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公開番号2025177170
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-12-05
出願番号2024083760
出願日2024-05-23
発明の名称加工方法、加工プログラム
出願人株式会社ヨコオ
代理人個人
主分類B23B 35/00 20060101AFI20251128BHJP(工作機械;他に分類されない金属加工)
要約【課題】
孔形成の加工時に孔の内壁を崩れにくくする。
【解決手段】
加工方法は、前記第1孔形成対象領域と前記第2孔形成対象領域と前記第3孔形成対象領域に、第1ドリルを使って、第1深さのV面取り加工を行う、一次面取り工程と、前記第1孔形成対象領域と前記第3孔形成対象領域に、第1径の第2ドリルを使って、前記第1深さよりも深い第2深さの浅孔加工を行う、第1ガイド孔形成工程と、前記第2孔形成対象領域に、前記第1径よりも小さい第2径の第3ドリルを使って、前記第2深さの浅孔加工を行う、第2ガイド孔形成工程と、前記第1孔形成対象領域と前記第3孔形成対象領域に、前記第1径よりも大きい第3径の第4ドリルを使って、前記第2深さよりも深い第3深さの深孔加工を行う、第1本孔形成工程と、前記第2孔形成対象領域に、前記第3径の第5ドリルを使って、前記第3深さの深孔加工を行う、第2本孔形成工程と、を備える、加工方法である。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
３つ以上の孔形成対象領域を含む孔形成対象物における、前記３つ以上の孔形成対象領域のそれぞれに孔を形成する加工方法であって、
前記３つ以上の孔形成対象領域は、少なくとも第１孔形成対象領域、第２孔形成対象領域、第３孔形成対象領域を含み、
前記第１孔形成対象領域、前記第２孔形成対象領域、前記第３孔形成対象領域は、所定の配列方向に隣接して並べられ、
前記第２孔形成対象領域は、前記第１孔形成対象領域と前記第３孔形成対象領域の間に配置され、
それぞれの前記孔形成対象領域に孔を形成する加工方法であり、
前記第１孔形成対象領域と前記第２孔形成対象領域と前記第３孔形成対象領域に、第１ドリルを使って、第１深さのＶ面取り加工を行う、一次面取り工程と、
前記第１孔形成対象領域と前記第３孔形成対象領域に、第１径の第２ドリルを使って、前記第１深さよりも深い第２深さの浅孔加工を行う、第１ガイド孔形成工程と、
前記第２孔形成対象領域に、前記第１径よりも小さい第２径の第３ドリルを使って、前記第２深さの浅孔加工を行う、第２ガイド孔形成工程と、
前記第１孔形成対象領域と前記第３孔形成対象領域に、前記第１径よりも大きい第３径の第４ドリルを使って、前記第２深さよりも深い第３深さの深孔または貫通孔加工を行う、第１本孔形成工程と、
前記第２孔形成対象領域に、前記第３径の第５ドリルを使って、前記第３深さの深孔または貫通孔加工を行う、第２本孔形成工程と、を備える加工方法。
続きを表示（約 1,600 文字）【請求項２】
前記第１本孔形成工程の後で、且つ前記第２本孔形成工程の前に、前記第２孔形成対象領域に、前記第１径よりも小さく前記第２径よりも大きい第４径の第６ドリルを使って、前記第３深さの深孔または貫通孔加工を行う、下孔形成工程を、更に備える請求項１に記載の加工方法。
【請求項３】
前記第２本孔形成工程の後に、前記第１孔形成対象領域と前記第２孔形成対象領域と前記第３孔形成対象領域に、前記第１ドリルを使って、前記第１深さよりも深く、前記第２深さよりも浅い第４深さのＶ面取り加工を行う、二次面取り工程を、更に備える請求項１または請求項２に記載の加工方法。
【請求項４】
前記孔形成対象物は、前記３つ以上の孔形成対象領域として、並列型配列で並べられた複数の孔形成対象領域を含み、
前記第１ガイド孔形成工程では、前記複数の孔形成対象領域のうち、１つおきの孔形成対象領域に、前記第２ドリルを使った前記浅孔加工が行われ、
前記１つおきの孔形成対象領域は、前記第１孔形成対象領域と前記第３孔形成対象領域を含み、
前記第２ガイド孔形成工程では、前記複数の孔形成対象領域のうち、前記第１ガイド孔形成工程で前記浅孔加工が行われなかった孔形成対象領域に、前記第３ドリルを使った前記浅孔加工が行われ、
