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公開番号2024016328
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-02-07
出願番号2022118351
出願日2022-07-26
発明の名称プリント配線板
出願人株式会社DNPファインケミカル
代理人個人
主分類H05K 1/03 20060101AFI20240131BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】高周波信号において伝送特性を向上させたプリント配線板を提供する。
【解決手段】高周波帯域の信号において、プリント配線板Pの導電層と30、樹脂層10、20との組み合わせによって、プリント配線板Pに印加される信号が共振する。その共振周波数においては伝送特性を向上させることができ、これにより、高周波信号の高い伝送特性を実現させるプリント配線板の設計が可能となる。これに基づき、プリント配線板Pは、導電層30と、前記導電層30の一方の面に接する第1の樹脂層10と、前記導電層30の他方の面に接する第2の樹脂層20とを備え、前記導電層30に3GHz～5GHzの信号を印加することにより共振することを特徴とする。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
導電層と、
前記導電層の一方の面に接する第１の樹脂層と、
前記導電層の他方の面に接する第２の樹脂層とを備え、
前記導電層に３ＧＨｚ～５ＧＨｚの信号を印加することにより共振することを特徴とする、プリント配線板。
続きを表示（約 650 文字）【請求項２】
前記第１の樹脂層および前記第２の樹脂層の少なくともいずれか一方は、低誘電の樹脂を材料とする、請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記第１の樹脂層および前記第２の樹脂層は、４μｍ～１２μｍの厚さを有し、
前記導電層は、１２μｍ～３６μｍの厚さを有する、請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記第１の樹脂層および前記第２の樹脂層のいずれか一方は、前記導電層に塗布して形成されている、請求項２に記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記第１の樹脂層および前記第２の樹脂層のいずれか一方は、成膜後に前記導電層を形成されている、請求項２に記載のプリント配線板。
【請求項６】
前記第１の樹脂層および前記第２の樹脂層は、比誘電率３以下であり、誘電正接０．００２５以下である、請求項２に記載のプリント配線板。
【請求項７】
前記第１の樹脂層および前記第２の樹脂層の少なくともいずれか一方は、ポーラス構造を有する、請求項２に記載のプリント配線板。
【請求項８】
前記導電層は、前記一方の面および前記他方の面の平均粗さが１μｍ以下である、請求項２に記載のプリント配線板。
【請求項９】
前記導電層は、銅メッキ層を備える、請求項２に記載のプリント配線板。
【請求項１０】
前記導電層は、直接描写による銅層を備える、請求項２に記載のプリント配線板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波伝送に対応したプリント配線板に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォン等の通信機器や、次世代テレビ等の電子機器において、大容量のデータを高速に送受信することが要求されており、電気信号の高周波数化が進んでいる。
【０００３】
信号の周波数が高くなるに伴い、情報の誤認識を招きうる出力信号の品質を低下させるような伝送損失が大きくなる。この伝送損失は、導体に起因する導体損失と、電子機器や通信機器における基板等の電気電子部品を構成する絶縁用の樹脂に起因する誘電損失とからなると考えられている。
【０００４】
そのため、一般的には、プリント配線板においても、伝送損失を低減するために、誘電損失に係る因子である比誘電率と、誘電正接とが低い、いわゆる低誘電の樹脂材料が求められている。このことから、例えば特許文献１～３に示すように、比誘電率と、誘電正接とが低い低誘電の樹脂材料の開発が進められている。
【０００５】
例えば、特許文献１では、液晶ポリマーに極性基を有するグラフト変性ポリオレフィンを含有させたことで低誘電としたものが開示されている。また、特許文献２では、樹脂材料を多孔性のフィルムとして形成し低誘電としたものが開示されている。さらに、特許文献３では、ビスマレイミドを主な材料とすることで低誘電としたものが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０２１－１６１２８６号公報
特開２０１９－１９９６１６号公報
国際公開２０１７／０１７９２３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１～３の他にも低誘電を実現する樹脂材料の開発は多岐に及んでいる。しかし、いずれも比誘電率と、誘電正接とが低い材料により伝送損失を低減するという思想で開発されており、材料の特性から単純な損失の低減には限界が生じていた。
【０００８】
そのような状況の中で、本発明の発明者は、高周波帯域の信号において、プリント配線板の導電層と、樹脂層との組み合わせによって、プリント配線板に印加される交流信号が共振することを発見し、その共振周波数においては伝送特性を向上させることができるとの知見を得た。この知見に基づき、高周波帯域の信号であっても高い伝送特性を実現させるプリント配線板の設計が可能となった。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
（１）本発明に係るプリント配線板は、導電層と、前記導電層の一方の面に接する第１の樹脂層と、前記導電層の他方の面に接する第２の樹脂層とを備え、前記導電層に３ＧＨｚ～５ＧＨｚの信号を印加することにより共振することを特徴とする。
【００１０】
このプリント配線板によれば、交流信号の共振により、信号伝送における利得を向上することができ、伝送特性を著しく向上させることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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