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公開番号
2025175946
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-12-03
出願番号
2025034634
出願日
2025-03-05
発明の名称
半導体フォトレジスト用組成物、およびこれを利用したパターン形成方法
出願人
三星エスディアイ株式会社
,
SAMSUNG SDI Co., LTD.
代理人
個人
,
個人
,
個人
,
個人
主分類
G03F
7/004 20060101AFI20251126BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約
【課題】感度およびラインエッジ粗さ(LER)または表面粗さ特性に優れ、解像度が改善された半導体フォトレジスト用組成物、及びこれを利用したパターン形成方法を提供する。
【解決手段】Sn含有有機金属化合物;ハロゲン元素を一つ以上含むスルホン酸化合物およびハロゲン元素を一つ以上含むスルホンアミド系化合物のうちの少なくとも1種、および溶媒を含む半導体フォトレジスト用組成物と、これを利用したパターン形成方法に関する。
【選択図】図1
特許請求の範囲
【請求項1】
Sn含有有機金属化合物;
ハロゲン元素を一つ以上含むスルホン酸化合物およびハロゲン元素を一つ以上含むスルホンアミド系化合物のうちの少なくとも1種;および
溶媒を含む、半導体フォトレジスト用組成物。
続きを表示(約 5,700 文字)
【請求項2】
前記ハロゲン元素を一つ以上含むスルホン酸化合物およびハロゲン元素を一つ以上含むスルホンアミド系化合物は、下記の化学式1または化学式2で表される、請求項1に記載の半導体フォトレジスト用組成物:
JPEG
2025175946000015.jpg
37
170
JPEG
2025175946000016.jpg
37
170
前記化学式1および化学式2中、
R
1
およびR
3
~R
6
はそれぞれ独立して、水素、ハロゲン、置換もしくは非置換の炭素数1~10のアルキル基、置換もしくは非置換の炭素数2~10のアルケニル基、置換もしくは非置換の炭素数2~10のアルキニル基、置換もしくは非置換の炭素数3~20のシクロアルキル基、置換もしくは非置換の炭素数3~20のシクロアルケニル基、置換もしくは非置換の炭素数6~30のアリール基、置換もしくは非置換の炭素数2~30のヘテロシクロアルキル基、置換もしくは非置換の炭素数2~30のヘテロシクロアルケニル基、置換もしくは非置換の炭素数2~30のヘテロアリール基またはこれらの組み合わせであり、
R
3
~R
6
はそれぞれ独立して存在するか、または互いに連結されて置換もしくは非置換の炭素数5~20のヘテロシクロアルキル基を形成し、
R
2
はヒドロキシ基、アミノ基、置換もしくは非置換の炭素数1~20のアルコキシ基、置換もしくは非置換の炭素数6~20のアリールオキシ基、置換もしくは非置換の炭素数1~20のアルキルアミン基または置換もしくは非置換の炭素数6~20のアリールアミン基であり、
L
1
およびL
2
はそれぞれ独立して、単結合、置換もしくは非置換の炭素数1~10のアルキレン基、置換もしくは非置換の炭素数2~10のアルケニレン基、置換もしくは非置換の炭素数2~10のアルキニレン基、置換もしくは非置換の炭素数3~20のシクロアルキレン基、置換もしくは非置換の炭素数3~20のシクロアルケニレン基、置換もしくは非置換の炭素数6~30のアリーレン基、置換もしくは非置換の炭素数2~30のヘテロシクロアルキレン基、置換もしくは非置換の炭素数2~30のヘテロシクロアルケニレン基、置換もしくは非置換の炭素数2~30のヘテロアリーレン基またはこれらの組み合わせであり、
R
1
、R
2
およびL
1