前記第１ガイド孔形成工程で前記浅孔加工が行われなかった孔形成対象領域は、前記第２孔形成対象領域を含む、請求項１に記載の加工方法。
【請求項５】
前記孔形成対象物は、前記３つ以上の孔形成対象領域として、千鳥型配列で並べられた複数の孔形成対象領域を含み、
前記第１ガイド孔形成工程では、前記複数の孔形成対象領域のうち、１行おきの孔形成対象領域に、前記第２ドリルを使った前記浅孔加工が行われ、
前記１行おきの孔形成対象領域は、前記第１孔形成対象領域と前記第３孔形成対象領域を含み、
前記第２ガイド孔形成工程では、前記複数の孔形成対象領域のうち、前記第１ガイド孔形成工程で前記浅孔加工が行われなかった孔形成対象領域に、前記第３ドリルを使った前記浅孔加工が行われ、
前記第１ガイド孔形成工程で前記浅孔加工が行われなかった孔形成対象領域は、前記第２孔形成対象領域を含む、請求項１に記載の加工方法。
【請求項６】
マシニングセンターのＮＣ装置にインストールされた、３つ以上の孔形成対象領域を含む孔形成対象物における、前記３つ以上の孔形成対象領域のそれぞれに孔を形成する加工プログラムであって、
前記３つ以上の孔形成対象領域は、少なくとも第１孔形成対象領域、第２孔形成対象領域、第３孔形成対象領域を含み、
前記第１孔形成対象領域、前記第２孔形成対象領域、前記第３孔形成対象領域は、所定の配列方向に隣接して並べられ、
前記第２孔形成対象領域は、前記第１孔形成対象領域と前記第３孔形成対象領域の間に配置され、それぞれの前記孔形成対象領域に孔を形成する加工プログラムであり、
前記第１孔形成対象領域と前記第２孔形成対象領域と前記第３孔形成対象領域に、第１ドリルを使って、第１深さのＶ面取り加工を行う、一次面取り工程と、
前記第１孔形成対象領域と前記第３孔形成対象領域に、第１径の第２ドリルを使って、前記第１深さよりも深い第２深さの浅孔加工を行う、第１ガイド孔形成工程と、
前記第２孔形成対象領域に、前記第１径よりも小さい第２径の第３ドリルを使って、前記第２深さの浅孔加工を行う、第２ガイド孔形成工程と、
前記第１孔形成対象領域と前記第３孔形成対象領域に、前記第１径よりも大きい第３径の第４ドリルを使って、前記第２深さよりも深い第３深さの深孔または貫通孔加工を行う、第１本孔形成工程と、
前記第２孔形成対象領域に、前記第３径の第５ドリルを使って、前記第３深さの深孔または貫通孔加工を行う、第２本孔形成工程と、を備える加工プログラム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工方法などに関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、特許文献１のように、ドリルを使った孔形成方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００４－３１４２６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、孔形成対象領域の間隔が狭い場合に、形成された孔の内壁が崩れるおそれがあった。
【０００５】
したがって本発明の目的の一例は、孔形成の加工時に孔の内壁を崩れにくくすることである。本発明の他の目的は、本明細書の記載から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様は、３つ以上の孔形成対象領域を含む孔形成対象物における、前記３つ以上の孔形成対象領域のそれぞれに孔を形成する加工方法であって、前記３つ以上の孔形成対象領域は、少なくとも第１孔形成対象領域、第２孔形成対象領域、第３孔形成対象領域を含み、前記第１孔形成対象領域、前記第２孔形成対象領域、前記第３孔形成対象領域は、所定の配列方向に隣接して並べられ、前記第２孔形成対象領域は、前記第１孔形成対象領域と前記第３孔形成対象領域の間に配置され、それぞれの前記孔形成対象領域に孔を形成する加工方法であり、加工方法は、前記第１孔形成対象領域と前記第２孔形成対象領域と前記第３孔形成対象領域に、第１ドリルを使って、第１深さのＶ面取り加工を行う、一次面取り工程と、前記第１孔形成対象領域と前