請求項９記載の配線基板であって、前記第１導体層を構成する前記下層は無電解めっき膜からなる。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は配線基板に関する。
続きを表示（約 2,600 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、コア層の各面に積層された絶縁層及び配線層からなる第１の配線部材、及び、第１の配線部材よりも薄い層間厚及び高い配線密度を有していて第１の配線部材の外側に積層された第２の配線部材を含む配線基板が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１４－２２５６３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示の配線基板では、高密度での配置が望まれる配線と高密度配置を要しない配線それぞれについて、配置位置の自由度が低いことがある。例えば、高密度での配置が望まれる配線と、それら以外の配線とを、共に表裏いずれかの外表面の近傍、又はコア基板の近傍に設け得ないことがある。また、例えば所望の電気的特性の実現のために隣接配線層との間の望ましい距離が互いに異なる配線同士を、同一の配線層に設け難いことがある。さらに、求められる配線密度や電気的特性について互いに異なる配線が、それぞれに対して好ましい形態や特性を有する絶縁層上に設けられていないことがある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の配線基板は、積層されている複数の絶縁層と、前記複数の絶縁層のいずれかを介して積層されている複数の導体層と、を含んでいて、前記複数の絶縁層の積層方向と交差する外表面として第１面を有している。そして前記配線基板は、さらに、前記複数の絶縁層及び前記複数の導体層の一部によってそれぞれ構成されていて互いに隣接する第１領域及び第２領域を有し、前記複数の導体層は、前記第１領域及び前記第２領域に渡って形成されている第１導体層と、前記第２領域内だけに形成されていて、前記第２領域において前記複数の絶縁層のいずれかを挟んで前記第１導体層と交互に積層されている第２導体層と、を含み、前記複数の絶縁層は、前記第１面を向く上面で前記第１導体層と接する第１絶縁層と、前記第１面を向く上面で前記第２導体層と接する第２絶縁層と、を含み、前記第１絶縁層と前記第２絶縁層とは、前記第１面を向く上面の面粗度が互いに異なっている。
【０００６】
本発明の実施形態によれば、配置密度や電気的特性について求められる要件が異なる配線それぞれにおいて配線位置の自由度が高まることがある。また、そのように求められる要件が異なる配線が、各配線に適した絶縁層の上に形成され、その結果、良好な電気的特性が得られることがある。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本発明の一実施形態の配線基板の一例を示す断面図。
図１の配線基板の平面視での一例を示す平面図。
図１のIII部の拡大図。
図３のIV部の一例の拡大図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明の一実施形態の配線基板が図面を参照しながら説明される。図１には、本実施形態の配線基板の一例である配線基板１の断面図が示されている。図２には、配線基板１の第１面ＦＡ側からの平面視での一例が示されている。図１は図２のＩ－Ｉ線での断面図である。なお「平面視」は、配線基板１の厚さ方向に沿う視線で対象物を見ることを意味している。さらに、図３には、図１のIII部の拡大図が示されている。なお、配線基板１は実施形態の配線基板の一例に過ぎない。例えば、実施形態の配線基板に含まれる導体層及び絶縁層それぞれの数は、図１の配線基板１に含まれる導体層及び絶縁層それぞれの数に限定されない。また、以下の説明で参照される各図面では、開示される実施形態が理解され易いように特定の部分が拡大して描かれていることがあり、大きさや長さに関して、各構成要素が互いの間の正確な比率で描かれていない場合がある。
【０００９】
図１に示される配線基板１は、配線基板１の厚さ方向と略直交する２つの主面（第１主面Ｆ１及び第２主面Ｆ２）を有するコア基板１００を含んでいる。コア基板１００は、絶縁層１０１と絶縁層１０１の両面それぞれに形成されている導体層１０２と、２つの導体層１０２同士を接続するスルーホール導体１０３と、を含んでいる。第１主面Ｆ１及び第２主面Ｆ２は、絶縁層１０１における配線基板１の厚さ方向と略直交する２つの表面それぞれの露出部分によって構成されている。スルーホール導体１０３の内部は、エポキシ樹脂などを含む樹脂体１０３ｉで充填されている。
【００１０】
配線基板１は、さらに、コア基板１００の各主面にコア基板１００側から逐次形成されて積層されている複数の絶縁層及び複数の導体層の一部によってそれぞれ構成される第１ビルドアップ部１０及び第２ビルドアップ部２０を含んでいる。配線基板１は、配線基板１の厚さ方向に積層されている複数の絶縁層の積層方向と交差する外表面（最外の表面）として第１面ＦＡを有すると共に、第１面ＦＡの反対側の外表面である第２面ＦＢを有している。図１の例において第１面ＦＡ及び第２面ＦＢは、配線基板１の厚さ方向、すなわち、複数の絶縁層の積層方向と略直交している。
（【００１１】以降は省略されています）

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