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公開番号2025176020
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-12-03
出願番号2025132040,2024118327
出願日2025-08-07,2019-12-23
発明の名称接地構造物を有する多層圧電基板
出願人スカイワークスソリューションズ,インコーポレイテッド,SKYWORKS SOLUTIONS,INC.
代理人個人,個人,個人
主分類H03H 9/25 20060101AFI20251126BHJP(基本電子回路)
要約【課題】寄生容量による入力ポート、出力ポート及び他の信号パッド上の信号間の電気結合を減衰させる弾性波デバイス、弾性波フィルタ及び弾性波デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】弾性表面波共振器138aは、キャリア基板152の上に配置された圧電層142と、圧電層の上に配置されたインターディジタルトランスデューサ(IDT)電極144と、圧電層の上に配置された接地構造物162aと、圧電層とキャリア基板との間に配置された導電層158と、導電層を接地構造物に電気的に接続する電気経路であるビア166と、を有する。
【選択図】図4D
特許請求の範囲【請求項１】
弾性波デバイスであって、
基板の上の圧電層と、
前記圧電層の上のインターディジタルトランスデューサ電極と、
前記圧電層の上の接地構造物と、
前記圧電層と前記基板との間に配置された導電層と
を含み、
前記導電層は前記接地構造物に電気的に接続される、弾性波デバイス。
続きを表示（約 580 文字）【請求項２】
前記圧電層の少なくとも一部分を通って延びるビアが、前記導電層と前記接地構造物との
間の電気経路に含まれる、請求項１の弾性波デバイス。
【請求項３】
前記ビアは、導電材料が充填された充填ビアである、請求項２の弾性波デバイス。
【請求項４】
前記ビアはコンフォーマルビアである、請求項２の弾性波デバイス。
【請求項５】
前記圧電層の側壁に沿って延びる導電材料が、前記導電層と前記接地構造物との間の電気
経路に含まれる、請求項１の弾性波デバイス。
【請求項６】
前記接地構造物は、互いから離間した複数の接地構造部分を含む、請求項１の弾性波デバ
イス。
【請求項７】
前記インターディジタルトランスデューサ電極の上に配置された温度補償層をさらに含む
、請求項１の弾性波デバイス。
【請求項８】
前記圧電層と前記導電層との間に配置された分散調整層をさらに含む、請求項１の弾性波
デバイス。
【請求項９】
前記分散調整層は二酸化ケイ素を含む、請求項８の弾性波デバイス。
【請求項１０】
前記導電層はアルミニウムを含む、請求項１の弾性波デバイス。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
優先権出願の相互参照
本願は、「多層圧電基板」との名称の２０１８年１２月２６日に出願された米国仮特許
出願第６２／７８５，０１１号の優先権の利益を主張し、その開示は全体がここに参照に
より組み入れられる。
続きを表示（約 1,100 文字）【０００２】
本開示の実施形態は弾性波フィルタに関する。
【背景技術】
【０００３】
無線周波数電子システムには弾性波フィルタを実装することができる。例えば、携帯電
話機の無線周波数フロントエンドにおけるフィルタは、弾性波フィルタを含み得る。弾性
波フィルタは、帯域通過フィルタとしてよい。複数の弾性波フィルタを、マルチプレクサ
として配列することができる。例えば、２つの弾性波フィルタをデュプレクサとして配列
することができる。
【０００４】
弾性波フィルタは、無線周波数信号をフィルタリングするべく配列された複数の共振器
を含み得る。複数例の弾性波フィルタには、弾性表面波（ＳＡＷ）フィルタ及びバルク弾
性波（ＢＡＷ）フィルタが含まれる。弾性表面波共振器は、圧電基板上にインターディジ
タルトランスデューサ電極を含み得る。弾性表面波共振器は、インターディジタルトラン
スデューサ電極が配置される圧電層の表面に弾性表面波を生成することができる。所定の
弾性表面波共振器が、多層圧電基板を含み得る。
【発明の概要】
【０００５】
特許請求の範囲に記載のイノベーションはそれぞれが、いくつかの側面を有し、その単
独の一つのみが、その所望の属性に対して関与するわけではない。ここで、特許請求の範
囲を制限することなく、本開示のいくつかの卓越した特徴の概要が記載される。
【０００６】
一側面において、弾性波デバイスが開示される。弾性波デバイスは、圧電層の上の基板
と、当該圧電層の上のインターディジタルトランスデューサ電極と、当該圧電層の上のグ
ランド構造物とを含む。弾性波デバイスはまた、圧電層と基板との間に配置された導電層
も含む。導電層は、接地構造物に電気的に接続される。
【０００７】
一実施形態において、圧電層の少なくとも一部分を貫通するビアが、導電層と接地構造
物との間の電気経路に含められる。ビアは、導電材料が充填された充填ビアとしてよい。
ビアは、コンフォーマルビアとしてよい。
【０００８】
一実施形態において、圧電層の側壁に沿って延びる導電材料は、導電層と接地構造物と
の間の電気経路に含まれる。
【０００９】
一実施形態において、接地構造物は、互いから離間した複数の接地構造部分を含む。
【００１０】
一実施形態において、弾性波デバイスはさらに、インターディジタルトランスデューサ
電極の上に配置された温度補償層を含む。
（【００１１】以降は省略されています）

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