のうちの少なくとも一つは、ハロゲン;一つ以上のハロゲンで置換された炭素数1~10のアルキル基;一つ以上のハロゲンで置換された炭素数2~10のアルケニル基;一つ以上のハロゲンで置換された炭素数2~10のアルキニル基;一つ以上のハロゲンで置換された炭素数3~20のシクロアルキル基;一つ以上のハロゲンで置換された炭素数3~20のシクロアルケニル基;一つ以上のハロゲンで置換された炭素数6~30のアリール基;一つ以上のハロゲンで置換された炭素数2~30のヘテロシクロアルキル基;一つ以上のハロゲンで置換された炭素数2~30のヘテロシクロアルケニル基;一つ以上のハロゲンで置換された炭素数2~30のヘテロアリール基;一つ以上のハロゲンで置換された炭素数1~20のアルコキシ基;一つ以上のハロゲンで置換された炭素数6~20のアリールオキシ基;一つ以上のハロゲンで置換された炭素数1~20のアルキルアミン基;一つ以上のハロゲンで置換された炭素数6~20のアリールアミン基;一つ以上のハロゲンで置換された炭素数1~10のアルキレン基;一つ以上のハロゲンで置換された炭素数2~10のアルケニレン基;一つ以上のハロゲンで置換された炭素数2~10のアルキニレン基;一つ以上のハロゲンで置換された炭素数3~20のシクロアルキレン基;一つ以上のハロゲンで置換された炭素数3~20のシクロアルケニレン基;一つ以上のハロゲンで置換された炭素数6~30のアリーレン基;一つ以上のハロゲンで置換された炭素数2~30のヘテロシクロアルキレン基;一つ以上のハロゲンで置換された炭素数2~30のヘテロシクロアルケニレン基;一つ以上のハロゲンで置換された炭素数2~30のヘテロアリーレン基またはこれらの組み合わせであり、
R
3
~R
6
およびL
2
のうちの少なくとも一つは、ハロゲン;一つ以上のハロゲンで置換された炭素数1~10のアルキル基;一つ以上のハロゲンで置換された炭素数2~10のアルケニル基;一つ以上のハロゲンで置換された炭素数2~10のアルキニル基;一つ以上のハロゲンで置換された炭素数3~20のシクロアルキル基;一つ以上のハロゲンで置換された炭素数3~20のシクロアルケニル基;一つ以上のハロゲンで置換された炭素数6~30のアリール基;一つ以上のハロゲンで置換された炭素数2~30のヘテロシクロアルキル基;一つ以上のハロゲンで置換された炭素数2~30のヘテロシクロアルケニル基;一つ以上のハロゲンで置換された炭素数2~30のヘテロアリール基;一つ以上のハロゲンで置換された炭素数1~10のアルキレン基;一つ以上のハロゲンで置換された炭素数2~10のアルケニレン基;一つ以上のハロゲンで置換された炭素数2~10のアルキニレン基;一つ以上のハロゲンで置換された炭素数3~20のシクロアルキレン基;一つ以上のハロゲンで置換された炭素数3~20のシクロアルケニレン基;一つ以上のハロゲンで置換された炭素数6~30のアリーレン基;一つ以上のハロゲンで置換された炭素数2~30のヘテロシクロアルキレン基;一つ以上のハロゲンで置換された炭素数2~30のヘテロシクロアルケニレン基;一つ以上のハロゲンで置換された炭素数2~30のヘテロアリーレン基またはこれらの組み合わせであり、
n1は0または1の整数である。
【請求項3】
前記R
1
、およびR
3
~R
6
はそれぞれ独立して、水素、フルオロ、ブロモ、クロロ、置換もしくは非置換の炭素数1~10のアルキル基、置換もしくは非置換の炭素数2~10のアルケニル基、置換もしくは非置換の炭素数2~10のアルキニル基、置換もしくは非置換の炭素数3~10のシクロアルキル基、置換もしくは非置換の炭素数6~20のアリール基またはこれらの組み合わせであり、
R
3
~R
6
はそれぞれ独立して存在するか、または互いに連結されて置換もしくは非置換の炭素数5~20のヘテロシクロアルキル基を形成し、
R
2
はヒドロキシ基、アミノ基、置換もしくは非置換の炭素数1~10のアルコキシ基、置換もしくは非置換の炭素数6~20のアリールオキシ基、置換もしくは非置換の炭素数1~10のアルキルアミン基または置換もしくは非置換の炭素数6~20のアリールアミン基であり、
L
1
およびL
2
はそれぞれ独立して、単結合、置換もしくは非置換の炭素数1~10のアルキレン基、置換もしくは非置換の炭素数3~10のシクロアルキレン基、置換もしくは非置換の炭素数6~20のアリーレン基またはこれらの組み合わせであり、
