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公開番号2024001580
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-01-10
出願番号2022100320
出願日2022-06-22
発明の名称プリント配線板
出願人イビデン株式会社
代理人個人
主分類H05K 1/09 20060101AFI20231227BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】高い品質を有するプリント配線板の提供。
【解決手段】プリント配線板は、第1導体層と、第1面と前記第1面と反対側の第2面と前記第1面から前記第2面に至る開口とを有し、前記第2面が前記第1導体層と対向するように前記第1導体層上に積層されている樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層の前記第1面上に形成されている第2導体層と、前記開口内に形成されていて、前記第1導体層と前記第2導体層とを接続するビア導体、とを有する。前記第2導体層と前記ビア導体はシード層と前記シード層上に形成される電解めっき層によって形成されている。前記シード層は非晶質金属を5wt%以上80wt%以下含む。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１導体層と、
第１面と前記第１面と反対側の第２面と前記第１面から前記第２面に至る開口とを有し、前記第２面が前記第１導体層と対向するように前記第１導体層上に積層されている樹脂絶縁層と、
前記樹脂絶縁層の前記第１面上に形成されている第２導体層と、
前記開口内に形成されていて、前記第１導体層と前記第２導体層とを接続するビア導体、とを有するプリント配線板であって、
前記第２導体層と前記ビア導体はシード層と前記シード層上に形成される電解めっき層によって形成されており、
前記シード層は非晶質金属を５ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下含む。
続きを表示（約 790 文字）【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、前記シード層はスパッタ膜である。
【請求項３】
請求項１のプリント配線板であって、前記シード層は第１層と前記第１層上に形成される第２層を有しており、前記第２層と前記第１層は異なる材料で形成されている。
【請求項４】
請求項３のプリント配線板であって、前記第１層の厚みは１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下であり、前記第２層の厚みは１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下である。
【請求項５】
請求項１のプリント配線板であって、前記第１面の算術平均粗さ（Ｒａ）は０．０２μｍ以上０．０８μｍ以下である。
【請求項６】
請求項３のプリント配線板であって、前記第１層と前記第２層は異なる材料の銅合金の組み合わせ、あるいは銅合金と銅の組み合わせからなる。
【請求項７】
請求項６のプリント配線板であって、前記銅合金は、銅の含有量が９０ａｔ％以上である。
【請求項８】
請求項６のプリント配線板であって、前記第１層は、ケイ素、アルミニウム、チタン、ニッケル、クロム、鉄、モリブデン、銀、炭素、酸素、スズ、カルシウム、マグネシウムのうちの少なくとも１つを含む銅合金で形成されており、前記第２層は銅で形成されている。
【請求項９】
請求項３のプリント配線板であって、前記第１層は、アルミニウムとケイ素を含む銅合金で形成されており、前記第２層は銅で形成されている。
【請求項１０】
請求項３のプリント配線板であって、前記第１層は、アルミニウム、チタン、ニッケル、クロム、カルシウム、マグネシウム、鉄、モリブデン、銀のうちのいずれか１つの金属で形成されており、前記第２層は銅で形成されている。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書によって開示される技術は、プリント配線板に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、表面が粗化された絶縁層上に導体回路が形成されているプリント配線板を開示する。導体回路は、絶縁層上に形成される無電解めっき膜と、無電解めっき膜上に形成される電解めっき膜で構成される。無電解めっき膜は絶縁層表面の粗化面に追従して形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平１１－２１４８２８号公報
【発明の概要】
【０００４】
［特許文献１の課題］
特許文献１の技術では、無電解めっき膜は絶縁層表面の粗化面に追従して形成される。無電解めっき膜の一部は絶縁層表面よりも絶縁層の内側に入りこんで形成される。製造過程で無電解めっき膜が除去される際のエッチング量が多いと考えられる。電解めっき膜が過度に除去されると考えられる。そのため微細な配線を形成することが難しいと考えられる。さらに、導体回路の表面が粗面化されるため、伝送損失が大きくなると考えられる。この結果、高い品質のプリント配線板が提供されないと考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板は、第１導体層と、第１面と前記第１面と反対側の第２面と前記第１面から前記第２面に至る開口とを有し、前記第２面が前記第１導体層と対向するように前記第１導体層上に積層されている樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層の前記第１面上に形成されている第２導体層と、前記開口内に形成されていて、前記第１導体層と前記第２導体層とを接続するビア導体、とを有する。前記第２導体層と前記ビア導体はシード層と前記シード層上に形成される電解めっき層によって形成されている。前記シード層は非晶質金属を５ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下含む。
【０００６】
本発明の実施形態のプリント配線板では、シード層は非晶質金属を５ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下含む。非晶質金属を５ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下含むシード層は、非晶質金属を含まないシード層に比べてエッチングによって除去され易い。プリント配線板の製造時にシード層が除去される時、エッチング量を少なくすることができる。電解めっき層が過度に除去されないため、微細な配線を形成することができる。また、第２導体層中の導体回路の表面が粗面化され難いため、伝送損失を小さくすることができる。この結果、高い品質のプリント配線板が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態のプリント配線板を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態の改変例のプリント配線板を模式的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［実施形態］
図１は実施形態のプリント配線板２を示す断面図である。図１に示されるように、プリント配線板２は、絶縁層４と第１導体層１０と樹脂絶縁層２０と第２導体層３０とビア導体４０とを有する。
【０００９】
絶縁層４は樹脂を用いて形成される。絶縁層４はシリカ、アルミナ等の無機粒子を含んでもよい。絶縁層４は、ガラスクロス等の補強材を含んでもよい。絶縁層４は、第３面６（図中の上面）と第３面６と反対側の第４面８（図中の下面）を有する。
【００１０】
第１導体層１０は絶縁層４の第３面６上に形成されている。第１導体層１０は信号配線１２とパッド１４を含む。図に示されていないが、第１導体層１０は信号配線１２とパッド１４以外の導体回路も含んでいる。第１導体層１０は主に銅によって形成される。第１導体層１０は、絶縁層４上のシード層１０ａとシード層１０ａ上の電解めっき層１０ｂで形成されている。シード層１０ａは第３面６上の第１層１１ａと第１層１１ａ上の第２層１１ｂで形成されている。第１層１１ａと第２層１１ｂはともにスパッタで形成されたスパッタ膜である。第１層１１ａの厚みは１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。第２層１１ｂの厚みは１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下である。シード層１０ａは非晶質金属を５ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下含む。すなわち、第１層１１ａと第２層１１ｂはともに非晶質金属を５ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下含む。第１層１１ａは銅とケイ素とアルミニウムを含む銅合金で形成されている。銅合金中の銅の含有率は９０ａｔ％以上９９ａｔ％未満である。銅合金中の銅の含有率は９０ａｔ％以上９８ａｔ％以下である。第２層１１ｂは銅で形成されている。第２層１１ｂ中の銅の含有率は９９ａｔ％以上である。電解めっき層１０ｂは銅で形成されている。第１層１１ａは絶縁層４に接している。
（【００１１】以降は省略されています）

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