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公開番号2024021488
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-02-16
出願番号2022124339
出願日2022-08-03
発明の名称粘着シート
出願人リンテック株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類C09J 7/20 20180101AFI20240208BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】良好なエキスパンド性を示す粘着シートを提供する。
【解決手段】基材と、前記基材における片面側に積層された粘着剤層とを備える粘着シートであって、前記基材が、ポリエステル樹脂を含有する材料からなり、前記ポリエステル樹脂が、脂環構造を有するとともに、重量平均分子量が85,000以上である粘着シート。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
基材と、前記基材における片面側に積層された粘着剤層とを備える粘着シートであって、
前記基材が、ポリエステル樹脂を含有する材料からなり、
前記ポリエステル樹脂が、脂環構造を有するとともに、重量平均分子量が８５，０００以上である
ことを特徴とする粘着シート。
続きを表示（約 610 文字）【請求項２】
前記ポリエステル樹脂は、当該ポリエステル樹脂を構成するモノマー単位として、前記脂環構造を有するジカルボン酸と、前記脂環構造を有するジオールと、不飽和脂肪酸を二量化してなるダイマー酸とを含むことを特徴とする請求項１に記載の粘着シート。
【請求項３】
前記ポリエステル樹脂を構成する全モノマー単位に対する、前記ダイマー酸の割合は、１モル％以上、１０モル％以下であることを特徴とする請求項２に記載の粘着シート。
【請求項４】
前記ダイマー酸を構成する前記不飽和脂肪酸の炭素数は、１０以上、３０以下であることを特徴とする請求項２または３に記載の粘着シート。
【請求項５】
前記基材に対し、２３℃の環境下および引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎで引張試験を行った場合に測定される引張弾性率は、１００ＭＰａ以上、５００ＭＰａ以下であることを特徴とする請求項１～４のいずれか一項に記載の粘着シート。
【請求項６】
前記基材に対し、２３℃の環境下および引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎで引張試験を行った場合に測定される破断伸度は、２００％以上、８００％以下であることを特徴とする請求項１～５のいずれか一項に記載の粘着シート。
【請求項７】
前記基材の厚さは、２０μｍ以上、４５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１～６のいずれか一項に記載の粘着シート。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ等のワークの加工に使用されるワーク加工用シートとして好適に使用できる粘着シートに関するものである。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウエハや各種パッケージ類は、大径の状態で製造され、チップに切断（ダイシング）され、剥離（ピックアップ）された後に、次の工程であるマウント工程に移される。この際、半導体ウエハ等の半導体材料は、基材および粘着剤層を備える粘着シート（以下、「半導体加工用シート」という場合がある。）に貼付された状態で、バックグラインド、ダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンディング、ピックアップ、マウンティング等の加工が行われる。
【０００３】
上記ピックアップの工程では、半導体チップのピックアップを容易にするために、半導体加工用シートにおける半導体チップが積層された面とは反対の面から、半導体チップを個々に突き上げることを行う場合がある。特に、ピックアップの際の半導体チップ同士の衝突を抑制するとともに、ピックアップを容易にするために、通常、半導体加工用シートを延伸（エキスパンド）させて、半導体チップ同士を離間させることが行われる。そのため、半導体加工用シートには、良好なエキスパンドを可能にする、優れた柔軟性を有することが求められる。
【０００４】
特許文献１および２には、良好なエキスパンドを実現する目的のもと開発された半導体加工用シートに関する発明が開示されている。特に、引用文献１には、基材層と粘着層とを有するダイシングフィルムであって、当該基材層が、所定のランダムポリプロピレンと所定のオレフィン系エラストマーとを所定の条件で含むダイシングフィルムが開示されている。また、引用文献２には、粘着剤層と、粘着剤被塗布層と、熱可塑性エラストマー層と、樹脂層とがこの順に積層してなる粘着テープであって、上記熱可塑性エラストマー層が所定の樹脂組成物からなる粘着テープが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特許第５４９４１３２号公報
特開平１１－１９９８４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、本発明者らは、所定のポリエステル樹脂を主材として用いて構成される基材を、半導体加工用シートの基材として使用することを検討している。本発明者らは、このような半導体加工用シートにおいて、ダイシング時における切削片の発生を抑制する効果をはじめとした種々の優れた効果があることを確認している。さらに、本発明者らは、上記基材を改良することで、より優れたエキスパンド性を有する半導体加工用シートを実現できることがわかった。
【０００７】
本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、良好なエキスパンド性を示す粘着シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、第１に本発明は、基材と、前記基材における片面側に積層された粘着剤層とを備える粘着シートであって、前記基材が、ポリエステル樹脂を含有する材料からなり、前記ポリエステル樹脂が、脂環構造を有するとともに、重量平均分子量が８５，０００以上であることを特徴とする粘着シートを提供する（発明１）。
【０００９】
上記発明（発明１）に係る粘着シートでは、基材が、脂環構造を有し且つ上述した重量平均分子量を有するポリエステル樹脂を含有する材料からなることにより、当該基材が優れた柔軟性を有するものとなり、粘着シートとしてのエキスパンド性が優れたものとなる。
【００１０】
上記発明（発明１）において、前記ポリエステル樹脂は、当該ポリエステル樹脂を構成するモノマー単位として、前記脂環構造を有するジカルボン酸と、前記脂環構造を有するジオールと、不飽和脂肪酸を二量化してなるダイマー酸とを含むことが好ましい（発明２）。
（【００１１】以降は省略されています）

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