R
1
、R
2
およびL
1
のうちの少なくとも一つは、フルオロ;ブロモ;クロロ;フルオロ、ブロモおよびクロロのうちの一つ以上で置換された炭素数1~10のアルキル基;フルオロ、ブロモおよびクロロのうちの一つ以上で置換された炭素数2~10のアルケニル基;フルオロ、ブロモおよびクロロのうちの一つ以上で置換された炭素数2~10のアルキニル基;フルオロ、ブロモおよびクロロのうちの一つ以上で置換された炭素数3~20のシクロアルキル基;フルオロ、ブロモおよびクロロのうちの一つ以上で置換された炭素数6~20のアリール基;フルオロ、ブロモおよびクロロのうちの一つ以上で置換された炭素数1~10のアルキレン基;フルオロ、ブロモおよびクロロのうちの一つ以上で置換された炭素数3~10のシクロアルキレン基;フルオロ、ブロモおよびクロロのうちの一つ以上で置換された炭素数6~20のアリーレン基またはこれらの組み合わせであり、
R
3
~R
6
およびL
2
のうちの少なくとも一つは、フルオロ;ブロモ;クロロ;フルオロ、ブロモおよびクロロのうちの一つ以上で置換された炭素数1~10のアルキル基;フルオロ、ブロモおよびクロロのうちの一つ以上で置換された炭素数2~10のアルケニル基;フルオロ、ブロモおよびクロロのうちの一つ以上で置換された炭素数2~10のアルキニル基;フルオロ、ブロモおよびクロロのうちの一つ以上で置換された炭素数3~20のシクロアルキル基;フルオロ、ブロモおよびクロロのうちの一つ以上で置換された炭素数6~20のアリール基;フルオロ、ブロモおよびクロロのうちの一つ以上で置換された炭素数1~10のアルキレン基;フルオロ、ブロモおよびクロロのうちの一つ以上で置換された炭素数3~10のシクロアルキレン基;フルオロ、ブロモおよびクロロのうちの一つ以上で置換された炭素数6~20のアリーレン基またはこれらの組み合わせである、請求項2に記載の半導体フォトレジスト用組成物。
【請求項4】
前記R
1
およびL
1
のうちの少なくとも一つは、フルオロ;ブロモ;クロロ;フルオロ、ブロモおよびクロロのうちの一つ以上で置換された炭素数1~10のアルキル基;フルオロ、ブロモおよびクロロのうちの一つ以上で置換された炭素数2~10のアルケニル基;フルオロ、ブロモおよびクロロのうちの一つ以上で置換された炭素数2~10のアルキニル基;フルオロ、ブロモおよびクロロのうちの一つ以上で置換された炭素数3~20のシクロアルキル基;フルオロ、ブロモおよびクロロのうちの一つ以上で置換された炭素数6~20のアリール基;フルオロ、ブロモおよびクロロのうちの一つ以上で置換された炭素数1~10のアルキレン基;フルオロ、ブロモおよびクロロのうちの一つ以上で置換された炭素数3~10のシクロアルキレン基;フルオロ、ブロモおよびクロロのうちの一つ以上で置換された炭素数6~20のアリーレン基またはこれらの組み合わせであり、
R
3
およびR
4
のうちの少なくとも一つは、フルオロ;ブロモ;クロロ;フルオロ、ブロモおよびクロロのうちの一つ以上で置換された炭素数1~10のアルキル基;フルオロ、ブロモおよびクロロのうちの一つ以上で置換された炭素数2~10のアルケニル基;フルオロ、ブロモおよびクロロのうちの一つ以上で置換された炭素数2~10のアルキニル基;フルオロ、ブロモおよびクロロのうちの一つ以上で置換された炭素数3~20のシクロアルキル基;フルオロ、ブロモおよびクロロのうちの一つ以上で置換された炭素数6~20のアリール基;フルオロ、ブロモおよびクロロのうちの一つ以上で置換された炭素数1~10のアルキレン基;フルオロ、ブロモおよびクロロのうちの一つ以上で置換された炭素数3~10のシクロアルキレン基;フルオロ、ブロモおよびクロロのうちの一つ以上で置換された炭素数6~20のアリーレン基またはこれらの組み合わせである、請求項2に記載の半導体フォトレジスト用組成物。
【請求項5】
前記ハロゲン元素を一つ以上含むスルホン酸化合物およびハロゲン元素を一つ以上含むスルホンアミド系化合物は、下記のグループ1に列記された化合物のうちの一つである、請求項1に記載の半導体フォトレジスト用組成物。