記第３孔形成対象領域に、第１径の第２ドリルを使って、前記第１深さよりも深い第２深さの浅孔加工を行う、第１ガイド孔形成工程と、前記第２孔形成対象領域に、前記第１径よりも小さい第２径の第３ドリルを使って、前記第２深さの浅孔加工を行う、第２ガイド孔形成工程と、前記第１孔形成対象領域と前記第３孔形成対象領域に、前記第１径よりも大きい第３径の第４ドリルを使って、前記第２深さよりも深い第３深さの深孔または貫通孔加工を行う、第１本孔形成工程と、前記第２孔形成対象領域に、前記第３径の第５ドリルを使って、前記第３深さの深孔または貫通孔加工を行う、第２本孔形成工程と、を備える、加工方法である。
【０００７】
本発明の上記態様によれば、孔形成の加工時に孔の内壁を崩れにくくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
第１実施形態、第２実施形態におけるマシニングセンターと孔形成対象物（第１工作物、第２工作物）の構成図である。
第１工作物の上面図である。
第１実施形態における一次面取り加工工程で、第１５領域のＶ面取り加工が行われている状態を示す第１工作物と第１ドリルの断面構成図である。
第１実施形態における第１ガイド孔形成工程で、第１５領域の浅孔加工が行われている状態を示す第１工作物と第２ドリルの断面構成図である。
第１実施形態における第２ガイド孔形成工程で、第１４領域の浅孔加工が行われている状態を示す第１工作物と第３ドリルの断面構成図である。
第１実施形態における第１本孔形成工程で、第１５領域の深孔加工が行われている状態を示す第１工作物と第４ドリルの断面構成図である。
第１実施形態における下孔形成工程で、第１４領域の深孔加工が行われている状態を示す第１工作物と第６ドリルの断面構成図である。
第１実施形態における第２本孔形成工程で、第１４領域の深孔加工が行われている状態を示す第１工作物と第５ドリルの断面構成図である。
第１実施形態における二次面取り工程で、第１５領域のＶ面取り加工が行われている状態を示す第１工作物と第１ドリルの断面構成図である。
第２工作物の上面図である。
第２実施形態における一次面取り加工工程で、第４２領域のＶ面取り加工が行われている状態を示す第２工作物と第１ドリルの断面構成図である。
第２実施形態における第１ガイド孔形成工程で、第３２領域の浅孔加工が行われている状態を示す第２工作物と第２ドリルの断面構成図である。
第２実施形態における第２ガイド孔形成工程で、第４２領域の浅孔加工が行われている状態を示す第２工作物と第３ドリルの断面構成図である。
第２実施形態における第１本孔形成工程で、第３２領域の深孔加工が行われている状態を示す第２工作物と第４ドリルの断面構成図である。
第２実施形態における下孔形成工程で、第４２領域の深孔加工が行われている状態を示す第２工作物と第６ドリルの断面構成図である。
第２実施形態における第２本孔形成工程で、第４２領域の深孔加工が行われている状態を示す第２工作物と第５ドリルの断面構成図である。
第２実施形態における二次面取り工程で、第４２領域のＶ面取り加工が行われている状態を示す第２工作物と第１ドリルの断面構成図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、第１実施形態に係る加工システムについて、図を用いて説明する。なお、実施形態は、以下の実施形態に限られるものではない。また、一つの実施形態に記載した内容は、原則として他の実施形態にも同様に適用される。また、各実施形態及び各変形例は、適宜組み合わせることができる。
【００１０】
方向を説明するために、マシニングセンター１０の左右方向をｘ方向、ｘ方向と垂直な前後方向をｙ方向、ｘ方向とｙ方向に垂直な略鉛直方向をｚ方向として説明する。図１などにおいて、ｘｙｚ軸のそれぞれの矢印が指し示す方向をそれぞれ右方向、前方向、上方向と定義する。ただし、ｘ方向などの定義は例であり、例えば、ｘ方向が前後方向、ｙ方向が左右方向を示すものであってもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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