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公開番号2024001582
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-01-10
出願番号2022100322
出願日2022-06-22
発明の名称プリント配線板
出願人イビデン株式会社
代理人個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20231227BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】高い品質を有するプリント配線板の提供。
【解決手段】プリント配線板は、第1導体層と、第1導体層上に形成され、第1導体層を露出するビア導体用の開口と第1面と第1面と反対側の第2面とを有する第1樹脂絶縁層と、第1樹脂絶縁層の第1面上に形成されている第2導体層と、開口内に形成されていて、第1導体層と第2導体層とを接続するビア導体、とを有する。第2導体層とビア導体は、シード層とシード層上に形成される電解めっき層とによって形成されている。第2導体層のうち第1面と対向する面は、第1面の表面形状に沿って形成されている。第2導体層は導体回路を有している。シード層は、第1層と第1層上に形成される第2層とを有している。導体回路は、第1樹脂絶縁層に近い方から順に第1層、第2層、電解めっき層で構成されており、導体回路の断面において、第2層の幅は第1層の幅より大きく、電解めっき層の幅は第2層の幅より大きい。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第１導体層と、
前記第１導体層上に形成されていて、前記第１導体層を露出するビア導体用の開口と第１面と前記第１面と反対側の第２面とを有する第１樹脂絶縁層と、
前記第１樹脂絶縁層の前記第１面上に形成されている第２導体層と、
前記開口内に形成されていて、前記第１導体層と前記第２導体層とを接続するビア導体、とを有するプリント配線板であって、
前記第２導体層と前記ビア導体は、シード層と前記シード層上に形成される電解めっき層とによって形成されており、
前記第２導体層のうち前記第１面と対向する面は、前記第１面の表面形状に沿って形成されており、
前記第２導体層は導体回路を有しており、
前記シード層は、第１層と前記第１層上に形成される第２層とを有しており、前記導体回路は、前記第１樹脂絶縁層に近い方から順に前記第１層、前記第２層、前記電解めっき層で構成されており、前記導体回路の断面において、前記第２層の幅は前記第１層の幅より大きく、前記電解めっき層の幅は前記第２層の幅より大きい。
続きを表示（約 880 文字）【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、前記電解めっき層の幅と前記第１層の幅の差は１μｍ以上６μｍ以下である。
【請求項３】
請求項１のプリント配線板であって、
前記第２導体層と前記第１面上に形成されている第２樹脂絶縁層をさらに有し、
前記第２樹脂絶縁層は樹脂と無機粒子によって形成されており、
前記第２樹脂絶縁層のうち、前記導体回路の前記シード層の側方であって前記導体回路の前記電解めっき層と前記第１面の間に配置される部分に含まれる前記無機粒子の径は１．０μｍ以下である。
【請求項４】
請求項１のプリント配線板であって、前記第１樹脂絶縁層の前記第１面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、０．０２μｍ以上０．０８μｍ以下である。
【請求項５】
請求項１のプリント配線板であって、前記シード層はスパッタで形成される。
【請求項６】
請求項１のプリント配線板であって、前記第１層と前記第２層は異なる材料の銅合金の組み合わせ、あるいは前記銅合金と銅の組み合わせからなる。
【請求項７】
請求項６のプリント配線板であって、前記銅合金は、銅の含有量（原子量％）が９０ａｔ％以上である。
【請求項８】
請求項１のプリント配線板であって、前記第１層は、ケイ素、アルミニウム、チタン、ニッケル、クロム、鉄、モリブデン、銀、炭素、酸素、スズ、カルシウム、マグネシウムのうちの少なくとも１つを含む銅合金で形成されており、前記第２層は銅で形成されている。
【請求項９】
請求項１のプリント配線板であって、前記第１層は、アルミニウムとケイ素を含む銅合金である。
【請求項１０】