JPEG
2025175946000017.jpg
74
170
【請求項6】
前記ハロゲン元素を一つ以上含むスルホン酸化合物およびハロゲン元素を一つ以上含むスルホンアミド系化合物のうちの少なくとも1種は、半導体フォトレジスト用組成物100重量%に対して0.001~10重量%で含まれる、請求項1に記載の半導体フォトレジスト用組成物。
【請求項7】
前記ハロゲン元素を一つ以上含むスルホン酸化合物およびハロゲン元素を一つ以上含むスルホンアミド系化合物のうちの少なくとも1種は、半導体フォトレジスト用組成物100重量%に対して0.05~5重量%で含まれる、請求項1に記載の半導体フォトレジスト用組成物。
【請求項8】
前記Sn含有有機金属化合物は、半導体フォトレジスト用組成物の100重量%に対して0.5重量%~30重量%で含まれる、請求項1に記載の半導体フォトレジスト用組成物。
【請求項9】
前記Sn含有有機金属化合物と前記ハロゲン元素を一つ以上含むスルホン酸化合物およびハロゲン元素を一つ以上含むスルホンアミド系化合物のうちの少なくとも1種は99:1~80:20の重量比で含まれる、請求項1に記載の半導体フォトレジスト用組成物。
【請求項10】
界面活性剤、架橋剤、レベリング剤、有機酸、抑制剤(quencher)またはこれらの組み合わせの添加剤をさらに含む、請求項1に記載の半導体フォトレジスト用組成物。
(【請求項11】以降は省略されています)
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、半導体フォトレジスト用組成物、およびこれを利用したパターン形成方法に関する。
続きを表示(約 2,800 文字)
【背景技術】
【0002】
次世代の半導体デバイスを製造するための要素技術の1つとして、EUV(極端紫外線光)リソグラフィが注目されている。EUVリソグラフィは、露光光源として波長13.5nmのEUV光を利用するパターン形成技術である。EUVリソグラフィによれば、半導体デバイス製造プロセスの露光工程で、極めて微細なパターン(例えば、20nm以下)を形成できることが実証されている。
【0003】
極端紫外線(extreme ultraviolet、EUV)リソグラフィの実現は、16nm以下の空間解像度(spatial resolutions)で行うことができる互換可能なフォトレジストの現像(development)を必要とする。現在、伝統的な化学増幅型(CA:chemically amplified)フォトレジストは、次世代デバイスのための解像度(resolution)、光速度(photospeed)、およびフィーチャー粗さ(feature roughness)、ラインエッジ粗さ(line edge roughnessまたはLER)に対する仕様(specifications)を充足させるために努力している。
【0004】
このような高分子型フォトレジストで起きる酸触媒反応(acid catalyzed reactions)に起因した固有のイメージぼやけ(intrinsic image blur)は、小さいフィーチャー(feature)大きさで解像度を制限するが、これは電子ビーム(e-beam)リソグラフィで長い間に知られてきた事実である。化学増幅型(CA)フォトレジストは、高い敏感度(sensitivity)のために設計されたが、それらの典型的な元素構成(elemental makeup)が13.5nmの波長でフォトレジストの吸光度を下げ、その結果、敏感度を減少させるため、部分的にはEUV露光下でさらに困難を経験することがある。
【0005】
CAフォトレジストはまた、小さいフィーチャー大きさで粗さ(roughness)問題により困難を経験することがあり、部分的に酸触媒工程の本質に起因して、光速度(photospeed)が減少することによってラインエッジ粗さ(LER)が増加することが実験で現れた。CAフォトレジストの欠点および問題に起因して、半導体産業では新たな類型の高性能フォトレジストに対する要求がある。
【0006】
