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公開番号2024021089
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-02-16
出願番号2022123644
出願日2022-08-03
発明の名称制御回路および電源装置
出願人シャープ株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 1/18 20060101AFI20240208BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】従来よりも配線レイアウトが簡略された制御回路を提供する。
【解決手段】PCB上に構成した制御回路(CNT1)はIC(IC1)と3端子コンデンサ(FTC1)と第1部品(RES2またはRES3)とを備えている。IC(IC1)は4つ以上の端子がICの一辺に整列した構造を備え、3端子コンデンサ(FTC1)は貫通電極と基準電極とを備え、第1部品(RES2またはRES3)は一端と他端とを備えている。第1配線(GND1)はIC(IC1)の一辺に沿った方向で配線されている。3端子コンデンサ(FTC1)は、貫通電極の一端がIC(IC1)の任意の端子に接続され、基準電極が第1配線(GND1)に接続されている。第1部品(RES2またはRES3)は一端がICの任意の端子に接続されており、第1配線(GND1)を「跨ぐ」又は「他端に接続」している。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
ＰＣＢ上に構成した制御回路であって、
上記制御回路はＩＣと３端子コンデンサと第１部品とを備え、
上記ＩＣは４つ以上の端子が上記ＩＣの一辺に整列した構造を備え、
上記３端子コンデンサは貫通電極と基準電極とを備え、
上記第１部品は一端と他端とを備え、
上記３端子コンデンサと上記第１部品とは表面実装部品であり、
上記ＰＣＢは第１配線を備え、
上記第１配線は上記ＩＣの一辺に沿った方向に配線されており、
上記３端子コンデンサは、
上記貫通電極の一端が上記ＩＣの任意の端子に接続され、且つ、
上記基準電極が上記第１配線に接続されており、
上記第１部品は一端が上記ＩＣの任意の端子に接続されており、
上記第１部品は「上記第１配線を跨ぐ」又は「上記第１配線を他端に接続」している、制御回路。
続きを表示（約 370 文字）【請求項２】
上記第１配線は上記ＩＣに接続される電源又はＧＮＤであり、
上記制御回路は上記ＰＣＢの表面又は裏面のどちらか一方に構成されている、請求項１に記載の制御回路。
【請求項３】
上記３端子コンデンサと上記第１部品は、上記ＩＣの１辺から上記３端子コンデンサ長辺の長さの１０倍の範囲に配置されている、請求項２に記載の制御回路。
【請求項４】
上記制御回路は第２部品を更に備え、
上記第２部品は一端と他端とを備え、
上記第２部品の一端は上記ＩＣの任意の端子に接続され、
上記第２部品は上記第１配線を跨ぎ、
上記第１部品は上記第１配線を他端に接続している、請求項３に記載の制御回路。
【請求項５】
請求項１に記載の制御回路を備えた電源装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
以下の開示は、制御回路および電源装置に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
電源回路に接続される制御回路は、配線レイアウトの簡略化が求められている。特許文献１にその一例が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
再表２０２０―０３９６２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
但し、このような制御回路を用いても、なおも改良の余地がある。
【０００５】
本開示の一態様では、従来よりも配線レイアウトが簡略された制御回路および電源装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために、本開示の一態様に係る制御回路は、ＰＣＢ上に構成した制御回路である。
上記制御回路はＩＣと３端子コンデンサと第１部品とを備え、上記ＩＣは４つ以上の端子が上記ＩＣの一辺に整列した構造を備え、上記３端子コンデンサは貫通電極と基準電極とを備え、上記第１部品は一端と他端とを備え、上記３端子コンデンサと上記第１部品とは表面実装部品である。
上記ＰＣＢは第１配線を備え、上記第１配線は上記ＩＣの一辺に沿った方向に配線されている。
上記３端子コンデンサは、上記貫通電極の一端が上記ＩＣの任意の端子に接続され、且つ、上記基準電極が上記第１配線に接続されている。
上記第１部品は一端が上記ＩＣの任意の端子に接続されている。
上記第１部品は「上記第１配線を跨ぐ」又は「上記第１配線を他端に接続」している。
【０００７】
上記の課題を解決するために、本開示の一態様に係る電源装置は、上記制御回路を備える電源装置である。
【発明の効果】
【０００８】
本開示の一態様によれば、従来よりも配線レイアウトが簡略された制御回路および電源装置が提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本開示の一実施形態に係る制御回路の構成を示す図である。
本開示の一実施形態に係る２種類の３端子コンデンサを示す図である。
本開示の一実施形態に係る電源回路に接続される制御回路を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
〔実施形態１〕
本明細書では、文書の簡潔化のために、例えば「制御回路ＣＮＴ１」を、単に「ＣＮＴ１」とも表記する。使用する略語は、次のように定めている。ＰＣＢはプリント基板（Printed Circuit Board）を示す。ＩＣは集積回路（Integrated Circuit）を示す。
３端子コンデンサは、３端子貫通コンデンサ（3-terminal Feedthrough Capacitor）を示す。３端子コンデンサの素材には、積層セラミックコンデンサ（MLCC(Multilayer Ceramic Capacitors)）を用いているが、これに限定されない。
（【００１１】以降は省略されています）

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