請求項１のプリント配線板であって、前記第１層は、アルミニウム、チタン、ニッケル、クロム、カルシウム、マグネシウム、鉄、モリブデン、銀のうちのいずれか１つの金属で形成されており、前記第２層は銅で形成されている。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書によって開示される技術は、プリント配線板に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、表面が粗化された絶縁層上に導体回路が形成されているプリント配線板を開示する。導体回路は、絶縁層上に形成される無電解めっき膜と、無電解めっき膜上に形成される電解めっき膜で構成される。無電解めっき膜は絶縁層表面の粗化面に追従して形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平１１－２１４８２８号公報
【発明の概要】
【０００４】
［特許文献１の課題］
特許文献１の技術では、導体回路の断面において、導体回路の幅は無電解めっき膜と電解めっき膜の境界部分において最も小さいと考えられる。すなわち、無電解めっき膜のうち、絶縁層と密着する部分の幅は、電解めっき膜との境界部分の幅よりも大きいと考えられる。そのため、導体回路から露出する絶縁層の面積が小さいと考えられる。絶縁層と、絶縁層と導体回路上に形成される他の絶縁層とが密着する面積が小さいと考えられる。その結果、絶縁層同士の密着性が不十分となり、高い品質のプリント配線板が提供されないと考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板は、第１導体層と、前記第１導体層上に形成されていて、前記第１導体層を露出するビア導体用の開口と第１面と前記第１面と反対側の第２面とを有する第１樹脂絶縁層と、前記第１樹脂絶縁層の前記第１面上に形成されている第２導体層と、前記開口内に形成されていて、前記第１導体層と前記第２導体層とを接続するビア導体、とを有する。前記第２導体層と前記ビア導体は、シード層と前記シード層上に形成される電解めっき層とによって形成されている。前記第２導体層のうち前記第１面と対向する面は、前記第１面の表面形状に沿って形成されている。前記第２導体層は導体回路を有している。前記シード層は、第１層と前記第１層上に形成される第２層とを有している。前記導体回路は、前記第１樹脂絶縁層に近い方から順に前記第１層、前記第２層、前記電解めっき層で構成されており、前記導体回路の断面において、前記第２層の幅は前記第１層の幅より大きく、前記電解めっき層の幅は前記第２層の幅より大きい。
【０００６】
本発明の実施形態のプリント配線板では、導体回路を構成する第１層と第２層と電解めっき層のうち、第１樹脂絶縁層に最も近い第１層の幅が最も小さい。そのため、第２導体層の導体回路から露出する第１樹脂絶縁層の面積が広くなる。第１樹脂絶縁層と、第１樹脂絶縁層および第２導体層上に形成される他の樹脂絶縁層とが密着する面積が大きくなる。樹脂絶縁層同士の密着性が高い。高い品質のプリント配線板が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態のプリント配線板を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の一部を模式的に示す拡大断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す拡大断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［実施形態］
図１は実施形態のプリント配線板２を示す断面図である。図２は実施形態のプリント配線板２の一部を示す拡大断面図である。図１に示されるように、プリント配線板２は、絶縁層４と第１導体層１０と第１樹脂絶縁層２０と第２導体層３０と第１ビア導体４０と第２樹脂絶縁層１２０と第３導体層１３０と第２ビア導体１４０を有する。
【０００９】
絶縁層４は樹脂を用いて形成される。絶縁層４はシリカ等の無機粒子を含んでもよい。絶縁層４は、ガラスクロス等の補強材を含んでもよい。絶縁層４は、第３面６（図中の上面）と第３面６と反対側の第４面８（図中の下面）を有する。
【００１０】
第１導体層１０は絶縁層４の第３面６上に形成されている。第１導体層１０は信号配線１２とパッド１４を含む。図に示されていないが、第１導体層１０は信号配線１２とパッド１４以外の導体回路も含んでいる。第１導体層１０は主に銅によって形成される。第１導体層１０は、絶縁層４上のシード層１０ａとシード層１０ａ上の電解めっき層１０ｂで形成されている。シード層１０ａは第３面６上の第１層１１ａと第１層１１ａ上の第２層１１ｂで形成されている。第１層１１ａは銅とケイ素とアルミニウムを含む銅合金で形成されている。第２層１１ｂは銅で形成されている。電解めっき層１０ｂは銅で形成されている。第１層１１ａは絶縁層４に接している。
（【００１１】以降は省略されています）

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