上述した化学増幅型有機系感光性組成物の短所を克服するために、無機系感光性組成物が研究されてきた。無機系感光性組成物の場合、主に非化学増幅型機作による化学的変性により現像剤組成物による除去に耐性を有するネガティブトーンパターニングに使用される。無機系組成物の場合、炭化水素に比べて高いEUV吸収率を有する無機系元素を含有しており、非化学増幅型機作でも敏感性を確保することができ、ストキャスティク効果にも少なく敏感であるため、ラインエッジ粗さおよび欠陥の個数も少ないと知られている。
【0007】
タングステン、およびニオビウム(niobium)、チタニウム(titanium)、および/またはタンタル(tantalum)と混合されたタングステンのペルオキソポリ酸(peroxopolyacids)に基づいた無機フォトレジストは、パターニングのための放射敏感性材料(radiation sensitive materials)用で報告されてきた(US5061599;H.Okamoto,T.Iwayanagi,K.Mochiji,H.Umezaki,T.Kudo,Applied Physics Letters,49(5),298-300,1986)。
【0008】
これらの材料は、深紫外線(deep UV)、x線、および電子ビームソースであり、二重層構成(bilayer configuration)に大きいフィーチャーをパターニングするのに効果的であった。さらに最近は、プロジェクションEUV露光により15nmのハーフピッチ(HP)をイメージング(image)するためにペルオキソ錯化剤(peroxo complexing agent)と共に陽イオン性ハフニウムメタルオキシドスルフェート(cationic hafnium metal oxide sulfate、HfSOx)材料を使用する場合、印象的な性能を示した(US2011-0045406;J.K.Stowers,A.Telecky,M.Kocsis,B.L.Clark,D.A.Keszler,A.Grenville,C.N.Anderson,P.P.Naulleau,Proc.SPIE,7969,796915,2011)。このシステムは非CAフォトレジスト(non-CA photoresist)の最上の性能を示し、実行可能なEUVフォトレジストのための要件に接近する光速度を有する。しかし、ペルオキソ錯化剤を有するハフニウムメタルオキシドスルフェート材料(hafnium metal oxide sulfate materials)は、いくつかの現実的な欠点を有する。第一に、この材料は、高い腐食性の硫酸(corrosive sulfuric acid)/過酸化水素(hydrogen peroxide)混合物でコーティングされ、保存期間(shelf-life)安定性(stability)が良くない。第二に、複合混合物であり、性能改善のための構造変更が容易ではない。第三に、25wt%程度の極めて高い濃度のTMAH(tetramethylammonium hydroxide)溶液などで現像しなければならない。
【0009】
最近、スズを含む分子が極端紫外線の吸収が卓越するということが知られることに伴って活発な研究が行われている。そのうちの1つである有機スズ高分子の場合、光吸収またはこれにより生成された二次電子によりアルキルリガンドが解離されながら、周辺鎖とのオキソ結合による架橋を通じて有機系現像液で除去されないネガティブトーンパターニングが可能である。このような有機スズ高分子は、解像度、ラインエッジ粗さを維持しながらも飛躍的に感度が向上することをみせたが、商用化のためには前記パターニング特性の追加的な向上が必要である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0010】
本発明の一実施形態は、感度およびラインエッジ粗さ(LER)または表面粗さ特性に優れ、解像度が改善された半導体フォトレジスト用組成物を提供する。
(【0011】以降は省略されています)
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